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公開番号2025009825
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024067533
出願日2024-04-18
発明の名称プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において微細ピッチを有するバンプを実現することができ、絶縁層のエッチングを行わずに、突出型バンプを実現することができ、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本開示は、第1絶縁層、第1絶縁層の上側に配置される第1金属層、第1絶縁層の下側に配置される第2金属層、及び第1金属層と第2金属層を連結するように第1絶縁層の少なくとも一部を貫通する第1ビア層を含み、第1ビア層は、第1絶縁層の上側に向かうほど狭くなるようにテーパされた形状を有し、第1金属層の上面は実質的に平坦であり、第1金属層の側面は曲面を有するプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関するものである。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上側に配置される第１金属層と、
前記第１絶縁層の下側に配置される第２金属層と、
前記第１金属層及び前記第２金属層を連結するように前記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１ビア層と、を含み、
前記第１ビア層は、前記第１絶縁層の上側に向かうほど幅が狭くなるようにテーパされた形状を有し、
前記第１金属層の上面は、実質的に平坦であり、前記第１金属層の側面は曲面を有する、プリント回路基板。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記第１金属層の側面は、上側での幅が最も狭く、下側での幅が最も広くなるような曲面を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１金属層、前記第１ビア層、及び前記第２金属層は、それぞれ前記第１絶縁層と前記第１金属層、前記第１ビア層及び前記第２金属層とのそれぞれの境界に配置される第１金属を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１金属は、前記第１絶縁層と前記第１金属層、前記第１ビア層及び前記第２金属層とのそれぞれの境界に沿って延びて一体に構成される、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１金属層、前記第１ビア層、及び前記第２金属層は、前記第１金属上に配置される第２金属を含み、
前記第２金属は、前記第１金属層、前記第１ビア層及び前記第２金属層に延びて一体に構成される、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１金属層、前記第１ビア層及び前記第２金属層のそれぞれの中心軸は実質的に一致する、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１金属層は、複数の第１金属層を含み、
前記複数の第１金属層の高さは互いに実質的に同一である、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１金属層の下面の幅は前記第１ビア層の上面の幅よりも広い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１絶縁層の上面は実質的に平坦であり、
前記第１金属層の下面の粗さは、前記第２金属層の上面の粗さと実質的に同一である、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁層の下面に配置され、前記第２金属層を埋め込む第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の上または前記第２絶縁層内に配置される第３金属層と、
前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第２ビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、人工知能（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。特に、サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵコア数が急激に増加し、より微細なチップバンプピッチへの対応が必要である。したがって、高密度化の要求に応じてバンプのピッチを減らすことができる基板及びパッケージ構造を図り、連結の信頼性を向上させながら歩留まりを増大させるための研究が続いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示のいくつかの目的の１つは、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において微細ピッチを有するバンプを実現することができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、絶縁層のエッチングを行わずに、突出型バンプを実現することができるプリント回路基板を提供することである。
【０００５】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段の１つは、第１絶縁層、第１絶縁層の上側に配置される第１金属層、第１絶縁層の下側に配置される第２金属層、及び第１金属層と第２金属層を連結するように第１絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１ビア層を含み、第１ビア層は、第１絶縁層の上側に向かうほど狭くなるようにテーパされた形状を有し、第１金属層の上面は実質的に平坦であり、第１金属層の側面は曲面を有するプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段のうちもう一つは、キャリア基板上に第１バリア層を形成する段階、第１バリア層上に第２バリア層を形成する段階、第２バリア層上に第１絶縁層を形成する段階、第１絶縁層及び第２バリア層をそれぞれ貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する段階、第２貫通孔を満たすように第１金属層を形成する段階、第１貫通孔を満たすように第１ビア層を形成する段階、第１絶縁層上に第２金属層を形成する段階、キャリア基板、第１バリア層、及び第２バリア層を除去する段階を含むプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の様々な効果のうちの一つの効果として、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板で微細ピッチを有するバンプを実現することができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本開示の様々な効果のうち他の一つの効果として、絶縁層のエッチングを行わずに突出型バンプを実現することができるプリント回路基板を提供することができる。
【００１０】
本開示の様々な効果のうち他の一つの効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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