特許ウォッチ

公開番号2025012953
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023116166
出願日2023-07-14
発明の名称熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びフレキシブルプリント基板
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 101/08 20060101AFI20250117BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】優れた絶縁信頼性を有し、反りが抑えられたフレキシブルプリント基板を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)酸無水物基及びカルボキシ基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基を有する樹脂、(B)Zr、Mg、及びAlを含むイオントラップ剤、(C)無機フィラー、及び(D)エポキシ樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）酸無水物基及びカルボキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を有する樹脂、（Ｂ）Ｚｒ、Ｍｇ、及びＡｌを含むイオントラップ剤、（Ｃ）無機フィラー、及び（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記（Ｂ）イオントラップ剤の含有率が、前記（Ａ）樹脂を基準として１～６０質量％である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）イオントラップ剤及び（Ｃ）無機フィラーの合計の含有率が、前記（Ａ）樹脂を基準として１０～７０質量％である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）樹脂が、酸無水物基及びカルボキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を有するポリアミドイミドを含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリアミドイミドが、下記式（Ｐ１）で表されるポリカーボネートジオールに由来する構造を含む、請求項４に記載の熱硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025012953000009.tif
16
165
（式中、Ｒ
ｐ
は、炭素数５～１０の脂環式炭化水素基を有する２価の有機基、又は、炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基を有する２価の有機基（但し、該２価の有機基は、脂環式炭化水素基を有しない。）を示し、ｎは１～３０の数を示す。Ｒ
ｐ
は互いに同一でも異なっていてもよい。）
【請求項６】
前記ポリアミドイミドが、下記式（Ｐ２）で表される構造を含む、請求項４に記載の熱硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025012953000010.tif
23
166
（式中、Ｒ
ｐ
は、炭素数５～１０の脂環式炭化水素基を有する２価の有機基、又は、炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基を有する２価の有機基（但し、該２価の有機基は、脂環式炭化水素基を有しない。）を示し、Ｘは、２価の有機基を示し、ｎは１～３０の数を示す。Ｒ
ｐ
は互いに同一でも異なっていてもよい。＊は他の構造との結合位置を示す。）
【請求項７】
ポリイミド基材と、前記ポリイミド基材に接する銅箔とを有するフレキシブルプリント基板の保護膜用である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１～７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を得るために用いられ、
前記樹脂を含有する第1剤と、前記３官能のアミン型エポキシ樹脂を含有する第２剤とを含む、熱硬化性樹脂組成物用セット。
【請求項９】
請求項１～７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる、硬化物。
【請求項１０】
請求項１～７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる、フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物用セット、硬化物、フィルム、フレキシブルプリント基板、及び電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板は、各種ディスプレイ、スマートフォン等の電子機器に広く用いられている。フレキシブルプリント基板は、一般的に、配線間の電気絶縁性の確保、配線の腐食防止等のための保護膜を有する。保護膜は、例えば、熱硬化性樹脂組成物を用いて形成することができる。保護膜には、優れた絶縁信頼性及び柔軟性が求められる。
【０００３】
例えば特許文献１には、（Ａ）少なくとも１つの酸無水物基及び／又はカルボキシ基を有する樹脂、（Ｂ）ハイドロタルサイト及びシリカを含む無機フィラー及び（Ｃ）エポキシ樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２７５１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器には、高性能化、小型化、及び薄型化が求められている。これらを実現するために、フレキシブルプリント基板にも高い性能が期待され、保護膜にはより優れた絶縁信頼性及び柔軟性が望まれている。
【０００６】
そこで、本開示は、優れた絶縁信頼性を有し、反りが抑えられたフレキシブルプリント基板を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、本開示は、前記熱硬化性樹脂組成物を得るための第１剤及び第２剤を含むセット、並びに、前記熱硬化性樹脂組成物又は前記セットを用いて得られる硬化物及びフィルムを提供する。さらに、本開示は、優れた絶縁信頼性を有し、反りが抑えられたフレキシブルプリント基板及び電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態を以下に挙げる。本発明は以下の実施形態に限定されない。
一実施形態は、（Ａ）酸無水物基及びカルボキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を有する樹脂、（Ｂ）Ｚｒ、Ｍｇ、及びＡｌを含むイオントラップ剤、（Ｃ）無機フィラー、及び（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物に関する。
他の一実施形態は、上記熱硬化性樹脂組成物を得るために用いられ、前記樹脂を含有する第1剤と、前記３官能のアミン型エポキシ樹脂を含有する第２剤とを含む、熱硬化性樹脂組成物用セットに関する。
他の一実施形態は、上記熱硬化性樹脂組成物又は上記熱硬化性樹脂組成物用セットを用いて得られる、硬化物に関する。
他の一実施形態は、上記熱硬化性樹脂組成物又は上記熱硬化性樹脂組成物用セットを用いて得られる、フィルムに関する。
他の一実施形態は、上記熱硬化性樹脂組成物又は上記熱硬化性樹脂組成物用セットを用いて得られる、フレキシブルプリント基板に関する。
他の一実施形態は、上記熱硬化性樹脂組成物又は上記熱硬化性樹脂組成物用セットを用いて得られる、電子部品に関する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、優れた絶縁信頼性を有し、反りが抑えられたフレキシブルプリント基板を得ることができる熱硬化性樹脂組成物が提供される。また、本開示によれば、前記熱硬化性樹脂組成物を得るための第１剤及び第２剤を含むセットが、並びに、前記熱硬化性樹脂組成物又は前記熱硬化性樹脂組成物用セットを用いて得られる硬化物及びフィルムが提供される。さらに、本開示によれば、優れた絶縁信頼性を有し、反りが抑えられたフレキシブルプリント基板及び電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施例において作製した絶縁信頼性及び耐洗浄剤性評価用の試験片を示す模式的正面図である。
図２は、図１に示す試験片の配線部分を拡大して示す模式的正面図である。
図３は、実施例において試験片と洗浄剤とを接触させた状態を示す模式的正面図である。
図４は、実施例において試験片と洗浄剤とを接触させた状態を示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態について説明する。本発明は以下の実施形態に限定されない。また、以下の実施形態は、単独で又は組み合わせて実施することが可能である。複数の実施形態の組み合わせも本発明に含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許