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公開番号2025039511
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2024070013
出願日2024-04-23
発明の名称プリントコイル基板およびプリントコイル基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250313BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
大型化を抑制しつつ性能が向上したコイルを含むプリントコイル基板およびそのプリントコイル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
プリントコイル基板100は、互いに反対を向く第1主面および第2主面を有する環状のコア層10と、前記コア層10を覆う第1絶縁層20と、継ぎ目のない螺旋形状を有し、前記第1絶縁層20上において前記コア層の周りを取り囲む導体層30とを備え、前記導体層30のうち、前記第1主面および前記第2主面の少なくとも一方の上の部分における少なくとも一部の幅は、前記コア層の内方から外方に向かう方向に徐々に増加する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに反対を向く第１主面および第２主面を有する環状のコア層と、
前記コア層を覆う第１絶縁層と、
継ぎ目のない螺旋形状を有し、前記第１絶縁層上において前記コア層の周りを取り囲む導体層とを備え、
前記導体層のうち、前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の上の部分における少なくとも一部の幅は、前記コア層の内方から外方に向かう方向に徐々に増加する、プリントコイル基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記導体層は、
前記第１主面側に位置する第１導体部と、
前記第２主面側に位置する第２導体部と、
前記コア層よりも外方に位置し前記第１導体部と前記第２導体部とを接続する第３導体部とを含み、
前記第１絶縁層は、前記コア層よりも外方側に位置する外方円環部分の外周側面に内方に窪む外周凹部を有し、
前記第３導体部は、前記外周凹部に配置される、請求項１記載のプリントコイル基板。
【請求項３】
前記コア層の厚みは、１０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１または２記載のプリントコイル基板。
【請求項４】
前記導体層の厚みは、２μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１または２記載のプリントコイル基板。
【請求項５】
前記コア層、前記第１絶縁層、前記導体層を覆う第２絶縁層をさらに備え、
前記プリントコイル基板の厚みの最大値は、２０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、請求項１または２記載のプリントコイル基板。
【請求項６】
互いに反対を向く第１主面および第２主面を有する磁性体層を用意する工程と、
前記磁性体層の前記第１主面上に一の絶縁層を形成する工程と、
前記磁性体層の所定領域を除去することにより円環形状のコア層を形成する工程と、
前記コア層は、前記第１主面と、前記第２主面と、前記第１主面および前記第２主面を接続し内方に位置する内方側面と、前記第１主面および前記第２主面を接続し外方に位置する外方側面とを有し、
前記一の絶縁層上、前記コア層の前記第２主面、前記内方側面および前記外方側面上に他の絶縁層を形成する工程と、
前記コア層から外方に離間した円に沿って並んだ複数の位置に前記一の絶縁層と前記他の絶縁層とを貫通する複数の外方穴と、前記コア層から内方に離間した位置に前記一の絶縁層と前記他の絶縁層とを貫通する中心穴とを、形成する工程と、
前記中心穴および複数の前記外方穴それぞれを通り、前記コア層を螺旋状に取り囲む導体層を、前記一の絶縁層と前記他の絶縁層上に形成する工程と、を含み、
前記導体層は、前記コア層の前記第１主面上に位置する第１導体部と、前記コア層の前記第２主面上に位置する第２導体部とを含み、前記第１導体部および前記第２導体部の少なくとも一方における少なくとも一部の幅は、前記コア層の内方から外方に向かう方向に徐々に増加し、
複数の前記外方穴の互いに隣り合う２つを接続する切断線に沿って、前記一の絶縁層と前記他の絶縁層とを切断する工程と、を含むプリントコイル基板の製造方法。
【請求項７】
前記導体層を形成する工程は、電解めっきにより前記導体層を同時に形成することを含む、請求項６記載のプリントコイル基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリントコイル基板およびプリントコイル基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、磁性体に導体を巻き付けた有芯コイルの薄型化が望まれる。特許文献１には、磁芯と、磁芯の回りに巻回されるコイルとを有する有芯コイルにおいて、コイルは、複数の導電板で形成されており、隣り合う一方の導電板の先端部と、他方の導電板の後端部とが接合され、これが磁芯に沿って繰り返されることにより、磁芯の回りに、導電板により形成される導電路が螺旋状に形成されて成ることを特徴とする有芯コイルが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－３２９８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の有芯コイルは、導電板の両端部を接続することにより螺旋状の導電路が磁芯の回りに形成される。