特許ウォッチ

公開番号2025000793
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-07
出願番号2024167720,2022545585
出願日2024-09-26,2021-08-02
発明の名称表示装置および表示装置の製造方法
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H10H 20/853 20250101AFI20241224BHJP()
要約【課題】高精細化および光取り出し効率の向上した発光素子を有する表示装置を提供する。
【解決手段】本開示の表示装置1は、第1基体2と、第2基体3と、発光素子4と、第1透明体5と、第2透明体6とを備える。第2基体は、第1基体上に重ねられ、重ね方向において貫通する貫通孔31を有する。発光素子は、上面および側面を有し、第1基体における貫通孔内に露出した部位上に実装される。第1透明体は、貫通孔内に設けられ、発光素子の少なくとも側面を封止する。第2基体は、貫通孔内において第1透明体上に位置する。第2透明体は、第1透明体よりも屈折率が小さく、第1透明体よりも厚さが厚い。
【選択図】図2A
特許請求の範囲【請求項１】
第１基体と、
前記第１基体上に重ねられ、重ね方向において貫通する貫通孔を有する第２基体と、
前記第１基体における前記貫通孔内に露出した部位上に実装される、上面および側面を有する発光素子と、
前記貫通孔内に設けられ、前記発光素子を封止する樹脂材料と、を備え、
前記第２基体は、前記第１基体上に間隔をもって設けられており、
前記樹脂材料の一部は、前記第１基体と前記第２基体との間に延在している、発光素子収容構造体。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記樹脂材料は、透明樹脂接着材から成る、請求項１に記載の発光素子収容構造体。
【請求項３】
前記発光素子は、前記貫通孔内において、前記樹脂材料、および前記樹脂材料上に位置し、前記樹脂材料よりも屈折率が小さく、前記樹脂材料よりも厚さが厚い他の樹脂材料によって気密に封止されている、請求項１または２に記載の発光素子収容構造体。
【請求項４】
前記樹脂材料は、前記第１基体と前記第２基体との間に延在している延在部の厚みが、前記貫通孔内の部位の厚みよりも薄い、請求項１に記載の発光素子収容構造体。
【請求項５】
前記第２基体は、前記第１基体に対向する側の面が粗面となっている、請求項１または４に記載の発光素子収容構造体。
【請求項６】
前記第１基体は、前記第２基体に対向する側の面が粗面となっている、請求項１、４、および５のいずれか１項に記載の発光素子収容構造体。
【請求項７】
前記樹脂材料と前記他の樹脂材料との間に位置する波長変換部材を備える、請求項３に記載の発光素子収容構造体。
【請求項８】
前記波長変換部材は、蛍光体または量子ドットを含有する、請求項７に記載の発光素子収容構造体。
【請求項９】
前記波長変換部材と前記他の樹脂材料との間に位置するカラーフィルタを備える、請求項７または８に記載の発光素子収容構造体。
【請求項１０】
前記発光素子は、前記上面が前記樹脂材料から露出している、請求項７～９のいずれか１項に記載の発光素子収容構造体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子等の自発光素子を備えた表示装置およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に記載された表示装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実開平６－５４０８１号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の表示装置は、第１基体と、
前記第１基体上に重ねられ、重ね方向において貫通する貫通孔を有する第２基体と、
前記第１基体における前記貫通孔内に露出した部位上に実装される、上面と側面と下面を有する発光素子と、
前記貫通孔内に設けられ、前記発光素子の少なくとも前記側面を封止する第１透明体と、
前記貫通孔内において前記第１透明体上に位置し、前記第１透明体よりも屈折率が小さく、前記第１透明体よりも厚さが厚い第２透明体と、を備える。
【０００５】
本開示の表示装置の製造方法は、発光素子が実装される部位を含む実装面を有する第１基体を準備する第１準備工程と、
貫通孔を有する第２基体を準備する第２準備工程と、
前記第１基体の前記部位上に、上面と側面と下面を有する発光素子を実装する実装工程と、
第１透明樹脂を前記実装面上および前記発光素子の少なくとも前記側面に塗布する塗布工程と、
前記実装面の側において、前記第１基体上に前記第２基体を、前記発光素子が前記貫通孔内に位置するように位置付けて重ねる配置工程と、
前記第１透明樹脂を硬化させることによって、前記第１基体と前記第２基体とを固定するとともに、前記第１基体と前記第２基体との間および前記貫通孔内に位置し、前記発光素子を封止する第１透明体を形成する第１形成工程と、
前記第１透明樹脂よりも屈折率が小さい第２透明樹脂を前記貫通孔内に充填する充填工程と、
前記第２透明樹脂を硬化させることによって、前記第１透明体よりも厚さが厚い第２透明体を形成する第２形成工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。
図１の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置を示し、図２Ａに対応する断面図である。
図１の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図１の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図１の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図１の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図１の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図２Ａの表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
図８の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本開示の表示装置が基礎とする構成について説明する。従来、発光ダイオード素子等の自発光素子を複数備えた表示装置が種々提案されている。特許文献１は、複数の発光ダイオード素子が配列された第１基板上に、複数の発光ダイオード素子にそれぞれ対応する複数の貫通孔が形成された第２基板を配置し、複数の発光ダイオード素子の各々を透光性樹脂にて封止して成る表示装置を開示している。
【０００８】
近年、表示装置の技術分野において、高精細化および光取り出し効率の向上が求められている。従来の表示装置は、高精細化および光取り出し効率の向上を図るにあたって、第１基板と第２基板との固定、および、発光素子の封止に関して、改善の余地がある。
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。以下で参照する各図は、実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。
【００１０】
図１は、本開示の一実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図であり、図２Ａ，２Ｂは、図１の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図であり、図３～図６は、図１の表示装置の変形例を模式的に示す断面図である。図３～図６に示す断面図は、図２Ａに示す断面図に対応する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許