特許ウォッチ

公開番号2024169962
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-06
出願番号2023086843
出願日2023-05-26
発明の名称表示装置
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類H10K 50/824 20230101AFI20241129BHJP()
要約【課題】改善された配線構造を有する表示装置を提供する。
【解決手段】概して、実施形態によれば、表示装置は、下電極、前記下電極に対向する上電極、および、前記下電極と前記上電極の間に配置され、前記下電極と前記上電極の電位差に応じて発光する有機層をそれぞれ含む複数の副画素と、下部および前記下部の側面から突出した上部を含み、前記複数の副画素の各々を囲う隔壁と、を備えている。前記隔壁は、前記下部が互いに積層された第1導電層および第2導電層を含む第1隔壁と、前記下部が絶縁層および当該絶縁層の上に配置された前記第2導電層を含む第2隔壁と、を備えている。さらに、前記第2隔壁の少なくとも一部にスリットが設けられている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
下電極、前記下電極に対向する上電極、および、前記下電極と前記上電極の間に配置され、前記下電極と前記上電極の電位差に応じて発光する有機層をそれぞれ含む複数の副画素と、
下部および前記下部の側面から突出した上部を含み、前記複数の副画素の各々を囲う隔壁と、
を備え、
前記隔壁は、
前記下部が互いに積層された第１導電層および第２導電層を含む第１隔壁と、
前記下部が絶縁層および当該絶縁層の上に配置された前記第２導電層を含む第２隔壁と、
を備え、
前記第２隔壁の少なくとも一部にスリットが設けられている、表示装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記スリットは、前記第２隔壁の前記上部および前記第２導電層を分断し、前記絶縁層を分断していない、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記スリットは、前記第２隔壁の前記上部、前記第２導電層および前記絶縁層を分断している、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
下電極、前記下電極に対向する上電極、および、前記下電極と前記上電極の間に配置され、前記下電極と前記上電極の電位差に応じて発光する有機層をそれぞれ含む複数の副画素と、
下部および前記下部の側面から突出した上部を含み、前記複数の副画素の各々を囲う隔壁と、
を備え、
前記隔壁は、
前記下部が第１高さを有する第１隔壁と、
前記下部が前記第１高さよりも小さい第２高さを有する第２隔壁と、
を備え、
前記第２隔壁の少なくとも一部にスリットが設けられている、表示装置。
【請求項５】
前記複数の副画素の各々において、少なくとも１辺が前記第１隔壁に面している、
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複数の副画素の各々の前記上電極は、前記第１隔壁の前記下部の側面に接触している、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２隔壁は、前記スリットによって分断された第１部分と第２部分を有し、
前記第１部分と前記第２部分の間の空間に前記有機層および前記上電極が配置されていない、
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の副画素の各々において画素開口を有するリブをさらに備え、
前記隔壁は、前記リブの上に配置され、
前記リブのうち前記スリットが設けられた前記第２隔壁の下方に位置する部分の幅は、前記リブのうち前記第１隔壁の下方に位置する部分の幅よりも大きい、
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記隔壁は、互いに平行に延びる複数の第２隔壁を含み、
前記スリットは、前記複数の第２隔壁の少なくとも１つに対して設けられ、前記第２隔壁の延出方向に延びている、
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記複数の副画素は、第１色を表示する複数の第１副画素と、第２色を表示する複数の第２副画素と、第３色を表示する複数の第３副画素とを含み、
前記第１副画素の開口率は、前記第２副画素の開口率および前記第３副画素の開口率よりも大きく、
前記第１副画素の少なくとも１辺が前記第２隔壁に面している、
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極とを備えている。各表示素子の上電極には、表示領域に配置された配線を通じて共通電圧が印加される。これら上電極および配線は、表示領域と全体的に重なる共通電極を構成する。
【０００３】
表示装置を備える電子機器に対し、近距離無線通信（ＮＦＣ）のための電波を送受信するアンテナが表示装置に重ねた状態で組み込まれることがある。この場合においては、アンテナが発する磁界に起因した渦電流が共通電極に発生し得る。共通電極が低抵抗であると、渦電流により生じる磁界が強まり、アンテナによる通信を阻害する一因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－１９５６７７号公報
特開２００４－２０７２１７号公報
特開２００８－１３５３２５号公報
特開２００９－３２６７３号公報
特開２０１０－１１８１９１号公報
国際公開第２０１８／１７９３０８号
米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、改善された配線構造を有する表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
概して、実施形態によれば、表示装置は、下電極、前記下電極に対向する上電極、および、前記下電極と前記上電極の間に配置され、前記下電極と前記上電極の電位差に応じて発光する有機層をそれぞれ含む複数の副画素と、下部および前記下部の側面から突出した上部を含み、前記複数の副画素の各々を囲う隔壁と、を備えている。
【０００７】
一実施形態において、前記隔壁は、前記下部が互いに積層された第１導電層および第２導電層を含む第１隔壁と、前記下部が絶縁層および当該絶縁層の上に配置された前記第２導電層を含む第２隔壁と、を備えている。さらに、前記第２隔壁の少なくとも一部にスリットが設けられている。
【０００８】
