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公開番号2025012933
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023116137
出願日2023-07-14
発明の名称積層インダクタおよび積層インダクタアレイ並びに積層インダクタの製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】素体の強度を向上させた積層インダクタおよび積層インダクタアレイ並びに積層インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】積層インダクタは、鉄粉を含む磁性体層MLを積層して磁性体Mを構成し、磁性体Mの内部にコイル導体CMを巻回したコイルCを有する素体Bと、コイル導体CMと電気的に接続されている外部電極(第1外部電極E1、第2外部電極)と、を備え、磁性体M内の空隙及びコイル導体CMにおける少なくとも磁性体層MLの近傍のポアの一部には、樹脂が含浸されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
鉄粉を含む磁性体層を積層して磁性体を構成し、前記磁性体の内部にコイル導体を巻回したコイルを有する素体と、
前記コイル導体と電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記磁性体内の空隙に樹脂が設けられており、
前記コイル導体において少なくとも前記磁性体層の近傍にポアを有し、
前記ポアの少なくとも一部に、前記樹脂が設けられている、積層インダクタ。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記磁性体層と前記コイル導体との積層方向の間に空間を有し、
前記空間に前記樹脂が設けられている、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項３】
前記外部電極は、前記素体内に形成されたスルーホールを介して積層方向の一面に配置されている、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項４】
前記外部電極は、前記スルーホール上に直接形成されためっき電極である、請求項３に記載の積層インダクタ。
【請求項５】
前記コイルは、積層方向からの平面視で２つ以上重なって配置されている、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項６】
前記空隙において、前記素体の空隙の樹脂含浸率は、前記空隙よりも前記素体の内部側に位置する空隙の樹脂含浸率よりも高い、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項７】
前記磁性体層間に絶縁層が配置されている、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項８】
前記樹脂は、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含有する、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項９】
鉄粉を含む磁性体層を積層して磁性体を構成し、前記磁性体の内部にコイル導体を巻回したコイルを有する素体と、
前記コイル導体と電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記コイルは、積層方向からの平面視で２つ以上重なって配置され、かつ、前記積層方向と交差する方向に並設してコイルアレイを構成し、
前記磁性体内の空隙に樹脂が設けられており、
前記コイル導体における少なくとも前記磁性体層の近傍のポアの少なくとも一部に前記樹脂が設けられている、積層インダクタアレイ。
【請求項１０】
鉄粉を含む磁性体層を積層して磁性体を構成し、前記磁性体の内部にコイル導体を巻回したコイルを有する素体を準備する素体準備工程と、
前記磁性体内の空隙および前記コイル導体における少なくとも前記磁性体層の近傍のポアの少なくとも一部に樹脂を含浸する樹脂含浸工程と、
前記コイル導体と電気的に接続されている外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を備えた積層インダクタの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層インダクタおよび積層インダクタアレイ並びに積層インダクタの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、機器の高機能化により電圧変換回路のＤＣ－ＤＣコンバータは大電流化および高効率化が進んでおり、これらの機器に使われるパワーインダクタの定格電流も高まっている。
【０００３】
上記インダクタの一例を示す特許文献１には、金属磁性体粒子を主成分とする金属磁性体層と導体パターンを積層し、積層体内にコイルが形成された積層型電子部品及びその製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－２７３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
積層型電子部品において、金属磁性体粒子を主成分とする金属磁性体層は、粒子同士の間に空隙が生じる。これら金属磁性体層の空隙の存在による積層体（素体）の強度の低下が問題となる。
【０００６】
本開示の主たる目的は、素体の強度を向上させた積層インダクタおよび積層インダクタアレイ並びに積層インダクタの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の積層インダクタは、
鉄粉を含む磁性体層を積層して磁性体を構成し、前記磁性体の内部にコイル導体を巻回したコイルを有する素体と、
前記コイル導体と電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記磁性体内の空隙に樹脂が設けられており、
前記コイル導体において少なくとも前記磁性体層の近傍にポアを有し、
前記ポアの少なくとも一部に、前記樹脂が設けられている。
【０００８】
本開示の積層インダクタアレイは、
鉄粉を含む磁性体層を積層して磁性体を構成し、前記磁性体の内部にコイル導体を巻回したコイルを有する素体と、
前記コイル導体と電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記コイルは、積層方向からの平面視で２つ以上重なって配置され、かつ、前記積層方向と交差する方向に並設してコイルアレイを構成し、
前記磁性体内の空隙に樹脂が設けられており、
前記コイル導体における少なくとも前記磁性体層の近傍のポアの少なくとも一部に前記樹脂が設けられている。
【０００９】
本開示の積層インダクタの製造方法は、
鉄粉を含む磁性体層を積層して磁性体を構成し、前記磁性体の内部にコイル導体を巻回したコイルを有する素体を準備する素体準備工程と、
前記磁性体内の空隙および前記コイル導体における少なくとも前記磁性体層の近傍の前記ポアの少なくとも一部に樹脂を含浸する樹脂含浸工程と、
前記コイル導体と電気的に接続されている外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、素体の強度を向上させた積層インダクタおよび積層インダクタアレイ並びに積層インダクタの製造方法を提供することができる。具体的には、積層インダクタの素体において、磁性体内の空隙およびコイル導体における少なくとも磁性体層の近傍のポアの少なくとも一部に、樹脂が設けられているため、空隙およびポアを低減することにより、素体強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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