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公開番号2025012479
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115338
出願日2023-07-13
発明の名称離型フィルムおよび転写フィルム
出願人尾池工業株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類B32B 9/00 20060101AFI20250117BHJP(積層体)
要約【課題】大気中での熱負荷がかかるプロセスでも適用可能な耐熱性を有し、転写フィルムに用いる際に、軽剥離性を有する離型層として適切な離型フィルムおよび転写フィルムを提供する。
【解決手段】基材と、剥離層とをこの順に有し、剥離層は、ダイヤモンドライクカーボンを含み、剥離層の波長550nmにおける屈折率nは、1.92～2.25であり、剥離層の波長550nmにおける消衰係数kは、0.159～0.792である、離型フィルム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、剥離層とをこの順に有し、
前記剥離層は、ダイヤモンドライクカーボンを含み、
前記剥離層の波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎは、１．９２～２．２５であり、
前記剥離層の波長５５０ｎｍにおける消衰係数ｋは、０．１５９～０．７９２である、離型フィルム。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記剥離層の表面の純水接触角は、３４～７７°である、請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記剥離層のラマン分光分析におけるグラファイト成分の半値幅は、１３７．０～１６２．４である、請求項１または２記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記剥離層上に、スパッタリングにより形成された、厚み１０８～１２２ｎｍの銅層をさらに有し、
大気圧下で１８０℃の雰囲気下で加熱処理を９０分行った後の、前記剥離層と前記銅層との間の、速度５０ｍｍ／分における１８０度剥離力は、３４Ｎ／ｍ以下である、請求項１または２記載の離型フィルム。
【請求項５】
請求項１または２記載の離型フィルムと、前記離型フィルム上に形成された銅層とを備える、転写フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよび転写フィルムに関する。より詳細には、本発明は、熱負荷がかかるプロセスでも適用可能な耐熱性を有し、転写フィルムに用いる際に、軽剥離性を有する離型層として適切な離型フィルムおよび転写フィルムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、離型フィルムを備えた転写フィルムとして、フィルム／離型層／銅層の構成の離型フィルム付き銅箔が開発されている（特許文献１）。特許文献１の離型フィルム付き銅箔は、銅層の厚みが０．５～３．０μｍであり、銅層の表面には５～５０ｎｍの結晶粒が、面積比で６５％以上含まれている。また、特許文献１の離型フィルム付き銅箔において、離型層は、厚みが０．５～５．０ｎｍである炭素層であり得ることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－３０３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の銅箔は、転写フィルム用の離型層として適切な剥離力を有していない。特に、特許文献１に記載の銅箔は、真空中あるいは還元雰囲気中での熱負荷に限定され、大気中で熱負荷がかかるプロセスでも適用可能な耐熱性を有していない。
【０００５】
本発明は、このような従来の発明に鑑みてなされたものであり、大気中での熱負荷がかかるプロセスでも適用可能な耐熱性を有し、転写フィルムに用いる際に、軽剥離性を有する離型層として適切な離型フィルムおよび転写フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討した結果、基材に形成される剥離層として、ダイヤモンドライクカーボンを含む剥離層を採用し、かつ、剥離層の屈折率および消衰係数を特定の範囲となるよう調整したことにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、上記課題を解決する本発明の離型フィルムおよび転写フィルムには、以下の構成が主に含まれる。
【０００７】
（１）基材と、剥離層とをこの順に有し、前記剥離層は、ダイヤモンドライクカーボンを含み、前記剥離層の波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎは、１．９２～２．２５であり、前記剥離層の波長５５０ｎｍにおける消衰係数ｋは、０．１５９～０．７９２である、離型フィルム。
【０００８】
このような構成によれば、離型フィルムは、大気中で熱負荷がかかるプロセスでも適用可能な耐熱性を有する。また、離型フィルムは、転写フィルムに用途に用いられる場合において、軽剥離性を有し、離型層として適切である。
【０００９】
（２）前記剥離層の表面の純水接触角は、３４～７７°である、（１）記載の離型フィルム。
【００１０】
このような構成によれば、離型フィルムは、離型層上に銅層を設けた場合に、銅層との剥離性が優れる。
（【００１１】以降は省略されています）

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