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公開番号2025061587
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2025009042,2024017053
出願日2025-01-22,2021-03-18
発明の名称透明導電性フィルム
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01B 5/14 20060101AFI20250403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属繊維を含む導電層を備えながら、接触による導電性不良が生じがたい透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の透明導電性フィルムは、基材と、基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、該透明導電層が、ポリマーマトリックスと、該ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含み、該透明導電層の算術平均表面粗さRaが、1.5μm以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、該基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、
該透明導電層が、ポリマーマトリックスと、該ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含み、
該透明導電層の算術平均表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上である、
透明導電性フィルム。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記金属繊維が、金属ナノワイヤである、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
金属層をさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記金属層が、銅から構成される、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記透明導電層の厚みが、５０ｎｍ～３００ｎｍである、請求項１から５のいずれかにに記載の透明導電性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルムに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、タッチセンサーの電極等に用いられる透明導電性フィルムとして、樹脂フィルム上にインジウム・スズ複合酸化物層（ＩＴＯ層）等の金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムが多用されている。しかし、金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムには、屈曲性が不十分であり、曲げ等の物理的な応力によってクラックが発生しやすいという問題がある。
【０００３】
また、透明導電性フィルムとして、銀や銅などから構成される金属繊維を含む導電層を備える透明導電性フィルムが提案されている。このような透明導電性フィルムは屈曲性に優れるという利点がある。その一方で、金属繊維を含む導電層は、接触耐性が低く、当該導電層を備える導電性フィルムは、移送時、保管時等において、導電性不良の不具合がでやすいという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特表２００９－５０５３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、金属繊維を含む導電層を備えながら、接触による導電性不良が生じがたい透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の透明導電性フィルムは、基材と、基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、該透明導電層が、ポリマーマトリックスと、該ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含み、該透明導電層の算術平均表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上である。
１つの実施形態においては、上記金属繊維が、金属ナノワイヤである。
１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである。
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、金属層をさらに備える。
１つの実施形態においては、上記金属層が、銅から構成される。
１つの実施形態においては、上記透明導電層の厚みが、５０ｎｍ～３００ｎｍである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、金属繊維を含む導電層を備えながら、接触による導電性不良が生じがたい透明導電性フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。
本発明の別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．透明導電性フィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。透明導電性フィルム１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側（図示例では両側）に配置された透明導電層２０とを備える。透明導電層２０は、ポリマーマトリックスと、ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含む。図示していないが、透明導電性フィルムは、任意の適切なその他の層をさらに含んでいてもよい。１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、少なくとも一方の最外層が、透明導電層となる。
【００１０】
図２（ａ）および（ｂ）は、本発明の別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。透明導電性フィルム２００は、基材１０の片側にのみ透明導電層２０が配置されている。透明導電性フィルム３００は、金属層３０をさらに備える。図２（ｂ）の例示では、透明導電性フィルム３００は、金属層透明導電層２０と、基材１０と、金属層３０とがこの順に配置されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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