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公開番号2025007332
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023108644
出願日2023-06-30
発明の名称配線基板、パッケージおよび圧電デバイス
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H03H 9/10 20060101AFI20250109BHJP(基本電子回路)
要約【課題】様々な大きさの素子を収容可能なパッケージにおける接続信頼性の確保およびさらなる小型化を図る。
【解決手段】配線基板は、第1面を有する基部と、第1面に位置し、複数の段面を有する少なくとも1つの階段部と、素子の別々の端子に接続される、複数の接続電極と、を備える。複数の接続電極は、それぞれ、複数の段面に位置する第1部と、複数の第1部同士を繋ぐ第2部とを有している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する基部と、
前記第１面に位置し、複数の段面を有する少なくとも１つの階段部と、
素子の別々の端子に接続される、複数の接続電極と、を備え、
前記複数の接続電極は、それぞれ、前記複数の段面に位置する第１部と、複数の前記第１部同士を繋ぐ第２部とを有している、配線基板。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
複数の階段部を備え、
前記複数の階段部は、互いに同じ高さの段面を有するとともに、互いに離隔して位置しており、
前記複数の接続電極は、それぞれ別の前記階段部に位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の接続電極は、１つの前記階段部に並んで位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記階段部と対向して位置する少なくとも１つの枕部をさらに備え、
前記枕部は、前記階段部の前記段面の高さに対応する枕部段面を有している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記複数の段面のうち、少なくとも１つの段面は、平面視においてＬ字形状を有している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
平面視において、前記第１部は、前記複数の段面の配置方向に直交する長さが、前記基部の中心に向かうほど短くなっている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
前記接続電極は、前記第１面に位置するとともに前記第２部と繋がる第３部を有している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第１部上面と、前記第１部が位置していない部分における前記段面とは面一である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第１面に、前記素子が搭載される搭載領域および前記階段部を囲んで位置する枠部を備える、請求項１に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記枠部と、前記複数の段面のうち、前記階段部の最上段の段面に位置する前記第１部とは、平面視において離隔している、請求項９に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は配線基板、パッケージおよび圧電デバイスに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
先行技術文献１には、パッケージ内部に段差を設け、種々の大きさの圧電振動子の電極を接続することができる圧電振動子収納用パッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３７７０６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、様々な大きさの素子を収容するパッケージにおいて、接続信頼性を確保しつつ、より一層小型化することが所望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る配線基板は、第１面を有する基部と、前記第１面に位置し、複数の段面を有する少なくとも１つの階段部と、素子の別々の端子に接続される、複数の接続電極と、を備え、前記複数の接続電極は、それぞれ、前記複数の段面に位置する第１部と、複数の前記第１部同士を繋ぐ第２部とを有している。
【０００６】
本開示の一態様に係るパッケージは、上記配線基板と、蓋体とを備える。
【０００７】
本開示の一態様に係る圧電デバイスは、上記パッケージと、圧電振動素子とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様は、様々な大きさの素子を収容可能なパッケージにおいて、接続信頼性を確保しつつ、さらなる小型化を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態１に係るパッケージの分解斜視図である。
本開示の実施形態１に係る配線基板の上面図である。
本開示の実施形態１に係る圧電デバイスの断面図である。
実施形態２に係る配線基板の斜視図である。
実施形態２に係る配線基板の断面図である。
実施形態３に係る配線基板の上面図である。
実施形態４に係る配線基板の斜視図である。
実施形態４に係る配線基板の上面図である。
実施形態４に係る圧電デバイスの断面図である。
実施形態５に係る配線基板の斜視図である。
実施形態５に係る配線基板の上面図である。
実施形態６に係る配線基板の斜視図である。
実施形態６に係る配線基板の上面図である。
実施形態６に係る圧電デバイスの断面図である。
実施形態７に係る配線基板の斜視図である。
実施形態７に係る配線基板の上面図および断面図である。
実施形態８に係る配線基板の斜視図である。
実施形態８に係る配線基板の上面図および断面図である。
実施形態９に係る配線基板の斜視図である。
実施形態９に係る配線基板の上面図および断面図である。
実施形態９に係る配線基板の別の態様の配線基板の断面図である。
実施形態１０に係る配線基板の斜視図である。
実施形態１０に係る配線基板の上面図および断面図である。
実施形態１１に係る配線基板の斜視図である。
実施形態１１に係る配線基板の上面図および断面図である。
実施形態１２に係る配線基板の斜視図である。
実施形態１２に係る配線基板の上面図および断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔実施形態１〕
本開示の第１の実施形態に係る配線基板、パッケージおよび圧電デバイスについて添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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