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公開番号2025024948
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129350
出願日2023-08-08
発明の名称粘着シートおよびダイシング・ダイボンドフィルム
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人籾井特許事務所
主分類C09J 7/29 20180101AFI20250214BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】熱膨張性微小球を含む粘着剤層を含みつつも、平滑性に優れる粘着剤層を形成し得、かつ、被着体のエキスパンド性を阻害し難い粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態による粘着シートは、基材と、樹脂層と、粘着剤層とをこの順に備え、該粘着剤層が、熱膨張性微小球を含み、該樹脂層が、ベースポリマーを有し、該ベースポリマーのガラス転移温度Tgが、-35℃～20℃である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、樹脂層と、粘着剤層とをこの順に備え、
該粘着剤層が、熱膨張性微小球を含み、
該樹脂層が、ベースポリマーを含み、
該ベースポリマーのガラス転移温度Ｔｇが、－３５℃～２０℃である、
粘着シート。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記樹脂層の－１５℃における損失弾性率Ｅ’’が、１０ＭＰａ～３０００ＭＰａである、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記樹脂層の－１５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、１０ＭＰａ～２５００ＭＰａである、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記樹脂層が、活性エネルギー線硬化性を有さない、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項５】
前記樹脂層の厚みが５μｍ～４０μｍである、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項６】
前記ベースポリマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度Ｔｇが－２０℃～１５℃であるモノマー（Ａ１）由来の構成単位（Ａ１）を有し、
該成単位（Ａ１）の含有割合が、ベースポリマー１００重量部に対して、５０重量部以上である、
請求項１に記載の粘着シート。
【請求項７】
上記ベースポリマーが、アクリル系ポリマーであり、
モノマー（Ａ１）が、エチルアクリレート、メチルアクリレート、または２－エチルヘキシルメタクリレートである、請求項６に記載の粘着シート。
【請求項８】
前記ベースポリマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度Ｔｇが１００℃～１７５℃であるモノマー（Ｂ１）由来の構成単位（Ｂ１）を有し、
該構成単位（Ｂ１）の含有割合が、ベースポリマー１００重量部に対して、４０重量部以下である、
請求項１に記載の粘着シート。
【請求項９】
前記モノマー（Ｂ１）が、メタクリル酸メチル、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドンまたはＮ－フェニルマレイミドである、請求項８に記載の粘着シート。
【請求項１０】
前記粘着剤層の厚みが、５μｍ～４０μｍである、請求項１に記載の粘着シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関する。より詳細には、熱刺激に応答して、易剥離性を発現し得る粘着シートに関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品等を加工する際に、被加工物を固定または仮固定するために粘着シートが用いられることがある。例えば、半導体チップ製造時、ステルスダイシング等により脆弱箇所が設けられた半導体ウエハをダイアタッチフィルムと共に割断して、隣り合う半導体チップの間隔を広げるエキスパンド工程における仮固定材として粘着シートが用いられることがある。このような工程に用いられる粘着シートには、粘着面の平滑性、半導体ウエハ（チップ）およびダイアタッチフィルムのエキスパンド性を阻害しないことが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２０１４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、熱膨張性微小球を含む粘着剤層を含みつつも、平滑性に優れる粘着剤層を形成し得、かつ、被着体のエキスパンド性を阻害し難い粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］本発明の実施形態による粘着シートは、基材と、樹脂層と、粘着剤層とをこの順に備え、該粘着剤層が、熱膨張性微小球を含み、該樹脂層が、ベースポリマーを有し、該ベースポリマーのガラス転移温度Ｔｇが、－３５℃～２０℃である。
［２］上記［１］に記載の粘着シートにおいて、上記樹脂層の－１５℃における損失弾性率Ｅ’’が、１０ＭＰａ～３０００ＭＰａであってもよい。
［３］上記［１］または［２］に記載の粘着シートにおいて、上記樹脂層の－１５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、１０ＭＰａ～２５００ＭＰａであってもよい。
