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公開番号2025022489
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023127117
出願日2023-08-03
発明の名称配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 3/18 20060101AFI20250206BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】接続信頼性に優れる導電部材を備える配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板1の製造方法である。配線回路基板1は、ベース絶縁層3と端子41と導電部材6とを備える。端子41は、ベース絶縁層3の一方側に配置される。導電部材6は、端子41の一方面に配置される。製造方法は、工程(1)から工程(6)を備える。工程(1)では、端子41をベース絶縁層3の一方側に配置する。工程(2)では、第1ネガティブレジスト7Aをベース絶縁層3および端子41の少なくとも一方側に配置する。工程(3)では、第1ネガティブレジスト7Aを厚み方向の他方側から端子41の少なくとも一部をマスクにして露光する。工程(4)では、第1ネガティブレジスト7Aの未露光部分72を現像により除去して、第1開口74を有するレジスト75を形成する。工程(5)では、導電部材6を、レジスト75の第1開口74内に形成する。工程(6)では、レジスト75を除去する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
配線回路基板の製造方法であり、
前記配線回路基板は、絶縁層と、厚み方向における前記絶縁層の一方側に配置される端子と、厚み方向における前記端子の一方面に配置される導電部材とを備え、
前記製造方法は、
前記端子を、厚み方向における前記絶縁層の一方側に配置する工程（１）と、
ネガティブレジストを、前記絶縁層および前記端子の少なくとも一方側に配置する工程（２）と、
前記ネガティブレジストを、厚み方向の他方側から、前記端子の少なくとも一部をマスクにして露光する工程（３）と、
前記ネガティブレジストの未露光部分を、現像により除去して、前記未露光部分に対応する第１開口を有するレジストを形成する工程（４）と、
前記導電部材を、前記レジストの前記第１開口内に形成する工程（５）と、
前記レジストを除去する工程（６）と、
を備える、配線回路基板の製造方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記工程（２）では、前記ネガティブレジストを、前記絶縁層および前記端子の一方側および他方側に配置し、
前記工程（５）では、前記導電部材をめっきにより形成する、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層は、遮光性を有し、
前記絶縁層は、厚み方向で見たときに前記端子の少なくとも一部と重複する第２開口を有し、
前記工程（３）では、厚み方向で見たときに前記第２開口内に位置する前記ネガティブレジストを露光する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記配線回路基板は、厚み方向における前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに備え、
前記金属支持層は、厚み方向で見たときに前記端子の少なくとも一部および前記第２開口と重複する第３開口を有し、
前記工程（３）では、厚み方向で見たときに前記第３開口内に位置する前記ネガティブレジストを露光する、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
透光部および遮光部を有するフォトマスクを介して、前記ネガティブレジストを厚み方向の一方側から露光する工程（７）をさらに備え、
前記工程（７）は、
（ａ）前記工程（２）の後で、前記工程（３）の前、
（ｂ）前記工程（３）と同時、または、
（ｃ）前記工程（３）の後で、前記工程（４）の前、に実施され、
前記工程（７）では、厚み方向で見たときに、前記端子が延びる第１方向における前記遮光部の両端縁が、前記第２開口および前記第３開口の内側に位置し、前記第１方向に交差する第２方向における前記遮光部の両端縁のそれぞれが、前記第２方向における前記端子の両端縁のそれぞれに対して外側に位置するように、前記フォトマスクを前記端子の厚み方向の一方側に配置する、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
透光部および遮光部を有するフォトマスクを介して、前記ネガティブレジストを厚み方向の一方側から露光する工程（７）をさらに備え、
前記工程（７）は、
（ａ）前記工程（２）の後で、前記工程（３）の前、
（ｂ）前記工程（３）と同時、または、
（ｃ）前記工程（３）の後で、前記工程（４）の前、に実施され、
前記工程（７）では、厚み方向で見たときに、前記端子が延びる第１方向における前記遮光部の一端縁が、前記第２開口および前記第３開口の内側に位置し、前記第１方向における前記遮光部の他端縁が、前記第２開口の外側に位置し、前記第１方向に交差する第２方向における前記遮光部の両端縁のそれぞれが、前記第２方向における前記端子の両端縁のそれぞれに対して外側に位置するように、前記フォトマスクを前記端子の厚み方向の一方側に配置し、
前記配線回路基板は、電子素子が実装される実装領域を有し、
前記工程（７）では、前記遮光部の前記他端縁が、前記第１方向において前記遮光部の前記一端縁に対して前記実装領域の反対側に位置するように、前記フォトマスクを前記端子の厚み方向の一方側に配置する、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層は、透光性を有する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線回路基板は、絶縁層と、端子と、導電部材とを厚み方向に順に備えることが知られている。導電部材は、めっき層を含む。この配線回路基板の製造方法として、工程（１）から工程（５）とを備える製造方法が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
工程（１）では、端子を、厚み方向における絶縁層の一方側に配置する。工程（２）では、ネガティレジストを、絶縁層および端子の少なくとも一方側に配置する。工程（３）では、ネガティブレジストを、厚み方向の一方側から、透光部および遮光部を有するフォトマスクを介して露光し、ネガティブレジストにおいて遮光部に対応する未露光部分を、現像により除去して、開口を有するレジストを形成する。この工程（３）では、遮光部を端子に対向させる。
【０００４】
工程（４）では、導電部材を、開口内にめっきにより形成する。工程（５）では、レジストを除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平９－２３２７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
工程（３）では、遮光部の位置を端子の位置と完全に合致させることが困難な場合がある。例えば、幅方向における端子の一端縁に対して、遮光部の一端縁が外側に位置する場合がある。つまり、遮光部の一端縁が端子の一端縁に対してずれる場合がある。この場合には、ネガティブレジストにおいて幅方向における端子の一方側に意図しない露光部分が形成される。すると、レジストの開口は、幅方向における端子の一方側部分を含むので、工程（４）では、導電部材（めっき層）が、幅方向における端子の一方側にも形成される。そうすると、上記した導電部材が、隣の端子に接触して、端子間で短絡を生ずるという不具合がある。
【０００７】
本発明は、接続信頼性に優れる導電部材を備える配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、配線回路基板の製造方法であり、前記配線回路基板は、絶縁層と、厚み方向における前記絶縁層の一方側に配置される端子と、厚み方向における前記端子の一方面に配置される導電部材とを備え、前記製造方法は、前記端子を、厚み方向における前記絶縁層の一方側に配置する工程（１）と、ネガティブレジストを、前記絶縁層および前記端子の一方側に配置する工程（２）と、前記ネガティブレジストを、厚み方向の他方側から、前記端子の少なくとも一部をマスクにして露光する工程（３）と、前記ネガティブレジストの未露光部分を、現像により除去して、前記未露光部分に対応する第１開口を有するレジストを形成する工程（４）と、前記導電部材を、前記レジストの前記第１開口内に形成する工程（５）と、前記レジストを除去する工程（６）と、を備える、配線回路基板の製造方法を含む。
【０００９】
この製造方法の工程（３）では、ネガティブレジストを、厚み方向の他方側から、端子の少なくとも一部をマスクにして露光するので、端子の少なくとも一部の外側に意図しない未露光部分が形成されることを抑制できる。換言すれば、ネガティブレジストにおける端子の少なくとも一部を未露光部分とし、端子以外の部分を露光部分とすることができる。
【００１０】
そのため、導電部材が端子の外側に形成されることを抑制し、導電部材を厚み方向における端子の少なくとも一部の一方面に確実に形成できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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