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公開番号2025021679
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023125574
出願日2023-08-01
発明の名称電子基板の製造方法
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類G03F 7/32 20060101AFI20250206BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】一態様において、ハンドリング性が良好で、現像速度を向上できる現像剤を用いた電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、アルカリ剤(成分A)及びHLBが11以上15以下のノニオン性界面活性剤(成分B)を含有する現像剤を用いて厚み10μm以上100μm以下のドライフィルムレジストを現像する工程を含む、電子基板の製造方法に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
アルカリ剤（成分Ａ）及びＨＬＢが１１以上１５以下のノニオン性界面活性剤（成分Ｂ）を含有する現像剤を用いて厚み１０μｍ以上１００μｍ以下のドライフィルムレジストを現像する工程を含む、電子基板の製造方法。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記現像剤に含まれる成分Ａは、アルカリ金属炭酸塩である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記現像剤に含まれる全界面活性剤中のＨＬＢが４超７以下のノニオン性界面活性剤（成分Ｃ）の含有量は、２５質量％以下である、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記現像剤は、ＨＬＢが４以下のノニオン性界面活性剤（成分Ｄ）を含まない、請求項１から３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
前記現像剤に含まれる成分Ｂは、ＨＬＢが１１以上１５以下のポリオキシエチレンアルキルエーテルである、請求項１から４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
前記現像剤中における成分Ａの含有量と成分Ｂ及び成分Ｃの合計含有量との質量比Ａ／（Ｂ＋Ｃ）が１以上１００以下である、請求項３に記載の製造方法。
【請求項７】
前記現像剤が窒素含有化合物及びリン含有化合物を実質的に含まない、請求項１から６のいずれかに記載の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては、低消費電力化、処理速度の高速化、小型化が進み、これらに搭載されるパッケージ基板などの配線は年々微細化が進んでいる。このような微細配線並びにピラーやバンプといった接続端子形成にはこれまでメタルマスク法が主に用いられてきたが、汎用性が低いことや配線等の微細化への対応が困難になってきたことから、他の新たな方法へと変わりつつある。
新たな方法の一つとして、ドライフィルムレジストをメタルマスクに代えて厚膜樹脂マスクとして使用する方法が知られている。
【０００３】
通常、プリント基板等の基板上にレジストを塗布し、露光・現像によりパターンを形成し、次いで該レジストパターンをマスクとし非マスク領域の基板のエッチングを行うことで微細配線が形成される。
レジストの現像には、アルカリ性現像剤が広く用いられている。
例えば、特許文献１には、感光性樹脂組成物（液状レジスト）用の現像液として、水１００質量部あたり０．０１～２０質量部のアルカリ金属炭酸塩、水１００質量部あたり０．０１～２０質量部のアルカリ金属重炭酸塩、水１００質量部あたり０．０１～２５質量部の特定の非イオン性界面活性剤を含む現像液が提案されている。
特許文献２には、感光性樹脂組成物（液状レジスト）用の現像液として、特定のアルキルグルコシド型非イオン性界面活性剤と、ポリオキシアルキレンエーテル型非イオン性界面活性剤とアルカリ剤を含有するアルカリ現像液が提案されている。
特許文献３には、液状感光性レジスト用の現像液として、塩基性化合物、ＨＬＢが０～４の非イオン性界面活性剤、ＨＬＢが６～２０の非イオン性界面活性剤及び水を含むアルカリ現像液が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－２０９１１７号公報
特開２００６－２５９５３７号公報
特開２００１－６６７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
厚み１０μｍ以上のドライフィルムレジストを現像する場合、現像速度が不足しやすい傾向にある。
そのため、微細配線の形成には、厚み１０μｍ以上のドライフィルムレジストのパターン形成に使用される現像剤の現像速度が重要となる。また、最適な現像条件を設定する上では現像剤の外観に濁りがなく、処理時の基板の様子を観察できるようなハンドリング性が必要になる。さらに、現像剤には、細線部の現像性に優れることも求められる。
【０００６】
そこで、本開示は、一態様において、ハンドリング性が良好で、現像速度を向上できる現像剤を用いた電子基板の製造方法を提供する。本開示は、一態様において、ハンドリング性が良好で、現像速度を向上でき、さらに細線部の現像性に優れる現像剤を用いた電子基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、一態様において、アルカリ剤（成分Ａ）及びＨＬＢが１１以上１５以下のノニオン性界面活性剤（成分Ｂ）を含有する現像剤を用いて厚み１０μｍ以上１００μｍ以下のドライフィルムレジストを現像する工程を含む、電子基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、一又は複数の実施形態において、ハンドリング性が良好で現像速度を向上できる現像剤を用いることで、高品質の電子基板を効率よく製造できる。また、本開示によれば、一又は複数の実施形態において、ハンドリング性が良好で、現像速度を向上でき、さらに細線部の現像性に優れる現像剤を用いることで、高品質の電子基板を効率よく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施例１の現像剤を用いて現像された細線部の外観の一例を示すイラスト図である。
図は、比較例１（リファレンス）の現像剤を用いて現像された細線部の外観の一例を示すイラスト図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示は、厚み１０μｍ以上１００μｍ以下のドライフィルムレジストの現像処理にアルカリ剤（成分Ａ）及び特定のＨＬＢを有するノニオン性界面活性剤（成分Ｂ）を含有する現像剤を用いることで、現像速度を向上でき、ハンドリング性を向上できるという知見に基づく。
また、本開示は、上記現像剤が、さらに、細線部の現像性の向上が可能であるという知見に基づく。
（【００１１】以降は省略されています）

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