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公開番号2025012312
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115055
出願日2023-07-13
発明の名称研磨液組成物
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類C09K 3/14 20060101AFI20250117BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】一態様において、研磨速度の向上とうねり低減とを両立できる研磨液組成物を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、シリカ粒子と酸と酸化剤とを含む研磨液組成物に関する。前記シリカ粒子は、BET比表面積から求められる平均粒径Aが60nm以上90nm以下であり、走査電子顕微鏡(SEM)を用いた画像解析から求められる前記平均粒径A以下の粒子の個数比率が80%以上であり、SEMを用いた画像解析から求められる前記平均粒径A以下の粒子の平均アスペクト比が1.10以上1.15未満であり、SEMを用いた画像解析から求められる前記平均粒径A超の粒子の平均アスペクト比が1.20以上1.25未満である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
シリカ粒子と酸と酸化剤とを含む研磨液組成物であって、
前記シリカ粒子は、
ＢＥＴ比表面積から求められる平均粒径Ａが６０ｎｍ以上９０ｎｍ以下であり、
走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた画像解析から求められる、前記平均粒径Ａ以下の粒子の個数比率が８０％以上であり、
ＳＥＭを用いた画像解析から求められる、前記平均粒径Ａ以下の粒子の平均アスペクト比が１．１０以上１．１５未満であり、
ＳＥＭを用いた画像解析から求められる、前記平均粒径Ａ超の粒子の平均アスペクト比が１．２０以上１．２５未満である、研磨液組成物。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記シリカ粒子のアンモニア昇温脱離法（ＮＨ
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－ＴＰＤ）により求められるアンモニア吸着量が５０ｍｍｏｌ／ｍｇ以上８０ｍｍｏｌ／ｍｇ以下である、請求項１に記載の研磨液組成物。
【請求項３】
前記シリカ粒子の平均アスペクト比が１．１５未満である、請求項１又は２に記載の研磨液組成物。
【請求項４】
ｐＨが１以上６以下である、請求項１から３のいずれかに記載の研磨液組成物。
【請求項５】
前記シリカ粒子はコロイダルシリカである、請求項１から４のいずれかに記載の研磨液組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の研磨液組成物を被研磨基板と研磨パッドとの間に供給し、被研磨基板を研磨する工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、研磨液組成物、及びこれを用いた磁気ディスク基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスクドライブは小型化・大容量化が進み、高記録密度化が求められている。高記録密度化するために、単位記録面積を縮小し、弱くなった磁気信号の検出感度を向上するため、磁気ヘッドの浮上高さをより低くするための技術開発が進められている。磁気ディスク基板には、磁気ヘッドの浮上高さ低減と記録面積の確保に対応するため、表面粗さ、うねり、端面ダレ（ロールオフ）の低減に代表される平滑性・平坦性の向上とスクラッチ、突起、ピット等の低減に代表される欠陥低減に対する要求が厳しくなっている。
【０００３】
このような要求に対して、例えば、特許文献１には、シリカ砥粒と水とを含み、前記砥粒は、小粒径側からの個数基準の累積粒度分布における累積０～５％の粒子の平均アスペクト比が１～１．２５、全粒子の平均アスペクト比が１～１．３０である、研磨用組成物が提案されている。
特許文献２には、シリカ砥粒と水とを含み、前記砥粒は、小粒径側からの累積体積分布における累積０～２０％の粒子の平均アスペクト比が１．２５以下、累積体積分布における累積８０～１００％の粒子の平均アスペクト比が１．３以上である、研磨用組成物が提案されている。
特許文献３には、シリカ砥粒と水とを含み、前記砥粒は、平均アスペクト比が１．１以上、光透過式遠心沈降法による累積頻度９９％粒子径が２９５ｎｍ未満である、研磨用組成物が提案されている。
特許文献４には、平均アスペクト比Ａｓ１を有する第１シリカ砥粒と、前記第１シリカ砥粒よりも大きい平均アスペクト比Ａｓ２を有する第２シリカ砥粒とを含み、前記第１シリカ砥粒の平均短径Ｄmin1が３０ｎｍ以上６０ｎｍ以下であり、前記第１シリカ砥粒の平均短径Ｄmin1と前記第２シリカ砥粒の平均短径Ｄmin2との関係が１＜（Ｄmin2/Ｄmin1）＜３を満たす、研磨用組成物が提案されている。
特許文献５には、固体酸量又は固体塩基量が０．０１ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、平均粒子径が２μｍ以下である無機酸化物微粒子が分散媒に分散している、ｐＨが８～１１．５の研磨剤が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１７４００９号公報
特開２０１７－１７９２１７号公報
特開２０２０－０５５９１４号公報
特開２０１５－２０３１０８号公報
特開２０１２－２００８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
磁気ディスクドライブの大容量化に伴い、基板の表面品質に対する要求特性はさらに厳しくなっており、研磨速度の向上（生産性）とともに、基板表面のうねりの低減（基板品質）を実現可能な研磨液組成物が求められている。一般的に、研磨速度とうねりとは互いにトレードオフの関係にあり、例えば、研磨速度を向上させると、研磨後の基板表面のうねりが悪化するという問題がある。
【０００６】
そこで、本開示は、一態様において、研磨速度の向上とうねり低減とを両立できる研磨液組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、一態様において、シリカ粒子と酸と酸化剤とを含む研磨液組成物であって、前記シリカ粒子は、ＢＥＴ比表面積から求められる平均粒径Ａが６０ｎｍ以上９０ｎｍ以下であり、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた画像解析から求められる前記平均粒径Ａ以下の粒子の個数比率が８０％以上であり、ＳＥＭを用いた画像解析から求められる前記平均粒径Ａ以下の粒子の平均アスペクト比が１．１０以上１．１５未満であり、ＳＥＭを用いた画像解析から求められる前記平均粒径Ａ超の粒子の平均アスペクト比が１．２０以上１．２５未満である、研磨液組成物に関する。
【０００８】
本開示は、一態様において、本開示の研磨液組成物を被研磨基板と研磨パッドとの間に供給し、被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、一又は複数の実施形態において、研磨速度向上とうねり低減とを両立可能な研磨液組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示は、特定のシリカ粒子と酸と酸化剤とを含む研磨液組成物を研磨（例えば、粗研磨）に用いることで、研磨速度を向上でき、かつ、研磨後の被研磨基板表面のうねりを低減できるという知見に基づく。
（【００１１】以降は省略されています）

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