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公開番号2025012037
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023114566
出願日2023-07-12
発明の名称フレキシブル基板、及びバスバーモジュール
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250117BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造時の歩留まりの低下を抑えつつ、電子部品と導体回路との接合部の耐湿性を高めることができるフレキシブル基板、及びバスバーモジュールを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板1は、電子部品10、ベースフィルム21、導体回路22、及びカバーレイ23を備える。電子部品10は、電極12a、12bを有する。導体回路22は、ベースフィルム21の第2面(鉛直方向下側の面)21bに形成されて、接合材を用いて電極12a、12bが接合される接合領域30を有する。カバーレイ23は、少なくとも導体回路22の第2面(鉛直方向下側の面)22bの一部を覆い、接合領域30を外部に露出させる開口部24aを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電極を有する電子部品と、
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの鉛直方向下側の面に形成されて、接合材を用いて前記電極が接合される第１接合領域を有する導体回路と、
少なくとも前記導体回路の鉛直方向下側の面の一部を覆い、前記第１接合領域を外部に露出させる第１開口部を有するカバーレイと、
を備えるフレキシブル基板。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第１開口部は絶縁油で覆われている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
金属プレートを更に備え、
前記カバーレイは、前記第１開口部で外部に露出する領域を除いた、前記ベースフィルムの前記鉛直方向下側の面の一部を更に覆い、
前記金属プレートは、前記カバーレイの鉛直方向下側の面に設けられて、前記電子部品を囲んでおり、
前記ベースフィルムの鉛直方向上側の面には、補強板が設けられていない、請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記導体回路は、前記金属プレートの一部が接合される第２接合領域を有し、
前記カバーレイは、前記第２接合領域を外部に露出させる第２開口部を有する、請求項３に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
隣接する単電池の正極及び負極の電極端子を電気的に接続するバスバーを複数有するバスバーモジュールに含まれ、
前記金属プレートは、前記複数のバスバーのうちの１つのバスバーに接合されており、
前記電子部品は、前記導体回路及び前記金属プレートを介して、前記１つのバスバーに電気的に接続される、請求項４に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
幹部と、
前記幹部から分岐する枝部と、
を更に備え、
前記枝部は、前記幹部と平面視で交差するように折り返されており、
前記枝部の端部は、前記電子部品、前記ベースフィルム、前記導体回路、前記カバーレイ、及び前記金属プレートを有する、請求項５に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記幹部は、略Ｕ字状に形成されて、第１延出部位と、前記第１延出部位と平行に延出する第２延出部位と、前記第１延出部位の端部と前記第２延出部位の端部とを連結する連結部位と、を有し、
前記枝部は、前記第１延出部位から前記第２延出部位に近付く方向に分岐する場合、前記第１延出部位と平面視で交差するように、前記第２延出部位から離れる方向に折り返され、
前記枝部は、前記第２延出部位から前記第１延出部位に近付く方向に分岐する場合、前記第２延出部位と平面視で交差するように、前記第１延出部位から離れる方向に折り返される、請求項６に記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
複数の単電池を有する電池モジュールに組み付けられるケースと、
前記ケースに支持されて、前記複数の単電池のうち、隣接する単電池の正極及び負極の電極端子を電気的に接続するバスバーと、
前記ケースに収容されるフレキシブル基板と、
を備え、
前記フレキシブル基板は、
幹部と、
前記幹部から分岐して、前記幹部と平面視で交差するように折り返されて、前記バスバーに電気的に接続される枝部と、
を有し、
前記枝部の端部は、
電極を有する電子部品と、
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの鉛直方向下側の面に形成されて、第１接合領域及び第２接合領域を有する導体回路と、
少なくとも前記導体回路の鉛直方向下側の面の一部を覆い、前記第１接合領域を外部に露出する第１開口部と、前記第２接合領域を外部に露出する第２開口部とを有するカバーレイと、
金属プレートと、
を有し、
前記カバーレイは、前記第１開口部で外部に露出する領域を除いた、前記ベースフィルムの前記鉛直方向下側の面の一部を更に覆い、
前記金属プレートは、前記カバーレイの鉛直方向下側の面に設けられて、前記電子部品を囲んでおり、
前記第１開口部において、前記電極は、接合材を用いて前記第１接合領域に接合されており、
前記第２開口部において、前記金属プレートの一端は、前記第２接合領域に接合されており、
前記金属プレートの他端は、前記バスバーに接合されており、
前記電子部品は、前記導体回路及び前記金属プレートを介して、前記バスバーに電気的に接続される、バスバーモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板、及びバスバーモジュールに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品をフレキシブルプリント配線板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ：以下、ＦＰＣと略称する）に実装したフレキシブル基板が知られている。
【０００３】
ＦＰＣでは、ベースフィルムの表面に導体回路が形成されており、少なくとも導体回路の表面の一部が絶縁性のカバーレイで覆われている。
【０００４】
このような構成において、電子部品をＦＰＣに実装する場合、カバーレイの開口部で外部に露出した導体回路の接合領域に、半田などの接合材を用いて、電子部品の電極又は端子が接合される。
【０００５】
特許文献１には、電子部品をＦＰＣに実装したフレキシブル基板において、カバーレイの開口部に樹脂を塗布して、当該開口部を樹脂膜で覆う構成が開示されている。
【０００６】
このような構成により、カバーレイの開口部にて、電子部品と導体回路との接合部が樹脂膜で覆われるため、当該接合部の耐湿性を高めることができる。なお、当該接合部は、電子部品の電極、接合材、及び導体回路の接合領域を含む。このため、ＦＰＣの開口部に結露が生じた場合でも、結露水により、電子部品がショートするのを回避することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１７－２７８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、一般的に、樹脂を塗布して樹脂膜を形成する場合、膜厚を管理することが困難である。例えば、薄い樹脂膜が形成される場合、結露水が、電子部品と導体回路との接合部に侵入して、電子部品がショートする可能性がある。
【０００９】
このため、樹脂を塗布して樹脂膜を形成することにより、接合部の耐湿性を高める場合、製造時の歩留まりが低下する可能性がある。したがって、製造時の歩留まりの低下を抑えつつ、電子部品と導体回路との接合部の耐湿性を高めるためには、更なる改善が求められていた。
【００１０】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、製造時の歩留まりの低下を抑えつつ、電子部品と導体回路との接合部の耐湿性を高めることができるフレキシブル基板、及びバスバーモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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