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公開番号2025053965
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023163107
出願日2023-09-26
発明の名称透明導電性フィルム
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H01B 5/14 20060101AFI20250331BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】低抵抗であって、さらに、加熱前の屈曲性に比べて、加熱後の屈曲性が良化し、加熱後の屈曲性に優れる、透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム1は、厚み方向と直交する面方向において、140℃で30分間の加熱条件での加熱処理による熱収縮率が最大である第1方向を有する。また、透明基材10と、透明基材10の厚み方向一方面に配置される透明導電層20とを備え、透明導電層20が、非晶質であり、透明導電層20の厚みが、100nm以上である。さらに、透明導電性フィルム1を、上記加熱条件で加熱処理した後の、透明導電層20が、非晶質であり、さらに、透明導電性フィルム1を、上記加熱条件で加熱処理した後の、第1方向の熱収縮率が、0.40%以上、1.50%未満である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
厚み方向と直交する面方向において、１４０℃で３０分間の加熱条件での加熱処理による熱収縮率が最大である第１方向を有する透明導電性フィルムであって、
透明基材と、前記透明基材の厚み方向一方面に配置される透明導電層とを備え、
前記透明導電層が、非晶質であり、
前記透明導電層の厚みが、１００ｎｍ以上であり、
前記透明導電性フィルムを、前記加熱条件で加熱処理した後の、前記透明導電層が、非晶質であり、
前記透明導電性フィルムを、前記加熱条件で加熱処理した後の、前記第１方向の熱収縮率が、０．４０％以上、１．５０％未満である、透明導電性フィルム。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記透明導電層の厚みが、３００ｎｍ以下である、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記透明基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記透明導電層が、インジウムスズ複合酸化物を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記インジウムスズ複合酸化物における、酸化インジウムおよび酸化スズの合計含有量に対する酸化スズの含有割合が、１０質量％以上である、請求項４に記載の透明導電性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルムに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂製の透明基材フィルムと透明導電層とを厚さ方向に順に備える透明導電性フィルムが知られている。このような透明導電層は、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）からなり、液晶ディスプレイ、タッチパネル、および、光センサなどの各種デバイスにおける透明電極をパターン形成するために用いられる。
【０００３】
透明導電層の形成過程では、例えば、まず、スパッタリング法によって基材フィルム上に透明導電材料の非晶質膜が形成される（成膜工程）。次に、基材フィルム上の非晶質の透明導電層が加熱によって結晶化される（結晶化工程）。このような透明導電性フィルムに関する技術については、例えば、下記の特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－７１８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、透明導電性フィルムは、低抵抗であることを前提として、その品質を保証する観点から、加熱前の屈曲性に比べて、加熱後の屈曲性が良化することが好ましい。さらに、透明導電性フィルムの加熱後の屈曲性が、優れていることが望ましい。
【０００６】
しかしながら、特許文献１の透明導電性フィルムは、透明導電層が加熱によって結晶化されているため、加熱前の屈曲性に比べて、加熱後の屈曲性が低下するという不具合がある。
【０００７】
また、透明導電層が加熱によって結晶化されない場合でも、厚み方向と直交する面方向における、透明導電性フィルムの最大の熱収縮率が低い場合、加熱後の屈曲性が劣るという不具合がある。
【０００８】
本発明は、低抵抗であって、さらに、加熱前の屈曲性に比べて、加熱後の屈曲性が良化し、加熱後の屈曲性に優れる、透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明［１］は、厚み方向と直交する面方向において、１４０℃で３０分間の加熱条件での加熱処理による熱収縮率が最大である第１方向を有する透明導電性フィルムであって、透明基材と、前記透明基材の厚み方向一方面に配置される透明導電層とを備え、前記透明導電層が、非晶質であり、前記透明導電層の厚みが、１００ｎｍ以上であり、前記透明導電性フィルムを、前記加熱条件で加熱処理した後の、前記透明導電層が、非晶質であり、前記透明導電性フィルムを、前記加熱条件で加熱処理した後の、前記第１方向の熱収縮率が、０．４０％以上、１．５０％未満である、透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１０】
本発明［２］は、前記透明導電層の厚みが、３００ｎｍ以下である、［１］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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