特許ウォッチ

公開番号2025025338
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023130018
出願日2023-08-09
発明の名称光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止用樹脂成形物、光半導体封止材及び光半導体装置
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】環境に配慮した光半導体封止用樹脂組成物、並びにこれを用いた光半導体封止用樹脂成形物、光半導体封止材及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】バイオ比率が10質量%以上である光半導体封止用樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
バイオ比率が１０質量％以上である光半導体封止用樹脂組成物。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
植物由来のジオールを含む請求項１記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ジオールは、主鎖の両方の末端にヒドロキシ基を有するジオールである請求項２記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記ジオールは、重合体である請求項２記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項５】
下記方法により硬化体（大きさ：直径５０ｍｍ×厚み１ｍｍの円柱状）とした場合の、波長４００ｎｍでの直線透過率が５０％以上である請求項１又は２記載の光半導体封止用樹脂組成物。
（硬化体の作製方法）
樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて、加圧下で１５０±５℃に加熱した成形金型に、加熱により溶融した樹脂をトランスファー成形で押し出し、ボイドなどが入らない状態で４分間硬化させ均一な硬化体を得る。その後金型から取り出して乾燥機内で１５０℃で３時間加熱することで完全硬化させて、硬化体を得る。
【請求項６】
前記方法により得られた硬化体（大きさ：直径５０ｍｍ×厚み１ｍｍの円柱状）に２６５℃ではんだリフローを３回実施した後の、波長４００ｎｍでの直線透過率が５０％以上である請求項１又は２記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項７】
前記方法により得られた硬化体（大きさ：直径５０ｍｍ×厚み１ｍｍの円柱状）のガラス転移温度が０℃以上である請求項１又は２記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項８】
トランスファー成形用途に用いられる請求項１又は２記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１又は２記載の光半導体封止用樹脂組成物を含む光半導体封止用樹脂成形物。
【請求項１０】
請求項９記載の光半導体封止用樹脂成形物を成形して得られる光半導体封止材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止用樹脂成形物、光半導体封止材及び光半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
光半導体素子は、セラミックパッケージ又はプラスチックパッケージによって封止され装置化されている。ここで、セラミックパッケージは、構成材料が比較的高価であること、量産性に劣ることから、プラスチックパッケージを用いることが主流となっている。なかでも、作業性、量産性、信頼性の点で、エポキン樹脂組成物を、予めタブレット状に打錠成形したものをトランスファーモールド成形する技術が主流となっている。
【０００３】
従来の光半導体封止用樹脂組成物は、石油由来の材料で構成されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特表２０２１－５２８５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光半導体封止用樹脂組成物は、石油由来の材料で構成されており、石油資源の枯渇やＣＯ
２
排出の観点において改善の余地がある。
本発明は、本発明者らが新たに見出した前記課題を解決するものであり、環境に配慮した光半導体封止用樹脂組成物、並びにこれを用いた光半導体封止用樹脂成形物、光半導体封止材及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明（１）は、バイオ比率が１０質量％以上である光半導体封止用樹脂組成物に関する。
【０００７】
本発明（２）は、植物由来のジオールを含む本発明（１）記載の光半導体封止用樹脂組成物に関する。
【０００８】
本発明（３）は、前記ジオールは、主鎖の両方の末端にヒドロキシ基を有するジオールである本発明（２）記載の光半導体封止用樹脂組成物に関する。
【０００９】
本発明（４）は、前記ジオールは、重合体である本発明（２）又は（３）記載の光半導体封止用樹脂組成物に関する。
【００１０】
本発明（５）は、下記方法により硬化体（大きさ：直径５０ｍｍ×厚み１ｍｍの円柱状）とした場合の、波長４００ｎｍでの直線透過率が５０％以上である本発明（１）～（４）のいずれかに記載の光半導体封止用樹脂組成物に関する。
（硬化体の作製方法）
樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて、加圧下で１５０±５℃に加熱した成形金型に、加熱により溶融した樹脂をトランスファー成形で押し出し、ボイドなどが入らない状態で４分間硬化させ均一な硬化体を得る。その後金型から取り出して乾燥機内で１５０℃で３時間加熱することで完全硬化させて、硬化体を得る。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許