磁芯が環状の場合は、その内周面で導電板の両端部が接続される。このため、接続部分の大きさによりコイルの巻き数が制限される。内周面の内径が小さいほどコイルの巻き数が少なくなるので、小型化に限界がある。また、導体板の接続部分で電気抵抗が変化する場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、大型化を抑制しつつ性能が向上したコイルを含むプリントコイル基板およびプリントコイル基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面に従うプリントコイル基板は、互いに反対を向く第１主面および第２主面を有する環状のコア層と、前記コア層を覆う第１絶縁層と、継ぎ目のない螺旋形状を有し、前記第１絶縁層上において前記コア層の周りを取り囲む導体層とを備え、前記導体層のうち、前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の上の部分における少なくとも一部の幅は、前記コア層の内方から外方に向かう方向に徐々に増加する。
【０００７】
本発明の他の局面に従うプリントコイル基板の製造方法は、互いに反対を向く第１主面および第２主面を有する磁性体層を用意する工程と、前記磁性体層の前記第１主面上に一の絶縁層を形成する工程と、前記磁性体層の所定領域を除去することにより円環形状のコア層を形成する工程と、前記コア層は、前記第１主面と、前記第２主面と、前記第１主面および前記第２主面を接続し内方に位置する内方側面と、前記第１主面および前記第２主面を接続し外方に位置する外方側面とを有し、前記一の絶縁層上、前記コア層の前記第２主面、前記内方側面および前記外方側面上に他の絶縁層を形成する工程と、前記コア層から外方に離間した円に沿って並んだ複数の位置に前記一の絶縁層と前記他の絶縁層とを貫通する複数の外方穴と、前記コア層から内方に離間した位置に前記一の絶縁層と前記他の絶縁層とを貫通する中心穴とを、形成する工程と、前記中心穴および複数の前記外方穴それぞれを通り、前記コア層を螺旋状に取り囲む導体層を、前記一の絶縁層と前記他の絶縁層上に形成する工程と、を含み、前記導体層は、前記コア層の前記第１主面上に位置する第１導体部と、前記コア層の前記第２主面上に位置する第２導体部とを含み、前記第１導体部および前記第２導体部の少なくとも一方における少なくとも一部の幅は、前記コア層の内方から外方に向かう方向に徐々に増加し、複数の前記外方穴の互いに隣り合う２つを接続する切断線に沿って、前記一の絶縁層と前記他の絶縁層とを切断する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、大型化を抑制しつつ性能が向上したコイルを含むプリントコイル基板およびそのプリントコイル基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施の形態に係るプリントコイル基板の斜視図である。
図１のＡ－Ａ線断面図である。
図１のＢ－Ｂ線断面図である。
プリントコイル基板をコア層の外方から見た斜視図である。
プリントコイル基板をコア層の内方から見た斜視図である。
プリントコイル基板の製造工程で用いられるロール・ツー・ロール装置の一例を示す側面図である。
プリントコイル基板の製造方法の処理の順を示すフローチャートである。
第１工程において準備されるプリントコイル基板の断面図である。
第２工程におけるプリントコイル基板の断面図である。
第３工程におけるプリントコイル基板の断面図である。
第３工程におけるプリントコイル基板の底面図である。
第４工程におけるプリントコイル基板の断面図である。
第５工程におけるプリントコイル基板の断面図である。
第５工程におけるプリントコイル基板の底面図である。
第６工程におけるプリントコイル基板の平面図である。
第６工程におけるプリントコイル基板の底面図である。
第７工程におけるプリントコイル基板の断面図である。
第７工程におけるプリントコイル基板の平面図である。
第７工程におけるプリントコイル基板の底面図である。
第８工程におけるプリントコイル基板の断面図である。
第８工程におけるプリントコイル基板の平面図である。
変形例におけるプリントコイル基板の製造方法を説明するための第１の図である。
変形例におけるプリントコイル基板の製造方法を説明するための第２の図である。
比較例に用いられるプリントコイル基板の斜視図である。
比較例におけるプリントコイル基板の抵抗値Ｒの変化を示す図である。
比較例におけるプリントコイル基板のインダクタンスＬの値の変化を示す図である。
比較例におけるプリントコイル基板のＱ値の変化を示す図である。
他の実施の形態に係るプリントコイル基板の平面図である。
他の実施の形態におけるシミュレーション結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（１）プリントコイル基板
以下、本発明の実施の形態に係るプリントコイル基板について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、一実施の形態に係るプリントコイル基板の斜視図である。図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。図３は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。図１、図２および図３を参照して、プリントコイル基板１００は、コア層１０、第１絶縁層２０、導体層３０、第２絶縁層４０、および外部端子ＩＴ，ＯＴを含む。なお、図１および図３では、第２絶縁層４０の図示が省略されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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