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公開番号2024162100
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023077305
出願日2023-05-09
発明の名称弾性波装置および通信装置
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H03H 9/25 20060101AFI20241114BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波装置の反りを低減する。
【解決手段】弾性波装置は、第1面を有する実装基板と、前記第1面に対向している第2面と、前記第2面の反対側に位置している第3面と、を有しているとともに、圧電体を含んでいる圧電基板と、前記第3面に接触している、または、他の部材を介して前記第3面に対して固定されている板状部材と、を備えている。前記実装基板の線膨張係数および前記板状部材の線膨張係数は、(i)前記圧電基板の線膨張係数よりも大きい、または、(ii)前記圧電基板の線膨張係数よりも小さい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する実装基板と、
前記第１面に対向している第２面と、前記第２面の反対側に位置している第３面と、を有しているとともに、圧電体を含んでいる圧電基板と、
前記第３面に接触している、または、他の部材を介して前記第３面に対して固定されている板状部材と、を備えており、
前記実装基板の線膨張係数および前記板状部材の線膨張係数は、（ｉ）前記圧電基板の線膨張係数よりも大きい、または、（ｉｉ）前記圧電基板の線膨張係数よりも小さい、弾性波装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記圧電基板上に位置しているＩＤＴ電極と、
前記圧電基板の少なくとも一部を封止している封止部材と、をさらに備えており、
前記封止部材の少なくとも一部は、前記第１面と前記第２面との間に位置している、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項３】
前記第１面と前記第２面とを接続する複数のバンプをさらに有しており、
前記第１面または前記第２面の平面透視において、複数の前記バンプによって包囲されておらず、かつ、前記第１面または前記第２面に直交する断面の断面視において、前記第１面と前記第２面と１つの前記バンプとによって包囲されている空間が、前記封止部材によって満たされている、請求項２に記載の弾性波装置。
【請求項４】
前記圧電基板の少なくとも一部を封止している封止部材をさらに備えており、
前記板状部材と前記実装基板との間の空間が、前記封止部材によって満たされている、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項５】
前記実装基板の線膨張係数および前記板状部材の線膨張係数は、前記圧電基板の線膨張係数よりも大きく、
前記実装基板の線膨張係数は、前記板状部材の線膨張係数の８０％以上かつ１２０％以下であり、
前記圧電基板の線膨張係数は、前記板状部材の線膨張係数の８０％よりも小さい、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項６】
前記実装基板の線膨張係数および前記板状部材の線膨張係数は、前記圧電基板の線膨張係数よりも小さく、
前記実装基板の線膨張係数は、前記板状部材の線膨張係数の８０％以上かつ１２０％以下であり、
前記圧電基板の線膨張係数は、前記板状部材の線膨張係数の１２０％よりも大きい、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項７】
前記第１面の反対側に位置している前記実装基板の下面から、前記板状部材の上面までの距離は、５００μｍ以下である、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項８】
前記実装基板のヤング率および前記板状部材のヤング率は、７０ＧＰａ以上である、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項９】
前記実装基板は、アルミナを含んでおり、
前記板状部材は、Ｆｅ、Ｎｉ、およびＣｏの合金を含んでいる、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項１０】
前記板状部材は、前記合金としてコバールを含んでいる、請求項９に記載の弾性波装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の一態様は、弾性波装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、弾性波装置の一構成例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１７０６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
弾性波装置の反りを低減することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る弾性波装置は、第１面を有する実装基板と、前記第１面に対向している第２面と、前記第２面の反対側に位置している第３面と、を有しているとともに、圧電体を含んでいる圧電基板と、前記第３面に接触している、または、他の部材を介して前記第３面に対して固定されている板状部材と、を備えており、前記実装基板の線膨張係数および前記板状部材の線膨張係数は、（ｉ）前記圧電基板の線膨張係数よりも大きい、または、（ｉｉ）前記圧電基板の線膨張係数よりも小さい。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様によれば、弾性波装置の反りを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１における弾性波装置の一構成例を示す。
実施形態１における弾性波装置の別の構成例を示す。
板状部材を有していない弾性波装置のシミュレーションモデルを概略的に示す。
図３のシミュレーションモデルにおける反りシミュレーション結果の例を示す。
封止部材ＣＴＥと各パターンにおける反り量との関係の例を示す。
図５の数値をプロットしたグラフを示す。
それぞれのＴｇにおける封止部材ＣＴＥとパターン１における反り量との関係の例を示す。
図７の数値をプロットしたグラフを示す。
実施形態２における通信装置の概略的な構成を例示する。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
〔実施形態１〕
実施形態１について以下に説明する。説明の便宜上、実施形態１にて説明したコンポーネント（構成要素）と同じ機能を有するコンポーネントについては、以降の各実施形態では同じ符号を付し、その説明を繰り返さない。簡潔化のため、公知の技術事項についても説明を適宜省略する。本明細書において述べる各コンポーネント、各材料、および各数値はいずれも、内容上矛盾のない限り、単なる例示である。それゆえ、内容上矛盾のない限り、例えば各コンポーネントの位置関係および接続関係は各図の例に限定されない。また、各図は必ずしもスケール通りに図示されていない。本明細書では、特に矛盾のない限り、２つの数ＡおよびＢについての表記「Ａ～Ｂ」は、「Ａ以上かつＢ以下」を表す。
【０００９】
（弾性波装置１００の一構成例）
図１は、実施形態１の弾性波装置１００の一構成例を示す。図１では、弾性波装置１００の積層構造が断面視にて模式的に示されている。弾性波装置１００は、複数の弾性波素子１を有していてよい。図１では、１つの弾性波素子１が示されている。本開示の一態様に係る弾性波素子は、弾性波共振子とも称される。
【００１０】
本明細書では、説明の便宜上、図１に示す直交座標系（Ｄ１・Ｄ２・Ｄ３座標系）を導入する。実施形態１の例におけるＤ１方向は、弾性波素子１の圧電基板３内を伝搬する弾性波の伝搬方向である。図１に示す通り、弾性波素子１の複数の電極指４２は、Ｄ１方向に配列されていてよい。Ｄ２方向は、Ｄ１方向と交差する方向の例である。電極指４２は、Ｄ２方向に延在していてよい。Ｄ３方向は、弾性波装置１００の各部の厚み方向である。本明細書では、Ｄ３方向の正の向きを上方向として説明する。したがって、Ｄ３方向の負の向きは下方向である。
（【００１１】以降は省略されています）

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