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公開番号2025024914
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129293
出願日2023-08-08
発明の名称半導体ワーク用のテープ処理装置および半導体ワーク用のテープ交換方法
出願人日東電工株式会社,日東精機株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類B65H 37/04 20060101AFI20250214BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】半導体ワークに対するテープ処理効率をより向上させることができる半導体ワーク用のテープ処理装置および半導体ワーク用のテープ交換方法を提供する。
【解決手段】粘着テープTの原反ロール11を複数備え、貼り付け位置G1にある原反ロール11から粘着テープTを供給するテープ供給部3と、粘着テープTを用いてウエハWに対する所定の処理を行うテープ貼付け部4と、不要テープTnを巻き取る巻き取り芯15を複数備え、回収位置K1にある巻き取り芯15に不要テープTnを巻き取るテープ回収部5と、を備え、テープ供給部3は、繰り出し位置G1とは異なる位置である準備位置G2に未使用の原反ロール11を搬入可能に構成されており、テープ回収部5は、待機位置K2から巻き取り芯15を搬出可能に構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
粘着テープの原反ロールを保持する原反ロール保持部を複数備え、前記原反ロール保持部のうち繰り出し位置に移動している前記原反ロール保持部に保持されている前記原反ロールから前記粘着テープを繰り出させるテープ供給部と、
前記テープ供給部から繰り出された前記粘着テープを用いて半導体ワークに対する所定の処理を行うテープ処理部と、
前記所定の処理が行われた後の不要な部分の前記粘着テープである不要テープを巻き取り可能な巻き取り芯を保持する巻き取り芯保持部を複数備え、前記巻き取り芯保持部のうち回収位置に移動している前記巻き取り芯保持部に保持されている前記巻き取り芯に前記不要テープをロール状に巻き取って回収させるテープ回収部と、
を備え、
前記テープ供給部は、前記繰り出し位置に移動している原反ロールから前記粘着テープを繰り出しつつ、準備位置に移動している前記原反ロール保持部に新たな前記原反ロールを搬入可能に構成されており、
前記テープ回収部は、前記回収位置に移動している前記巻き取り芯に前記不要テープを巻き取り回収しつつ、待機位置に移動している前記巻き取り芯保持部から前記巻き取り芯を搬出可能に構成されている
ことを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
続きを表示（約 5,500 文字）【請求項２】
請求項１に記載の半導体ワーク用のテープ処理装置において、
前記テープ供給部は、
前記準備位置に移動している前記原反ロールに対し、前記粘着テープの一部を繰り出させるとともに前記粘着テープの接合に備えるための準備処理を行う準備処理機構と、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールから繰り出されている前記粘着テープを切断して前記原反ロールから切り離す切断機構と、
前記準備処理が行われた前記原反ロールを保持している前記原反ロール保持部を前記準備位置から前記繰り出し位置へと移動させる配置変更機構と、
前記切断機構によって前記原反ロールから切り離された前記粘着テープと前記準備処理が行われて前記繰り出し位置へ移動した前記原反ロールとを接合させるテープ接合機構と、
を備えることを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体ワーク用のテープ処理装置において、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールが巻回している前記粘着テープの量を検知する繰り出しテープ量検知部と、
繰り出しテープ量検知部が検知する前記粘着テープの量に応じて前記配置変更機構の動作を制御する配置変更機構制御部と、
前記繰り出しテープ量検知部が検知する前記粘着テープの量に応じて前記準備処理機構の動作を制御する準備処理機構制御部と、
を備え、
前記配置変更機構制御部は、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールが巻回している前記粘着テープの量が予め定めた所定量以下であることを前記繰り出しテープ量検知部が検知した場合に、前記準備位置にある前記原反ロール保持部を前記繰り出し位置へ移動させるように前記配置変更機構を制御し、
前記準備処理機構制御部は、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールが巻回している前記粘着テープの量が前記所定量以下であることを前記繰り出しテープ量検知部が検知した場合に、前記準備位置に移動している前記原反ロールに対して前記準備処理を行うように前記準備処理機構の動作を制御する
