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公開番号2025009951
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024101763
出願日2024-06-25
発明の名称電子部品収納用パッケージおよび電子モジュール
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/04 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電極端子を増加させることが可能な電子部品収納用パッケージおよび電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品収納用パッケージは、基体と、枠体と、配線導体と、を備えている。基体は、第1領域を有する。枠体は、基体上に位置し、第1領域を囲んでいる。枠体は、第1枠体側面を有する。配線導体は、枠体表面に位置している。枠体は、第1枠体側面から第1方向において外方に突出する第1突出部を有する。配線導体は、第1導体と、第2導体と、を有する。第2導体は、第1導体と第1方向において外方に間を空けて位置している。第1導体と第2導体とは、第1突出部上に位置するとともに、同一平面上に位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域を有する基体と、
前記基体上に位置するとともに、前記第１領域を囲み、第１枠体側面を有する枠体と、
前記枠体の表面に位置する配線導体と、を備え、
前記枠体は、前記第１枠体側面から第１方向において外方に突出する第１突出部を有し、
前記配線導体は、第１導体と、該第１導体と前記第１方向において外方に間を空けて位置する第２導体と、を有しており、
前記第１導体と前記第２導体とは、前記第１突出部上に位置するとともに、同一平面上に位置している、電子部品収納用パッケージ。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記第１枠体側面に沿う方向を第２方向としたとき、
前記第１導体および前記第２導体は、前記第２方向に沿って、複数並んで位置している、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記枠体は、前記第１枠体側面と前記第１方向において対向する第２枠体側面と、該第２枠体側面から前記第１方向において外方に突出する第２突出部と、を備えており、
前記配線導体は、第３導体と、該第３導体と前記第１方向において間を空けて位置する第４導体と、を有しており、
前記第３導体と前記第４導体とは、前記第２突出部上に位置するとともに、同一平面上に位置している、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
平面視において、前記基体は、前記第１突出部と重なっている、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記基体は、前記第１枠体側面に沿って位置する第１基体側面を有し、
前記第１突出部は、前記第１枠体側面に沿って位置する第１突出部側面を有しており、
前記第１枠体側面から前記第１基体側面までの前記第１方向における距離Ｌ１は、前記第１枠体側面から前記第１突出部側面までの前記第１方向における距離Ｌ２の半分以上である、請求項４に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
平面視において、前記基体は、前記第１導体と重なっている、請求項４に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
平面視において、前記基体は、前記第２導体と間を空けて位置している、請求項６に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
前記枠体は、セラミック材料で構成される、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
前記基体は、金属材料で構成される、請求項８に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項１０】
前記枠体は、第１上面を有し、
前記第１突出部は、前記第１導体および前記第２導体が位置する第２上面を有しており、
前記第１上面は、前記第２上面と面一である、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品収納用パッケージおよび電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の素子収納用パッケージは、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１５／０１２４０５号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一実施形態において（１）電子部品収納用パッケージは、基体と、枠体と、配線導体と、を備えている。基体は、第１領域を有する。枠体は、基体上に位置し、第１領域を囲んでいる。枠体は、第１枠体側面を有する。配線導体は、枠体の表面に位置している。枠体は、第１枠体側面から第１方向において外方に突出する第１突出部を有する。配線導体は、第１導体と、第２導体と、を有する。第２導体は、第１導体と第１方向において外方に間を空けて位置している。第１導体と第２導体とは、第１突出部上に位置するとともに、同一平面上に位置している。
【０００５】
（２）上記（１）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、第１枠体側面に沿う方向を第２方向としたとき、第１導体および第２導体は、第２方向に沿って、複数並んで位置している。
【０００６】
（３）上記（１）又は（２）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、枠体は、第２枠体側面と、第２突出部と、を備えている。第２枠体側面は、第１枠体側面と第１方向において対向している。第２突出部は、第２枠体側面から第１方向において外方に突出する。配線導体は、第３導体と、第４導体と、を有している。第４導体は、第３導体と第１方向において間を空けて位置している。第３導体と第４導体とは、第２突出部上に位置するとともに、同一平面上に位置している。
【０００７】
（４）上記（１）～（３）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、平面視において、基体は、第１突出部と重なっている。
【０００８】
（５）上記（４）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、基体は、第１枠体側面に沿って位置する第１基体側面を有している。第１突出部は、第１枠体側面に沿って位置する第１突出部側面を有している。第１枠体側面から第１基体側面までの第１方向における距離Ｌ１は、第１枠体側面から第１突出部側面までの第１方向における距離Ｌ２の半分以上である。
【０００９】
（６）上記（４）又は（５）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、平面視において、基体は、第１導体と重なっている。
【００１０】
（７）上記（６）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、平面視において、基体は、第２導体と間を空けて位置している。
（【００１１】以降は省略されています）

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