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公開番号2025010072
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024106389
出願日2024-07-01
発明の名称樹脂発泡体および発泡部材
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人籾井特許事務所
主分類C08J 9/04 20060101AFI20250109BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】打ち抜き加工性に優れ、発塵が抑制された樹脂発泡体を提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態による樹脂発泡体は、気泡構造を有する発泡層を備える樹脂発泡体であって、該発泡層の見かけ密度が、0.06g/cm³以上であり、該樹脂発泡体の算術平均表面粗さRaが、50μm以下である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
気泡構造を有する発泡層を備える樹脂発泡体であって、
該発泡層の見かけ密度が、０．０６ｇ／ｃｍ
３
以上であり、
該樹脂発泡体の算術平均表面粗さＲａが、５０μｍ以下である、
樹脂発泡体。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記発泡層の連続気泡率が９０％以下である、請求項１に記載の樹脂発泡体。
【請求項３】
前記発泡層における平均気泡径が、３００μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂発泡体。
【請求項４】
前記発泡層における気泡径の変動係数が、０．６以下である、請求項１に記載の樹脂発泡体。
【請求項５】
前記樹脂発泡体に１０００ｇ／ｃｍ
２
の荷重を加えた状態で１２０秒間維持した後の厚み回復率が、８０％以上である、請求項１に記載の樹脂発泡体。
【請求項６】
前記発泡層の少なくとも片面に、表面層をさらに備える、請求項１に記載の樹脂発泡体。
【請求項７】
前記表面層の単層厚みが、０．０２ｍｍ以上である、請求項６に記載の樹脂発泡体。
【請求項８】
前記表面層の総厚みが、前記樹脂発泡体の厚みに対して、５％以上である、請求項６に記載の樹脂発泡体。
【請求項９】
前記表面層の単層厚みの発泡層厚みに対する比（発泡層の厚み／表面層の単層厚み）が、５～５５である、請求項６に記載の樹脂発泡体。
【請求項１０】
前記表面層が、熱溶融層である、請求項６に記載の樹脂発泡体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂発泡体および発泡部材に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の画面保護、基板の保護、電子部品の保護等のため、クッション材として発泡体が多用されている。近年、電子機器の薄型化の傾向に応じて、クッション材が配置される部分のクリアランスを狭くすることが求められている。さらに、電子機器の小型化、多機能化等に伴い、使用される電子部品も小型化する傾向にあり、より小さなクッション材（発泡体）が求められることがある。
【０００３】
通常、所望の形状の発泡体を得る際には、発泡原反を打ち抜き加工することが行われる。打ち抜き加工では、金型を用いて発泡体に高い圧力を加えることで、所望の形状を有する発泡体を得る。クリアランスの狭い箇所へ適用される発泡体においては、打ち抜き加工性に優れること、換言すると、打ち抜きによる厚み変化の小さいことが求められる。
【０００４】
さらに、近年、加工形の複雑化を一因とする、加工時における発泡体の発塵が問題となる場合があり、打ち抜き加工性と低発塵性とに優れる発泡体が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－１８６５０４公報
特開２０１５－０３４２９９公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、打ち抜き加工性に優れ、発塵が抑制された樹脂発泡体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本発明の実施形態による樹脂発泡体は、気泡構造を有する発泡層を備える樹脂発泡体であって、該発泡層の見かけ密度が、０．０６ｇ／ｃｍ
３
以上であり、該樹脂発泡体の算術平均表面粗さＲａが、５０μｍ以下である。
［２］上記［１］に記載の樹脂発泡体において、上記発泡層の連続気泡率が９０％以下であってもよい。
［３］上記［１］または［２］に記載の樹脂発泡体において、上記発泡層における平均気泡径が、３００μｍ以下であってもよい。
［４］上記［１］から［３］のいずれかに記載の樹脂発泡体において、上記発泡層における気泡径の変動係数が、０．６以下であってもよい。
［５］上記［１］から［４］のいずれかに記載の樹脂発泡体において、上記樹脂発泡体に１０００ｇ／ｃｍ
２
の荷重を加えた状態で１２０秒間維持した後の厚み回復率が、８０％以上であってもよい。
［６］上記［１］から［５］のいずれかに記載の樹脂発泡体は、上記発泡層の少なくとも片面に、表面層をさらに備えていてもよい。
［７］上記［６］に記載の樹脂発泡体において、上記表面層の単層厚みが、０．０２ｍｍ以上であってもよい。
［８］上記［６］または［７］に記載の樹脂発泡体において、上記表面層の総厚みが、上記樹脂発泡体の厚みに対して、５％以上であってもよい。
［９］上記［６］から［８］のいずれかに記載の樹脂発泡体において、上記表面層の単層厚みの発泡層厚みに対する比（発泡層の厚み／表面層の単層厚み）が、５～５５であってもよい。
［１０］上記［６］から［９］のいずれかに記載の樹脂発泡体において、上記表面層が、熱溶融層であってもよい。
［１１］上記［１］から［１０］のいずれかに記載の樹脂発泡体において、上記発泡層が、ポリオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。
［１２］上記［１１］に記載の樹脂発泡体において、上記ポリオレフィン系樹脂が、ポリオレフィン系エラストマー以外のポリオレフィンとポリオレフィン系エラストマーの混合物であってもよい。
［１３］本発明の実施形態による発泡部材は、上記［１］から［１２］のいずれかに記載の樹脂発泡体と、該樹脂発泡体の少なくとも一方の側に配置された粘着剤層を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、打ち抜き加工を経た場合においても、当該加工前後での厚みの変化が少なく、打ち抜き加工性に優れ、かつ、打ち抜き等の加工時における発塵が抑制された発泡体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の１つの実施形態による樹脂発泡体の概略断面図である。
本発明の１つの実施形態による発泡部材の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．樹脂発泡体
本発明の実施形態による樹脂発泡体は、少なくとも一方の面の算術平均表面粗さＲａが５０μｍ以下である。樹脂発泡体は、発泡層を備える。発泡層は、気泡構造（セル構造）を有する。気泡構造（セル構造）としては、独立気泡構造、連続気泡構造、半連続半独立気泡構造（独立気泡構造と連続気泡構造が混在している気泡構造）などが挙げられる。好ましくは、樹脂発泡体の気泡構造は、半連続半独立気泡構造である。代表的には、本発明の樹脂発泡体は、樹脂組成物を発泡させることにより得られる。上記樹脂組成物は、樹脂発泡体を構成する樹脂を少なくとも含有する組成物である。
（【００１１】以降は省略されています）

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