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公開番号2025012696
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115734
出願日2023-07-14
発明の名称基板固定装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接着層が劣化しにくく、かつベースプレート側に熱が逃げにくい構造の基板固定装置を提供する。
【解決手段】本基板固定装置は、ベースプレートと、前記ベースプレート上に設けられた接着層と、前記接着層上に設けられた断熱層と、前記断熱層上に設けられた静電チャックと、を有し前記静電チャックは、基体と、前記基体に内蔵された静電電極と、を備え、前記断熱層は、前記基体及び前記接着層より熱伝導率が低い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ベースプレートと、
前記ベースプレート上に設けられた接着層と、
前記接着層上に設けられた断熱層と、
前記断熱層上に設けられた静電チャックと、を有し
前記静電チャックは、基体と、前記基体に内蔵された静電電極と、を備え、
前記断熱層は、前記基体及び前記接着層より熱伝導率が低い、基板固定装置。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記接着層の厚さは、前記断熱層の厚さ以上である、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項３】
前記基体に内蔵された発熱体を有する、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項４】
前記基体と前記断熱層との間に設けられた絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に内蔵された発熱体と、を有し、
前記断熱層は、前記絶縁樹脂層より熱伝導率が低い、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項５】
前記接着層は、第１接着層上に第２接着層が積層された積層構造である、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項６】
前記接着層及び前記断熱層は、前記ベースプレートの外周部を環状に露出するように配置され、
前記ベースプレートの外周部の環状に露出する領域上には、前記接着層及び前記断熱層の外周面を被覆するシール材が配置されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板固定装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板固定装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置を製造する際に使用される成膜装置（例えば、ＣＶＤ装置やＰＶＤ装置等）やプラズマエッチング装置は、ウェハを真空の処理室内に精度良く保持するためのステージを有する。
【０００３】
このようなステージとして、例えば、ベースプレートに接着層を介して搭載された静電チャックにより、吸着対象物であるウェハを吸着保持する基板固定装置が提案されている。基板固定装置の一例として、ウェハの温度調節をするための発熱体を設けた構造のものが挙げられる。基板固定装置において、ベースプレート上に断熱層が設けられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特表２０１３－５１１１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような構造の基板固定装置において、接着層が劣化しないようにすると共に、ベースプレート側に熱が逃げにくくすることが要求されている。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、接着層が劣化しにくく、かつベースプレート側に熱が逃げにくい構造の基板固定装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本基板固定装置は、ベースプレートと、前記ベースプレート上に設けられた接着層と、前記接着層上に設けられた断熱層と、前記断熱層上に設けられた静電チャックと、を有し前記静電チャックは、基体と、前記基体に内蔵された静電電極と、を備え、前記断熱層は、前記基体及び前記接着層より熱伝導率が低い。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、接着層が劣化しにくく、かつベースプレート側に熱が逃げにくい構造の基板固定装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る基板固定装置を簡略化して例示する断面図である。
第１実施形態の変形例１に係る基板固定装置を簡略化して例示する断面図である。
第２実施形態に係る基板固定装置を簡略化して例示する断面図である。
シミュレーション結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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