他の実施形態において、前記隔壁は、前記下部が第１高さを有する第１隔壁と、前記下部が前記第１高さよりも小さい第２高さを有する第２隔壁と、を備えている。さらに、前記第２隔壁の少なくとも一部にスリットが設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態に係る表示装置の構成例を示す図である。
図２は、第１実施形態に係る表示領域の概略的な平面図である。
図３は、図２に示す画素を拡大した概略的な平面図である。
図４は、図３中のＩＶ－ＩＶ線に沿う表示装置の概略的な断面図である。
図５は、図３中のＶ－Ｖ線に沿う表示装置の概略的な断面図である。
図６は、図３中のＶＩ－ＶＩ線に沿う表示装置の概略的な断面図である。
図７Ａは、第１実施形態に係る表示装置の製造工程の一部を示す概略的な断面図である。
図７Ｂは、図７Ａに続く工程を示す概略的な断面図である。
図７Ｃは、図７Ｂに続く工程を示す概略的な断面図である。
図７Ｄは、図７Ｃに続く工程を示す概略的な断面図である。
図７Ｅは、図７Ｄに続く工程を示す概略的な断面図である。
図７Ｆは、図７Ｅに続く工程を示す概略的な断面図である。
図７Ｇは、図７Ｆに続く工程を示す概略的な断面図である。
図７Ｈは、図７Ｇに続く工程を示す概略的な断面図である。
図８は、上電極を形成する工程を示す概略的な断面図である。
図９は、第１実施形態に係る表示装置の効果を説明するための図である。
図１０は、第１実施形態に係る表示装置の効果を説明するための図である。
図１１は、第１実施形態に係る第２隔壁の他の一例を示す概略的な断面図である。
図１２Ａは、第１実施形態に係る表示装置の製造工程の他の一例を示す概略的な断面図である。
図１２Ｂは、図１２Ａに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１２Ｃは、図１２Ｂに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１２Ｄは、図１２Ｃに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１２Ｅは、図１２Ｄに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１３は、第２実施形態に係る表示装置の概略的な断面図である。
図１４Ａは、第２実施形態に係る表示装置の製造工程の一部を示す概略的な断面図である。
図１４Ｂは、図１４Ａに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１４Ｃは、図１４Ｂに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１４Ｄは、図１４Ｃに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１４Ｅは、図１４Ｄに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１４Ｆは、図１４Ｅに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１５は、第２実施形態に係る第２隔壁の他の一例を示す概略的な断面図である。
図１６は、第３実施形態に係る表示装置の概略的な断面図である。
図１７は、第３実施形態に係る表示装置の他の概略的な断面図である。
図１８Ａは、第３実施形態に係る表示装置の製造工程の一部を示す概略的な断面図である。
図１８Ｂは、図１８Ａに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１８Ｃは、図１８Ｂに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１８Ｄは、図１８Ｃに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１８Ｅは、図１８Ｄに続く工程を示す概略的な断面図である。
図１９は、第３実施形態において上電極を形成する工程を示す概略的な断面図である。
図２０は、第１変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図２１は、第２変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図２２は、第３変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図２３は、第４変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図２４は、第４変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の他の概略的な平面図である。
図２５は、第４変形例に係る接続部の他の例を示す概略的な平面図である。
図２６は、第５変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図２７は、第６変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図２８は、第６変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の他の概略的な平面図である。
図２９は、第６変形例に係る接続部の他の例を示す概略的な平面図である。
図３０は、第７変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図３１は、第８変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図３２は、第９変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図３３は、第１０変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図３４は、第１１変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図３５は、第１２変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
図３６は、第１３変形例に係る第１隔壁および第２隔壁の概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
いくつかの実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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