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公開番号2025039435
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2023146527
出願日2023-09-08
発明の名称配線回路基板および配線回路基板集合体シート
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250313BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電気的要素の実装時に当該電気的要素を含む構成の薄型化が可能でかつ機械的強度の点で高い信頼性を得ることが可能な配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板100には、電気的要素が実装される。配線回路基板100は、支持体10を有する。支持体10は、上面および下面を有する。支持体10には、厚さ方向に延びる第1の貫通孔19が形成されている。また、配線回路基板100は、支持体10の外表面を覆う絶縁層20を有する。絶縁層20のうち第1の貫通孔19の内周面を覆う部分は、第1の貫通孔19の内部で厚み方向に延びる第2の貫通孔29を形成する。第2の貫通孔29は、電気的要素の少なくとも一部を収容可能に形成されている。第2の貫通孔29の内周面から絶縁層20の上面および下面に延びるように、所定パターンで第1の導体層30および第2の導体層40が形成されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
電気的要素が実装される配線回路基板であって、
互いに逆の方向を向く第１の面および第２の面を有するとともに前記第１の面および前記第２の面に交差する厚み方向に延びる第１の貫通孔を有する支持層と、
前記第１の面の少なくとも一部、前記第２の面の少なくとも一部、および前記第１の貫通孔の内周面を覆う絶縁層と、
前記絶縁層上に予め定められたパターンで形成される導体層とを備え、
前記支持層は、前記絶縁層および前記導体層よりも高い剛性を有し、
前記絶縁層のうち前記第１の貫通孔の内周面を覆う部分は、前記第１の貫通孔の内部で前記厚み方向に延びる第２の貫通孔を形成し、
前記第２の貫通孔は、前記電気的要素の少なくとも一部を当該第２の貫通孔の内部に収容可能に形成され、
前記第２の貫通孔の内周面は、前記導体層が形成される導体層形成領域と前記導体層が形成されない導体層非形成領域とを含む、配線回路基板。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記支持層は、金属または樹脂により形成された、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記電気的要素は、端子部を有し、
前記導体層形成領域に形成される前記導体層の部分は、前記第２の貫通孔内に前記電気的要素の少なくとも一部が収容された状態で、前記電気的要素の前記端子部に対向する、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記導体層は、
前記第１の面上に前記絶縁層を介して形成される第１の配線部と、
前記第２の面上に前記絶縁層を介して形成される第２の配線部と、
前記第２の貫通孔の内部に形成される中間導体部とを含み、
前記第１の配線部および前記第２の配線部は、前記中間導体部に電気的に接続された、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記導体層非形成領域は、前記第２の貫通孔に前記電気的要素の前記少なくとも一部が収容される状態で、前記電気的要素から離間する、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項６】
電気的要素が実装される配線回路基板であって、
絶縁性材料で形成され、互いに逆の方向を向く第１の面および第２の面を有するとともに前記第１の面から前記第２の面に延びる貫通孔を有する支持層と、
前記支持層上に予め定められたパターンで形成される導体層とを備え、
前記支持層は、前記導体層よりも高い剛性を有し、
前記貫通孔は、前記電気的要素の少なくとも一部を当該貫通孔の内部に収容可能に形成され、
前記貫通孔の内周面は、前記導体層が形成される導体層形成領域と前記導体層が形成されない導体層非形成領域とを含む、配線回路基板。
【請求項７】
請求項１または２に記載の配線回路基板を複数含み、
前記複数の配線回路基板が一体的に設けられた構成を有する、配線回路基板集合体シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的要素を実装可能な配線回路基板および複数の配線回路基板を含む配線回路基板集合体シートに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、複数の電子部品間で電気信号の授受または電力の供給等を行わせるために配線回路基板が用いられる。配線回路基板は、互いに逆の方向を向く２つの面を有する。その配線回路基板においては、例えば２つの面のうち少なくとも一方の面上に電気的要素が実装される。
【０００３】
特許文献１に記載のプリント配線板（配線回路基板）においては、板状の絶縁基板の２つの面上に配線パターン（所定パターンの配線）が形成されている。２つの面のうち一方の面上に形成された配線パターンは複数のパッドを含む。複数のパッド上に電解コンデンサ（電気的要素）の複数の端子がはんだ付けされる。それにより、プリント配線板上に電解コンデンサが実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－４５９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、配線回路基板には、電気的要素が実装される。そのため、配線回路基板とそれに実装される電気的要素とは、電気的要素実装基板として一体的に取り扱われる。電気的要素実装基板は、携帯端末または車載装置等の各種製品に用いられる。したがって、電気的要素実装基板には、使用対象となる製品の小型化に応じた薄型化が要求される。また、電気的要素実装基板の薄型化が実現されても、その薄型化に伴って当該電気的要素実装基板の機械的強度が低くなると、電気的要素実装基板の信頼性が低下する。
【０００６】
本発明の目的は、電気的要素の実装時に当該電気的要素を含む構成の薄型化が可能でかつ機械的強度の点で高い信頼性を得ることが可能な配線回路基板および複数の配線回路基板を含む配線回路基板集合体シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一局面に従う配線回路基板は、電気的要素が実装される配線回路基板であって、互いに逆の方向を向く第１の面および第２の面を有するとともに前記第１の面および前記第２の面に交差する厚み方向に延びる第１の貫通孔を有する支持層と、前記第１の面の少なくとも一部、前記第２の面の少なくとも一部、および前記第１の貫通孔の内周面を覆う絶縁層と、前記絶縁層上に予め定められたパターンで形成される導体層とを備え、前記支持層は、前記絶縁層および前記導体層よりも高い剛性を有し、前記絶縁層のうち前記第１の貫通孔の内周面を覆う部分は、前記第１の貫通孔の内部で前記厚み方向に延びる第２の貫通孔を形成し、前記第２の貫通孔は、前記電気的要素の少なくとも一部を当該第２の貫通孔の内部に収容可能に形成され、前記第２の貫通孔の内周面は、前記導体層が形成される導体層形成領域と前記導体層が形成されない導体層非形成領域とを含む。
【０００８】
本発明の他の局面に従う配線回路基板は、電気的要素が実装される配線回路基板であって、絶縁性材料で形成され、互いに逆の方向を向く第１の面および第２の面を有するとともに前記第１の面から前記第２の面に延びる貫通孔を有する支持層と、前記支持層上に予め定められたパターンで形成される導体層とを備え、前記支持層は、前記導体層よりも高い剛性を有し、前記貫通孔は、前記電気的要素の少なくとも一部を当該貫通孔の内部に収容可能に形成され、前記貫通孔の内周面は、前記導体層が形成される導体層形成領域と前記導体層が形成されない導体層非形成領域とを含む。
【０００９】
本発明のさらに他の局面に従う配線回路基板集合体シートは、上記の配線回路基板を複数含み、前記複数の配線回路基板が一体的に設けられた構成を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電気的要素の実装時に当該電気的要素を含む構成の薄型化が可能でかつ機械的強度の点で高い信頼性を得ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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