ことを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体ワーク用のテープ処理装置において、
前記準備処理機構制御部は、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールが巻回している前記粘着テープの量が予め定めた第１所定量以下であることを前記繰り出しテープ量検知部が検知した場合に、前記準備位置に移動している前記原反ロールに対して前記準備処理を行うように前記準備処理機構の動作を制御し、
前記配置変更機構制御部は、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールが巻回している前記粘着テープの量が予め定めた第２所定量以下であることを前記繰り出しテープ量検知部が検知した場合に、前記準備位置にある前記原反ロール保持部を前記繰り出し位置へ移動させるように前記配置変更機構を制御するように構成され、
前記第１所定量は、前記第２所定量よりもテープ量が多い閾値として定められる
ことを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体ワーク用のテープ処理装置において、
前記テープ回収部は、
前記回収位置に移動している第１の前記巻き取り芯へ繰り出されている前記不要テープを切断して前記巻き取り芯から切り離す不要テープ切断機構と、
前記待機位置にあり第２の前記巻き取り芯を保持している前記巻き取り芯保持部を前記待機位置から前記回収位置へと移動させ、第２の前記巻き取り芯を新たに前記回収位置へと配置させる回収部配置変更機構と、
前記不要テープ切断機構によって第１の前記巻き取り芯から切り離された前記不要テープと第２の前記巻き取り芯とを接合させる不要テープ接合機構と、
を備えることを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体ワーク用のテープ処理装置において、
前記回収位置に移動している前記巻き取り芯に巻き取られている前記不要テープの量を検知する不要テープ検知部と、
前記不要テープ検知部が検知する前記不要テープの量に応じて前記回収部配置変更機構の動作を制御する回収部配置変更制御部と、
を備え、
前記回収部配置変更制御部は、
前記回収位置に移動している前記巻き取り芯に巻き取られている前記不要テープの量が第３所定量以上であることを前記不要テープ検知部が検知した場合に、前記待機位置にあり第２の前記巻き取り芯を保持している前記巻き取り芯保持部を前記回収位置へ移動させるように前記回収部配置変更機構を制御する
ことを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
【請求項７】
請求項１に記載の半導体ワーク用のテープ処理装置において、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールが巻回している前記粘着テープの量を検知する繰り出しテープ量検知部、および前記回収位置に移動している前記巻き取り芯に巻き取られている前記不要テープの量を検知する不要テープ検知部のうち少なくとも一方を備え、
前記テープ供給部は、
前記準備位置に移動している前記原反ロールに対し、前記粘着テープの一部を繰り出させるとともに前記粘着テープの接合に備えるための準備処理を行う準備処理機構と、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールから繰り出されている前記粘着テープを切断して前記原反ロールから切り離す切断機構と、
前記準備処理が行われた前記原反ロールを保持している前記原反ロール保持部を前記準備位置から前記繰り出し位置へと移動させる配置変更機構と、
前記切断機構によって前記原反ロールから切り離された前記粘着テープと前記準備処理が行われて前記繰り出し位置へ移動した前記原反ロールとを接合させるテープ接合機構と、
を有する原反ロール交換システムを備え、
前記テープ回収部は、
前記回収位置に移動している第１の前記巻き取り芯へ繰り出されている前記不要テープを切断して前記巻き取り芯から切り離す不要テープ切断機構と、
前記待機位置にあり第２の前記巻き取り芯を保持している前記巻き取り芯保持部を前記待機位置から前記回収位置へと移動させ、第２の前記巻き取り芯を新たに前記回収位置へと配置させる回収部配置変更機構と、
前記不要テープ切断機構によって第１の前記巻き取り芯から切り離された前記不要テープと前記回収部配置変更機構によって前記回収位置へと移動した第２の前記巻き取り芯とを接合させる不要テープ接合機構と、
を有する巻き取り芯交換システムを備え、
前記原反ロール交換システムおよび前記巻き取り芯交換システムは、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールが巻回している前記粘着テープの量が第１の閾値以下であることを前記繰り出しテープ量検知部が検知した場合、または前記回収位置に移動している前記巻き取り芯に巻き取られている前記不要テープの量が第２の閾値以上であることを前記不要テープ検知部が検知した場合に動作を開始するように制御される
