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公開番号2025044143
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2024149902
出願日2024-08-30
発明の名称封止用樹脂シートおよび電子素子パッケージ
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250325BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱プレス時および硬化後において、第2層によって周囲が汚染されることを抑制できながら、硬化後の封止用樹脂シートを含む電子素子パッケージの反りを低減できる、封止用樹脂シートおよび電子素子パッケージを提供すること。
【解決手段】封止用樹脂シート1は、第1層11と、第2層12とを厚み方向において順に備える。封止用樹脂シート1が電子素子3を封止するときに、第1層11が電子素子3に接触する。第1層11および第2層12のそれぞれは、熱硬化性成分を含む。第2層12は、熱可塑性成分および充填材をさらに含む。第2層12における充填材の配合割合が、30質量%以上、60質量%以下である。70℃における第2層12の粘度が、35kPa・sより大きく、150kPa・s以下である。硬化後の第2層12の25℃の引張貯蔵弾性率E’が、0.5GPa以上、2.3GPa以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子素子を封止するための封止用樹脂シートであり、
前記封止用樹脂シートは、第１層と、第２層とを厚み方向において順に備え、
前記封止用樹脂シートが前記電子素子を封止するときに、前記第１層が前記電子素子に接触し、
前記第１層および前記第２層のそれぞれは、熱硬化性成分を含み、
前記第２層は、熱可塑性成分および充填材をさらに含み、
前記第２層における前記充填材の配合割合が、３０質量％以上、６０質量％以下であり、
７０℃における前記第２層の粘度が、３５ｋＰａ・ｓより大きく、１５０ｋＰａ・ｓ以下であり、
硬化後の前記第２層を、昇温速度１０℃／分、周波数１Ｈｚ、引張モードの動的粘弾性測定することによって求められる２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’が、０．５ＧＰａ以上、２．３ＧＰａ以下である、封止用樹脂シート。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記第２層中の前記熱硬化性成分および前記熱可塑性成分の総量に対する、前記熱可塑性成分の配合割合が、２５質量％以上、５５質量％以下である、請求項１に記載の封止用樹脂シート。
【請求項３】
前記第２層中の前記熱硬化性成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂および硬化促進剤を含む、請求項１に記載の封止用樹脂シート。
【請求項４】
１５０℃における前記エポキシ樹脂の粘度は、０．１Ｐａ・ｓ以上であり、
１５０℃における前記フェノール樹脂の粘度は、０．２Ｐａ・ｓ以上である、請求項３に記載の封止用樹脂シート。
【請求項５】
前記第２層中の前記熱硬化性成分および前記熱可塑性成分の総量に対する、前記エポキシ樹脂および前記フェノール樹脂の総量の配合割合が、４８質量％以上、６９質量％以下である、請求項３または請求項４に記載の封止用樹脂シート。
【請求項６】
電子素子と、
前記電子素子が実装された実装基板と、
請求項１に記載の封止用樹脂シートの硬化体である封止層であって、前記電子素子を封止し、厚み方向における前記実装基板および電子素子の一方面に接触する封止層と、を備え、
前記電子素子の厚みが、２００μｍ以下であり、
前記実装基板の厚みが、１２５μｍ以下であり、
厚み方向における前記電子素子の一方面に配置される前記封止層の厚みが、１００μｍ以下である、電子素子パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂シートおよび電子素子パッケージに関する。
続きを表示（約 990 文字）【背景技術】
【０００２】
封止用樹脂シートは、例えば、電子素子の封止に用いられる。第１層と、第２層とを厚み方向の一方側に向かって備える封止用樹脂シートであって、封止用樹脂シートが電子素子を封止するときに、第１層が電子素子に接触し、第２層が外側に露出する封止用樹脂シートが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載の封止用樹脂シートでは、第１層および第２層のそれぞれは、熱硬化性成分、熱可塑性成分および充填材を含む。
【０００４】
特許文献１では、封止用樹脂シートを、電子素子を実装する実装基板に対して熱プレスして、封止用樹脂シートによって電子素子を封止した後、封止用樹脂シートを硬化させて、封止層が形成される。これによって、実装基板および封止層を備える積層体（パッケージ）が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１０３７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
積層体において、封止層は硬く、積層体が反り易いという不具合がある。
【０００７】
そこで、封止層における充填材の配合割合、とりわけ、外側に露出する第２層における充填材の配合割合を低減して、積層体の反りを低減する試みが試案される。上記試案であれば、硬化後の第２層が軟らかくなり、積層体の反りの低減に大きく貢献すると考えられる。
【０００８】
しかしながら、封止用樹脂シートによって電子素子を封止するとき、つまり、封止用樹脂シートを加熱するときに、上記試案の第２層は、過度に流動し易く、周囲の部材が第２層によって汚染されるという不具合がある。
【０００９】
他方、硬化後においても第２層が周囲の部材を汚染することの抑制も求められる。
【００１０】
本発明の目的は、熱プレス時および硬化後において、第２層によって周囲が汚染されることを抑制できながら、硬化後の封止用樹脂シートを含む電子素子パッケージの反りを低減できる、封止用樹脂シートおよび電子素子パッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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