［４］上記［１］から［３］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記樹脂層が、活性エネルギー線硬化性を有さなくてもよい。
［５］上記［１］から［４］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記樹脂層の厚みが５μｍ～４０μｍであってもよい。
［６］上記［１］から［５］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記ベースポリマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度Ｔｇが－２０℃～１５℃であるモノマー（Ａ１）由来の構成単位（Ａ１）を有し、該成単位（Ａ１）の含有割合が、ベースポリマー１００重量部に対して、５０重量部以上であってもよい。
［７］上記［６］の粘着シートにおいて、上記ベースポリマーが、アクリル系ポリマーであり、モノマー（Ａ１）が、エチルアクリレート、メチルアクリレート、または２－エチルヘキシルメタクリレートであってもよい。
［８］上記［１］から［７］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記ベースポリマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度Ｔｇが１００℃～１７５℃であるモノマー（Ｂ１）由来の構成単位（Ｂ１）を有し、構成単位（Ｂ１）の含有割合が、ベースポリマー１００重量部に対して、４０重量部以下であってもよい。
［９］上記［１］から［８］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記モノマー（Ｂ１）が、メタクリル酸メチル、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドンまたはＮ－フェニルマレイミドであってもよい。
［１０］上記［１］から［９］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記粘着剤層の厚みが、５μｍ～４０μｍであってもよい。
［１１］上記［１］から［１０］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記粘着剤層の波長９００ｎｍにおける光吸収率が、２５％～１００％であってもよい。
［１２］上記［１］から［１１］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記基材が、ポリオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。
［１３］上記［１］から［１２］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記基材が、ポリオレフィン系樹脂層から形成された層と、エチレン－酢酸ビニル共重合系樹脂から形成された層とを含んでいてもよい。
［１４］本発明の実施形態によるダイシング・ダイボンドフィルムは、上記［１］から［１３］のいずれかに記載の粘着シートと、ダイアタッチフィルムとを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、熱膨張性微小球を含む粘着剤層を含みつつも、平滑性に優れる粘着剤層を形成し得、かつ、被着体のエキスパンド性を阻害し難い粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。
本発明の１つの実施形態によるダイシング・ダイボンドフィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
Ａ．粘着シートの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。粘着シート１００は、基材１０と、樹脂層２０と、粘着剤層３０とをこの順に備える。粘着剤層は、熱膨張性微小球を含む。本発明の効果が得られる限り、上記粘着シートは、任意の適切なその他の層を備えていてもよい。例えば、基材の応力伝達層とは反対側に、別の粘着剤層が設けられていてもよい。
【０００９】
上記熱膨張性微小球は所定温度で発泡し得る。このような熱膨張性微小球を含む粘着剤層は、加熱によって熱膨張性微小球が発泡することにより、粘着面（すなわち粘着剤層表面）に凹凸が生じて、粘着力が低下または消失する。本発明の粘着シートを、例えば、電子部品（例えば、半導体チップ）の加工時、被加工物の仮固定用シートとして用いた場合、該被加工物に所定の加工（例えば、被着体のエキスパンド等）を施す際には仮固定に必要な粘着性が発現され、加工後に被加工物を剥離する際には、加熱により粘着力が低下または消失して、良好な剥離性が発現される。なお、上記加熱としては、例えば、環境温度を上昇させることによる加熱、粘着剤層にレーザー光を吸収させることによる加熱等が挙げられる。
【００１０】
近年の半導体パッケージの小型化、薄化に伴い、半導体チップに対する機能層の比率が増加し、その結果、半導体チップは脆弱化傾向にある。このような半導体チップの仮固定に、従来の硬化性粘着シートを用いた場合には、剥離時に当該半導体チップが破壊するという問題が生じる。一方、熱膨張性微小球を含む粘着剤層を備える上記粘着シートは、上記のようにして剥離性を発現するため、脆弱な半導体チップの仮固定に有用であり、当該粘着シートを用いれば、半導体チップの破壊を防止して剥離操作することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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