ことを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
【請求項８】
請求項１に記載の半導体ワーク用のテープ処理装置において、
操作者の指示を入力する入力部を備え、
前記テープ供給部は、
前記準備位置に移動している前記原反ロールに対し、前記粘着テープの一部を繰り出させるとともに前記粘着テープの接合に備えるための準備処理を行う準備処理機構と、
前記繰り出し位置に移動している前記原反ロールから繰り出されている前記粘着テープを切断して前記原反ロールから切り離す切断機構と、
前記準備処理が行われた前記原反ロールを保持している前記原反ロール保持部を前記準備位置から前記繰り出し位置へと移動させる配置変更機構と、
前記切断機構によって前記原反ロールから切り離された前記粘着テープと前記準備処理が行われて前記繰り出し位置へ移動した前記原反ロールとを接合させるテープ接合機構と、
を有する原反ロール交換システムを備え、
前記テープ回収部は、
前記回収位置に移動している第１の前記巻き取り芯へ繰り出されている前記不要テープを切断して前記巻き取り芯から切り離す不要テープ切断機構と、
前記待機位置にあり第２の前記巻き取り芯を保持している前記巻き取り芯保持部を前記待機位置から前記回収位置へと移動させ、第２の前記巻き取り芯を新たに前記回収位置へと配置させる回収部配置変更機構と、
前記不要テープ切断機構によって第１の前記巻き取り芯から切り離された前記不要テープと前記回収部配置変更機構によって前記回収位置へと移動した第２の前記巻き取り芯とを接合させる不要テープ接合機構と、
を有する巻き取り芯交換システムを備え、
前記原反ロール交換システムは、前記原反ロールの交換を開始する指示が前記入力部に入力されることによって動作を開始するように制御され、
前記巻き取り芯交換システムは、前記巻き取り芯の交換を開始する指示が前記入力部に入力されることによって動作を開始するように制御される
ことを特徴とする半導体ワーク用のテープ処理装置。
【請求項９】
粘着テープの原反ロールを保持する原反ロール保持部を複数備え、前記原反ロール保持部のうち繰り出し位置に移動している前記原反ロール保持部に保持されている前記原反ロールから前記粘着テープを繰り出させるテープ供給部と、前記テープ供給部から繰り出された前記粘着テープを用いて半導体ワークに対する所定の処理を行うテープ処理部と、を備える半導体ワーク用のテープ処理装置において前記粘着テープの原反ロールを交換させる半導体ワーク用のテープ交換方法であって、
前記テープ供給部に設けられている準備位置にある前記原反ロールに対し、前記粘着テープの一部を繰り出させるとともに前記粘着テープの接合に備えるための準備処理を行う準備処理過程と、
前記繰り出し位置にある前記原反ロールから繰り出されている前記粘着テープを切断して前記繰り出し位置にある前記原反ロールから切り離す切断過程と、
前記準備処理が行われた前記原反ロールを保持している前記原反ロール保持部を前記準備位置から前記繰り出し位置へと移動させる配置変更過程と、
前記切断機構によって前記原反ロールから切り離された前記粘着テープと前記準備処理が行われて前記繰り出し位置へ移動した前記原反ロールとを接合させるテープ接合過程と、
前記テープ接合過程で接合された前記繰り出し位置の前記原反ロールから前記粘着テープを前記テープ処理部へ供給を行わせている状態で、前記切断機構によって前記粘着テープから切り離された前記原反ロールを搬出させる使用済ロール搬出過程と、
前記使用済ロール搬出過程の後、新たな前記原反ロールを前記準備位置にある前記原反ロール保持部に搬入させる原反ロール搬入過程と、
を備えることを特徴とする半導体ワーク用のテープ交換方法。
【請求項１０】
粘着テープを用いて半導体ワークに対する所定の処理を行うテープ処理部と、前記所定の処理が行われた後の不要な部分の前記粘着テープである不要テープを巻き取り可能な巻き取り芯を保持する巻き取り芯保持部を複数備え、前記巻き取り芯保持部のうち回収位置に移動している前記巻き取り芯保持部に保持されている前記巻き取り芯に前記不要テープをロール状に巻き取って回収させるテープ回収部と、を備える半導体ワークのテープ処理装置において前記不要テープを巻き取り可能な前記巻き取り芯を交換させる半導体ワーク用のテープ交換方法であって、
前記回収位置にある第１の前記巻き取り芯へ繰り出されている前記不要テープを切断して第１の前記巻き取り芯から切り離す不要テープ切断過程と、
前記テープ回収部に設けられている待機位置にあり第２の前記巻き取り芯を保持している前記巻き取り芯保持部を前記待機位置から前記回収位置へと移動させ、第２の前記巻き取り芯を新たに前記回収位置へと配置させる回収部配置変更過程と、
前記不要テープ切断過程によって第１の前記巻き取り芯から切り離された前記不要テープと第２の前記巻き取り芯とを接合させる不要テープ接合過程と、
前記テープ接合過程で前記不要テープと接合された前記回収位置の前記巻き取り芯に前記不要テープの巻き取り回収を行わせている状態で、前記不要テープ切断過程によって前記不要テープから切り離された第１の前記巻き取り芯を搬出させる使用済巻き取り芯搬出過程と、
使用済巻き取り芯搬出過程の後、新たな前記巻き取り芯を前記待機位置にある前記原反ロール保持部に搬入させる巻き取り芯搬入過程と、
