特許ウォッチ

公開番号2025016093
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023119136
出願日2023-07-21
発明の名称放熱性ダイボンドフィルム
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明は、十分な放熱性を示すことができるとともに、被着体の表面に形成された凹凸への追従性に優れ、しかも、外観に優れる放熱性ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱性ダイボンドフィルムは、樹脂成分として熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含み、かつ、熱伝導性フィラーとしてアルミナフィラーを含む樹脂組成物で構成される放熱性ダイボンドフィルムであって、前記アルミナフィラーは、平均粒子径が0.8μm以上2.6μm以下の第1アルミナフィラーを含んでおり、前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂、前記熱可塑性樹脂、及び、前記アルミナフィラーの合計100質量%に対して、前記第1アルミナフィラーを24質量%以上含んでおり、熱伝導率が1.4W/(m・K)以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂成分として熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含み、かつ、熱伝導性フィラーとしてアルミナフィラーを含む樹脂組成物で構成される放熱性ダイボンドフィルムであって、
前記アルミナフィラーは、平均粒子径が０．８μｍ以上２．６μｍ以下の第１アルミナフィラーを含んでおり、
前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂、前記熱可塑性樹脂、及び、前記アルミナフィラーの合計１００質量％に対して、前記第１アルミナフィラーを２４質量％以上含んでおり、
熱伝導率が１．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である
放熱性ダイボンドフィルム。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記第１アルミナフィラーは、０．５ｍ
２
／ｇ以上６．０ｍ
２
／ｇ以下の比表面積を有する
請求項１に記載の放熱性ダイボンドフィルム。
【請求項３】
温度１２０℃で測定した溶融粘度の値が２５００Ｐａ・ｓ以下である
請求項１または２に記載の放熱性ダイボンドフィルム。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくとも一方を含み、
前記熱可塑性樹脂としてアクリル系ポリマーを含んでおり、
前記アクリル系ポリマーは、４０万以下の質量平均分子量Ｍｗを有していて、かつ、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール樹脂の少なくとも一方と反応可能な官能基を有している
請求項１または２に記載の放熱性ダイボンドフィルム。
【請求項５】
前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂及び前記熱可塑性樹脂の合計１００質量％に対して、前記アクリル系ポリマーを３質量％以上８０質量％以下含んでいる
請求項４に記載の放熱性ダイボンドフィルム。
【請求項６】
前記アルミナフィラーは、前記第１アルミナフィラーとは平均粒子径が異なる第２アルミナフィラーをさらに含んでおり、
前記アルミナフィラーの体積基準の頻度を表す粒度分布曲線は、前記第１アルミナフィラーに相当する第１ピークトップと、前記第２アルミナフィラーに相当する第２ピークトップとを有しており、
前記第１ピークトップは、前記第２ピークトップよりも大きい粒子径側に存在している
請求項１または２に記載の放熱性ダイボンドフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性ダイボンドフィルムに関する。
より詳しくは、熱伝導性フィラーを含むことにより放熱性を示す放熱性ダイボンドフィルムに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップ（ダイ）を基板やリードフレームなどの被着体上に被着（ダイボンド）するために、ダイボンドフィルムを用いることが知られている（例えば、下記特許文献１）。
すなわち、前記ダイボンドフィルムを介在させた状態で、前記半導体チップを前記被着体に被着（ダイボンド）することが知られている。
【０００３】
ところで、近年、半導体チップを備える半導体装置において、動作速度が向上されたり、前記半導体装置を高密度化させるべく複数の半導体チップを高さ方向に積層させる三次元集積化が実施されたりしている。
上記のように、前記半導体装置において、動作速度が向上されたり、三次元集積化が実施されたりすると、前記半導体装置の動作時における発熱量が増加するようになる。
そして、発熱量が増加するようになると、前記半導体装置の内部での蓄熱量が増加するようになって、前記半導体装置の内部の温度が上昇するようになる。
このように前記半導体装置の内部の温度が上昇して、その内部の温度が前記半導体装置に備えられる前記半導体チップの最大ジャンクション温度（例えば、１５０℃）を超えてしまうと、前記半導体チップが正常に動作しなくなって、前記半導体装置が機能不良に陥ることが懸念される。
そのため、前記半導体装置を放熱性に優れるものとすることが望まれている。
【０００４】
このような半導体装置における放熱性の問題に対処するため、下記特許文献１には、前記ダイボンドフィルムを、有機樹脂成分として熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、かつ、熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性フィラーを含むものとした上で、さらに、前記有機樹脂成分及び前記熱伝導性フィラーの合計に対し、前記熱伝導性フィラーの含有量を所定の範囲内とすることが記載されている。
すなわち、下記特許文献１には、前記ダイボンドフィルムを、熱伝導性フィラーを含む放熱性ダイボンドフィルムとすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１１－２３６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、特許文献１には、前記ダイボンドフィルムを放熱性ダイボンドフィルムとして構成することにより、放熱性の問題に対処することが記載されている。
しかしながら、前記半導体装置においては、今後、より一層の動作速度の向上が見込まれるとともに、より一層の高密度化が見込まれることから、前記放熱性ダイボンドフィルムについて、さらなる放熱性の向上が望まれている。
【０００７】
また、前記基板は、樹脂などで構成されたベース体と、該ベース体の表面に設けられる複数の電極部とを備えている。
詳しくは、前記基板では、前記ベース体の表面から突出するようにして前記複数の電極部が設けられている。
そのため、前記ベース体の表面には、前記複数の電極部が突出することによって凹凸が形成されている。
そして、前記ダイボンドフィルムは、一表面に前記半導体チップを貼合させた状態で、他表面側から前記複数の電極部のそれぞれを埋設するように前記ベース体に接着（ダイボンド）される。
したがって、前記ダイボンドフィルムは、凹凸追従性に優れるという特性を有することが好ましいものの、これについての検討は未だ十分になされているとは言い難い。
特に、熱伝導性フィラーを含む放熱性ダイボンドフィルムを凹凸追従性に優れるという特性を有するものとすることについての検討は、未だ十分になされているとは言い難い。
【０００８】
さらに、前記ダイボンドフィルムが放熱性ダイボンドフィルムとして構成されている場合、該放熱性ダイボンドフィルムには、通常、上で説明したように前記熱伝導性フィラーが含まれている。
そのため、前記放熱性ダイボンドフィルム中に前記熱伝導性フィラーが明確に視認されるようになって、前記放熱性ダイボンドフィルムが外観に劣る（意匠性に劣る）ものとなることがある。
しかしながら、前記ダイボンドフィルムが外観に劣る（意匠性に劣る）ことを抑制することについて、未だ十分な検討がなされているとは言い難い。
【０００９】
すなわち、十分な放熱性を示すという特性と、被着体の表面に形成された凹凸への追従性に優れるという特性と、外観に優れるという特性とを同時に発揮し得る放熱性ダイボンドフィルムについての検討は、未だ十分になされているとは言い難い。
【００１０】
そこで、本発明は、十分な放熱性を示すことができるとともに、被着体の表面に形成された凹凸への追従性に優れ、しかも、外観に優れる放熱性ダイボンドフィルムを提供することを課題とする
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許