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公開番号2025013410
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024191672,2024011452
出願日2024-10-31,2024-01-30
発明の名称誘電体、銅張積層体及びそれらの製造方法
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人タス・マイスター
主分類C08L 27/12 20060101AFI20250117BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】電気特性に優れた、また、誘電体を用いての銅張積層体の製造時に銅箔の膨れが発生しない誘電体及びその製造方法を提供する。更に、この誘電体を用いた銅張積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水分量が1000μg/g以下であることを特徴とする誘電体。前記誘電体と金属箔とを有する金属張積層体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
水分量が１０００μｇ／ｇ以下であることを特徴とする誘電体。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
樹脂と無機フィラーとを含む請求項１に記載の誘電体。
【請求項３】
前記樹脂は、フッ素樹脂である請求項２に記載の誘電体。
【請求項４】
前記フッ素樹脂は、非溶融加工性である請求項３に記載の誘電体。
【請求項５】
前記フッ素樹脂は、その一部又は全部がポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である請求項３又は４記載の誘電体。
【請求項６】
前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は、標準比重（ＳＳＧ）が２．０～２．３である請求項５記載の誘電体。
【請求項７】
前記無機フィラーは、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、アルミナ及びフォルステライトからなる群より選択される少なくとも１である請求項２に記載の誘電体。
【請求項８】
前記無機フィラーは、一部又は全部がシリカである請求項２記載の誘電体。
【請求項９】
誘電体全量に対する前記シリカの含有量が３０質量％以上である請求項８記載の誘電体。
【請求項１０】
前記シリカの平均粒子径が０．２～１０μｍである請求項８又は９記載の誘電体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、誘電体、銅張積層体及びそれらの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
高周波用プリント配線板において、伝送損失が小さい高周波用プリント配線板が求められている。このような高周波用プリント配線板において、配線基板材料として、フィラーを配合したフッ素樹脂を使用することについて、特許文献１～３に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開昭６３－２５９９０７号公報
国際公開第２０２１／０２４８８３号
国際公開第２０２１／２３５４６０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、電気特性に優れた、また、誘電体を用いての銅張積層体の製造時に銅箔の膨れが発生しない誘電体及びその製造方法を提供することを目的とするものである。更に、本開示は、この誘電体を用いた銅張積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、水分量が１０００μｇ／ｇ以下であることを特徴とする誘電体である。
前記誘電体は、樹脂と無機フィラーとを含むものであることが好ましい。
【０００６】
前記樹脂は、フッ素樹脂であることが好ましい。
前記フッ素樹脂は、非溶融加工性であることが好ましい。
前記フッ素樹脂は、その一部又は全部がポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であることが好ましい。
前記ポリテトラフルオロエチレンは、標準比重（ＳＳＧ）が２．０～２．３であることが好ましい。
【０００７】
前記無機フィラーは、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、アルミナ及びフォルステライトからなる群より選択される少なくとも１であることが好ましい。
前記無機フィラーは、一部又は全部がシリカであることが好ましい。
誘電体全量に対する前記シリカの含有量が３０質量％以上であることが好ましい。
前記樹脂がポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であり、前記フィラーがシリカであり、誘電体全量に対する前記シリカの含有量が５０質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。
【０００８】
前記シリカの平均粒子径が０．２～１０μｍであることが好ましい。
前記シリカは、表面をシランカップリング剤でコーティングしたものであることが好ましい。
【０００９】
前記フッ素樹脂が粒子であり、平均粒子径が０．０５～１０００μｍであることが好ましい。
【００１０】
本開示は、前記誘電体と金属箔とを有する金属張積層体でもある。
本開示は、前記誘電体と銅箔とを有する銅張積層体でもある。
前記銅箔の少なくとも誘電体と接着する面の表面粗度Ｒｚが２．０μｍ以下であることが好ましい。
前記銅箔は、圧延銅又は電解銅であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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