を備えることを特徴とする半導体ワーク用のテープ交換方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）または基板を例とする半導体ワークに対して、粘着テープの貼り付け処理または粘着テープの剥離処理を例とする各種テープ処理を行うために用いる半導体ワーク用のテープ処理装置および半導体ワーク用のテープ交換方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ウエハまたは基板を例とする半導体のワークから様々な製品を製造する工程において、当該ワークに対して粘着テープを用いた各種処理を行うことがある。半導体ワークに対するテープ処理工程の例として、回路保護用の粘着テープ（保護テープ）をワークに貼り付ける工程、ワーク支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を貼り付けてリングフレームにマウントする工程、デバイス封止用の粘着性フィルムを用いて半導体ワークを封止する工程、または半導体ワークに貼り付けられている保護テープに対して剥離用の粘着テープ（剥離テープ）を貼り付けて剥離テープとともに保護テープを剥離する工程などが挙げられる。
【０００３】
半導体ワークに対するテープ処理を行うテープ処理装置の従来構成について、半導体ワークに保護用の粘着テープを貼り付ける、テープ貼付け装置を例として説明する。従来のテープ貼付け装置２０１は図３７に示すように、テープ供給部２０３、セパレータ剥離部２０５、保持テーブル２０７、テープ貼付け部２０９、テープ切断機構２１１、テープ回収部２１３、およびセパレータ回収部２１５などを備えている。
【０００４】
テープ供給部２０３は、回路保護用のセパレータ（剥離ライナー）が添設された粘着テープＴＳが巻回された原反ロールの装填された供給ボビンから、当該セパレータ付き粘着テープＴＳを繰り出し案内する。セパレータ剥離部２０５は、繰り出されたセパレータ付き粘着テープＴＳからセパレータＳを剥離する。保持テーブル２０７は、回路形成面が上向きの状態となっているウエハＷを吸着保持する。テープ貼付け部２０９は一例として貼り付けローラであり、図３７において左方向へ水平移動する。当該水平移動によって、テープ貼付け部２０９は、セパレータＳが剥離された粘着テープＴを、保持テーブル２０７上のウエハＷに貼り付ける。
【０００５】
テープ切断機構２１１はカッタ２１１ａを備えており、符号Ｐで示す鉛直軸周りにテープ切断機構２１１が回転することによって、粘着テープＴはウエハＷの外形に沿って切り抜かれる。切り抜かれた後の不要な部分の粘着テープＴ、すなわち不要テープＴｎは、テープ回収部２１３を構成する巻き取り軸においてロール状に巻き取られて回収される。また粘着テープＴから剥離されたセパレータＳは、セパレータ回収部２１５を構成する巻き取り軸においてロール状に巻き取られて回収される。
【０００６】
このようなテープ貼付け装置において、テープ供給部２０３における粘着テープＴの装填量が一定量を下回った場合、またはテープ回収部１１３に回収される不要テープＴｎの量などが一定量を上回った場合はロールを交換する必要がある。従来のテープ貼付け装置１０１ではロールの交換を行う場合、オペレータは煩雑な作業を手動で行う必要がある。
【０００７】
すなわちテープ供給部２０３において、原反ロールから繰り出される粘着テープＴおよびセパレータＳを切断して原反ロールから切り離す作業、原反ロールを新たな原反ロールに交換する作業、切断された先行の粘着テープＴと新たな原反ロールに係る後続の粘着テープＴとを接合させる作業、および粘着テープＴの繰り出しを再開させる作業を例とする一連の作業を要する。そしてテープ回収部２１３などにおいては、不要なテープＴｎを切断して巻き取り軸のロールから分離する作業、ロール状に回収された不要テープＴｎを巻き取り軸から除去する作業、巻き取り軸に対して不要テープＴｎを接合させる作業、および不要テープＴｎの巻き取りを再開させる作業を例とする一連の作業を要する。
【０００８】
近年では、切断された粘着テープＴの末端同士を接合させる作業を自動で行うための試みが行われている。その一例として、以下のようなテープ接合方法が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２を参照）。すなわち、先行しているセパレータ付き粘着テープの後端に、接合用の粘着テープである接合テープを貼り付ける。
【０００９】
接合テープが貼り付けられた後、後続のセパレータ付き粘着テープの先端に対して、接合テープが貼り付けられたセパレータ付き粘着テープの後端を押圧して接合させる。このような方法により、先行の粘着テープと後続の粘着テープとの末端同士を、接合テープを介して接合させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２０１４－１３３６１６号公報
特開２０１９－１７２３９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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