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公開番号2025013434
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024192469,2023119577
出願日2024-10-31,2023-07-24
発明の名称フッ素樹脂フィルム、金属張積層板及び回路用基板
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人タス・マイスター
主分類C08J 5/18 20060101AFI20250117BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】フィルムの接着強度の均一性が高いフッ素樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、少なくとも一方の表面において、中央および左右それぞれの端から100mmの場所において、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定した水に対する接触角の平均値が105°以下であり、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定したn-ヘキサデカンに対する接触角の平均値が45°以下であり、フィルムが長尺であることを特徴とする、フッ素樹脂フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、
少なくとも一方の表面において、中央および左右それぞれの端から１００ｍｍの場所において、走行方向に対して１００ｍｍおきに、５か所で測定した水に対する接触角の平均値が１０５°以下であり、走行方向に対して１００ｍｍおきに、５か所で測定したｎ－ヘキサデカンに対する接触角の平均値が４５°以下であり、フィルムが長尺であることを特徴とする、フッ素樹脂フィルム。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
フィルム幅が４００ｍｍ以上である、請求項１に記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項３】
フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ）及び／又はテトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）を含む、請求項１又は２に記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項４】
１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１５未満の、請求項１又は２記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項５】
１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１０未満の、請求項１又は２記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項６】
不安定官能基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数１×１０６個あたり１０個未満の請求項１又は２記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項７】
表面粗さＲｚが１．５μｍ以下の金属箔と、フッ素樹脂フィルムの中央および左右それぞれの端から１００ｍｍにおける場所との接着強度が、０．８Ｎ／ｍｍ以上である、請求項１又は２記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項８】
エポキシ樹脂及び／又はポリフェニレンエーテルを含むプリプレグと、フッ素樹脂フィルムの中央および左右それぞれの端から５０ｍｍにおける場所との接着強度が、０．８Ｎ／ｍｍ以上である、請求項１又は２記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項９】
片面のみまたは両面において、フィルムの同一面内同士を２００℃で貼り合わせたときの接着強度が３０N／ｍより大きい、請求項１又は２記載のフッ素樹脂フィルム
【請求項１０】
金属張積層板に用いられる請求項１又は２記載のフッ素樹脂フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フッ素樹脂フィルム、金属張積層板及び回路用基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板には、絶縁層としてエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が広く用いられている。近年、数十ギガヘルツレベルの高周波領域の用途で用いられる高周波回路基板には、誘電特性や吸湿性の観点から金属箔上にフッ素樹脂の絶縁層を形成する構成がいくつか提案されている。
【０００３】
このようなプリント配線基板において、フッ素樹脂フィルムに表面処理を施すことによって、金属箔との接着性を得ることも行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１１４１３
特開２００８－２００９９１
国際公開２０２０／０６６４５７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、フィルムの接着強度の均一性が高いフッ素樹脂フィルムを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、
フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、少なくとも一方の表面において、中央および左右それぞれの端から１００ｍｍの場所において、走行方向に対して１００ｍｍおきに、５か所で測定した水に対する接触角の平均値が１０５°以下であり、走行方向に対して１００ｍｍおきに、５か所で測定したｎ－ヘキサデカンに対する接触角の平均値が４５°以下である、フッ素樹脂フィルムである。
【０００７】
上記フッ素樹脂フィルムは、フィルム幅が４００ｍｍ以上であることが好ましい。
上記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ）及び／又はテトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）を含むことが好ましい。
【０００８】
上記フッ素樹脂フィルムは、１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１５未満であることが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、不安定官能基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数１×１０
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個あたり１０個未満であることが好ましい。
【０００９】
上記フッ素樹脂フィルムは、表面粗さＲｚが１．５μｍ以下の金属箔と、フッ素樹脂フィルムの中央および左右それぞれの端から１００ｍｍにおける場所との接着強度が、０．８Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１０】
上記フッ素樹脂フィルムは、エポキシ樹脂及び／又はポリフェニレンエーテルを含むプリプレグと、フッ素樹脂フィルムの中央および左右それぞれの端から１００ｍｍにおける場所との接着強度が、０．８Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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