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公開番号2025023310
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2024213789,2021013167
出願日2024-12-06,2021-01-29
発明の名称電子部品転写用粘着シートおよび電子部品転写用粘着シートを用いた電子部品の加工方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250206BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】電子部品の固定性および剥離性の両方に優れ、当該電子部品が小型・薄型であっても、破損等の不具合を防止して、当該電子部品の受け取りおよび受け渡しを可能とする電子部品転写用粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品転写用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層は、460mJ/cm²の紫外線を照射した後の25℃におけるナノインデンター弾性率が、500MPa以下となる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備える、電子部品転写用粘着シートであって、
該粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ
２
の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率が、５００ＭＰａ以下となり、
該電子部品転写用粘着シートのＴＭＡを用いた４０℃環境下における沈み込み量が、３μｍ～２７μｍである、
電子部品転写用粘着シート。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記粘着剤層の厚みが、２．１μｍ～３５μｍである、請求項１に記載の電子部品転写用粘着シート。
【請求項３】
前記粘着剤層の２５℃における活性エネルギー線を照射する前の常態ナノインデンター弾性率が、０．４ＭＰａ以上である、請求項１または２に記載の電子部品転写用粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤層の活性エネルギー線を照射する前の常態プローブタック値が、８Ｎ／ｃｍ
２
以上である、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
【請求項５】
前記基材が、ポリエステル系樹脂から構成される、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
【請求項６】
前記基材の厚みが、３０μｍ～２００μｍである、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
【請求項７】
前記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである、請求項１から６のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
【請求項８】
前記粘着剤層と、前記基材と、別の粘着剤層とをこの順に備える、請求項１から７のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シートを用いる電子部品の加工方法であって、
第１の部材に配置された電子部品を前記粘着シートの前記粘着剤層上に転写する工程ａと、
第２の部材により該電子部品をピックアップして、該電子部品を該粘着シートから剥離する工程ｂとを含む、
電子部品の加工方法。
【請求項１０】
前記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである、請求項９に記載の電子部品の加工方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品転写用粘着シートおよび電子部品転写用粘着シートを用いた電子部品の加工方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、所定の部材上に配置された電子部品を別の部材に載せかえる際には、粘着シートで当該電子部品を受け取り、その後、当該電子部品を別の部材を受け渡すことが行われている。例えば、ＬＥＤチップを装置に組み込む際には、部材上に形成されたＬＥＤチップを、一旦、粘着シート上に転写して受け取り、その後、粘着シートから所定の装置または部材にＬＥＤチップを受け渡すようにして、ＬＥＤチップの移送が行われる。
【０００３】
上記のようにして、電子部品を仮固定する（すなわち、電子部品を受け取り、その後、受け渡す）粘着シートとして、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を備える粘着シートが用いられ得る。このような粘着シートは、活性エネルギー線（例えば、紫外線）照射前には、所定の粘着力を発現して好ましく電子部品を固定することができ、活性エネルギー線を照射した後には、粘着剤層は硬化して粘着力が低下し、電子部品のピックアップが容易となる。
【０００４】
近年、小型化・薄型化された電子部品が多用される傾向にある。小型・薄型の電子部品は、粘着シートとの接触面積が十分に確保されず、また、剥離時には破損しやすいため、上記のように固定性と剥離性とが両立された活性エネルギー線硬化型粘着剤層を備える粘着シートは好ましく用いられる。しかしながら、特に小型化・薄型化された電子部品（例えば、１００μｍ□以下、厚み３０μｍ以下）においては、電子部品を受け取り固定する際、当該電子部品は高比率で粘着剤層に埋まり、そうすると、粘着剤層硬化後においても、剥離し難く、破損しやすいという問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－５３５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品の固定性および剥離性の両方に優れ、当該電子部品が小型・薄型であっても、破損等の不具合を防止して、当該電子部品の受け取りおよび受け渡しを可能とする電子部品転写用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品転写用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ
２
の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率が、５００ＭＰａ以下となる。
１つの実施形態においては、上記粘着シートのＴＭＡを用いた４０℃環境下における沈み込み量が、３μｍ～２７μｍである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが、２．１μｍ～３５μｍである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２５℃における常態ナノインデンター弾性率が、０．４ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の常態プローブタック値が、８Ｎ／ｃｍ
２
以上である。
１つの実施形態においては、上記基材が、ポリエステル系樹脂から構成される。
１つの実施形態においては、上記基材の厚みが、３０μｍ～２００μｍである。
１つの実施形態においては、上記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである。
１つの実施形態においては、上記電子部品転写用粘着シートは、上記粘着剤層と、上記基材と、別の粘着剤層とをこの順に備える。
本発明の別の局面によれば、電子部品の加工方法が提供される。この加工方法は、上記電子部品転写用粘着シートを用いる電子部品の加工方法であって、第１の部材に配置された電子部品を上記粘着シートの上記粘着剤層上に転写する工程ａと、第２の部材により該電子部品をピックアップして、該電子部品を該粘着シートから剥離する工程ｂとを含む。
１つの実施形態においては、上記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである。
１つの実施形態においては、上記工程ｂが、上記粘着剤層上の上記電子部品に、上記第２の部材を接触させる工程ｂ－１と、上記粘着シートに活性エネルギー線を照射する工程ｂ－２と、該第２の部材により該電子部品をピックアップして、該電子部品を該粘着シートから剥離する工程ｂ－３とを含む。
１つの実施形態においては、上記第１の部材が、サファイア基板である。
１つの実施形態においては、上記電子部品がマイクロＬＥＤであり、上記工程ａにて、マイクロＬＥＤが複数個配置された上記サファイア基板にＵＶレーザー光を照射して、該マイクロＬＥＤを上記粘着シートに転写することを含む。
１つの実施形態においては、上記サファイア基板に配置された上記マイクロＬＥＤの一部が、選択的に、上記粘着シートに転写される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の固定性および剥離性の両方に優れ、当該電子部品が小型・薄型であっても、不具合を防止して、当該電子部品の受け取りおよび受け渡しを可能とする電子部品転写用粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。
本発明の別の実施形態による粘着シートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．電子部品転写用粘着シートの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による電子部品転写用粘着シートの概略断面図である。この実施形態による電子部品転写用粘着シート１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層２０とを備える。図２は、本発明の別の実施形態による粘着シートの概略断面図である。この実施形態による粘着シート２００は、粘着剤層２０と、基材１０と、別の粘着剤層３０とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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