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公開番号2025006830
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023107841
出願日2023-06-30
発明の名称光素子搭載用パッケージ及び発光装置
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01S 5/02315 20210101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】光学特性の低下を低減させた光素子搭載用パッケージ及び発光装置を提供する。
【解決手段】光素子搭載用パッケージの本体(10)は、絶縁性の枠体(11)と、枠体(11)の下端を塞いで位置し、枠体(11)よりも熱伝導率の高い基体(12)と、枠体(11)及び基体(12)に囲まれた凹部(10a)に対して基体(12)の上面(12a)から突出する突出部(121)と、を備える。枠体(11)は、下端とは反対の上面(11a)の側に透光性の平板(32)を有する蓋体(30)が接合可能な搭載面を有する。突出部(121)は、上面(12a)と交差しており、端面発光型の光素子(50)を搭載可能な搭載面(121a)を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁性の枠体と、
前記枠体の第１端を塞いで位置し、前記枠体よりも熱伝導率の高い伝熱体と、
前記枠体及び前記伝熱体に囲まれた空間に対して前記伝熱体の第１面から突出する突出部と、
を備え、
前記枠体は、前記第１端とは反対の第２端側に透光部分を有する蓋体が接合可能な第１搭載面を有し、
前記突出部は、前記第１面と交差しており、端面発光型の光素子を搭載可能な第２搭載面を有する、
光素子搭載用パッケージ。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記突出部は、前記伝熱体の少なくとも一部と一体構造であり、前記少なくとも一部は、前記伝熱体を貫通している、請求項１記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記第２搭載面は、前記第１面に対して４５度以上９０度以下の範囲で交差している、請求項１記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記第２搭載面には、複数の光素子が搭載可能である、請求項１記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記枠体は、前記光素子と外部とを接続する配線導体を有する、請求項１記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記枠体は、前記配線導体と電気的につながっている電極が露出されており、
前記電極を含む面は、前記第２搭載面に沿った方向である、請求項５記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記第２搭載面に正対する側から見た場合に、前記第２搭載面と前記電極とが同時に視認可能であり、かつ、前記枠体のうち前記突出部に対して前記電極のある側とは反対側の前記第１面からの高さは、前記突出部の前記第１面からの高さよりも低い、請求項６記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記伝熱体は、アルミニウム若しくは銅、又はこれらのうち少なくともいずれかを含む合金である、請求項１記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記枠体は、セラミックである、請求項１記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項１０】
前記セラミックはアルミナである、請求項９記載の光素子搭載用パッケージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光素子搭載用パッケージ及び発光装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザー光源を内側に収容し、当該レーザー光源の発した光を出射するパッケージがある。特許文献１では、光源がパッケージの底面に沿った方向へ発する光をミラーで上向きに反射して出射させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２０／１７５３０３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、反射によりパッケージ内での光路長が長くなると、光学特性が低下するという課題がある。
【０００５】
そこで、光学特性の低下を低減させた光素子搭載用パッケージ及び発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一の態様は、
［１］絶縁性の枠体と、前記枠体の第１端を塞いで位置し、前記枠体よりも熱伝導率の高い伝熱体と、前記枠体及び前記伝熱体に囲まれた空間に対して前記伝熱体の第１面から突出する突出部と、を備え、前記枠体は、前記第１端とは反対の第２端側に透光部分を有する蓋体が接合可能な第１搭載面を有し、前記突出部は、前記第１面と交差しており、端面発光型の光素子を搭載可能な第２搭載面を有する、光素子搭載用パッケージ。
［２］前記突出部は、前記伝熱体の少なくとも一部と一体構造であり、前記少なくとも一部は、前記伝熱体を貫通している、［１］の光素子搭載用パッケージ。
［３］前記第２搭載面は、前記第１面に対して４５度以上９０度以下の範囲で交差している、［１］又は［２］の光素子搭載用パッケージ。
［４］前記第２搭載面には、複数の光素子が搭載可能である、［１］～［３］のいずれか一つの光素子搭載用パッケージ。
［５］前記枠体は、前記光素子と外部とを接続する配線導体を有する、［１］～［４］のいずれか一つの光素子搭載用パッケージ。
［６］前記枠体は、前記配線導体と電気的につながっている電極が露出されており、前記電極を含む面は、前記第２搭載面に沿った方向である、［５］の光素子搭載用パッケージ。
［７］前記第２搭載面に正対する側から見た場合に、前記第２搭載面と前記電極とが同時に視認可能であり、かつ、前記枠体のうち前記突出部に対して前記電極のある側とは反対側の前記第１面からの高さは、前記突出部の前記第１面からの高さよりも低い、［６］の光素子搭載用パッケージ。
［８］前記伝熱体は、アルミニウム若しくは銅、又はこれらのうち少なくともいずれかを含む合金である、［１］～［７］のいずれか一つの光素子搭載用パッケージ。
［９］前記枠体は、セラミックである、［１］～［８］のいずれか一つの光素子搭載用パッケージ。
［１０］前記セラミックはアルミナである、［９］の光素子搭載用パッケージ。
［１１］前記光素子の発する光が透過する透光部分を有し、前記第１搭載面に接合可能な蓋体を備える［１］～［９］のいずれか一つの光素子搭載用パッケージ。
［１２］前記透光部分はレンズ構造を有する、［１１］の光素子搭載用パッケージ。
［１３］［１］～［１０］のいずれかの光素子搭載用パッケージと、前記第２搭載面に搭載される光素子と、前記光素子の発する光が透過する透光部分を有し、前記第１搭載面に接合可能な蓋体と、を備え、前記光素子は、前記透光部分を介して前記光素子搭載用パッケージの外へ光を出射する向きで、前記第２搭載面に搭載される、発光装置。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、発光装置における光学特性の低下を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態の発光装置の全体斜視図である。
発光装置の本体と蓋体とを分解した斜視図である。
本体の断面図である。
第２実施形態の本体を示す斜視図及び断面図である。
第３実施形態の発光装置を示す斜視図、及び発光装置の蓋体及び本体を分離して示す分解斜視図である。
第４、第５実施形態の発光装置を示す斜視図である。
第６実施形態の本体を示す斜視図及び断面図である。
第７実施形態の本体を示す断面図である。
発光装置を回路基板上に複数配置した例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の発光装置１の全体斜視図である。図２は、発光装置１の本体１０と蓋体３０とを分解した斜視図である。
発光装置１は、本体１０と、蓋体３０と、光素子５０などを備える。
【００１０】
本体１０は、光素子５０を内部に収容する光素子搭載用パッケージの筐体である。蓋体３０は、本体１０の内部の光素子５０を封止する。蓋体３０は、枠体３１の上面に光透過性の平板３２が位置しており、ここでは、平板３２を介して本体１０内部の光素子５０から光が出射可能となっている。蓋体３０は、光素子搭載用パッケージに含まれていてもよいし、本体１０のみの光素子搭載用パッケージとは独立して頒布されるものであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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