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公開番号2024172977
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023091066
出願日2023-06-01
発明の名称組み立て体
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20241205BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】簡便に製造することができる組み立て体を提供する。
【解決手段】組み立て体は、第1部材と、第2部材と、接着剤とを備える。第1部材は、セラミックスからなる。第2部材は、金属からなる。接着剤は、第1部材と第2部材との間に介在し、第1部材と第2部材とを接着する。また、接着剤は、光硬化性接着剤を含有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
セラミックスからなる第１部材と、
金属からなる第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材との間に介在し、前記第１部材と前記第２部材とを接着する接着剤と、
を備え、
前記接着剤は、光硬化性接着剤を含有する
組み立て体。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記接着剤は、熱硬化性接着剤を含有する
請求項１に記載の組み立て体。
【請求項３】
前記接着剤は、金属フィラーを含有する
請求項１または２に記載の組み立て体。
【請求項４】
前記金属フィラーは、金を含有する
請求項３に記載の組み立て体。
【請求項５】
前記金属フィラーは、銀を含有する
請求項３に記載の組み立て体。
【請求項６】
前記第１部材は、半導電性セラミックスからなる
請求項１または２に記載の組み立て体。
【請求項７】
前記第１部材は、第１貫通孔を有し、
前記第２部材は、第２貫通孔を有し、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔は、互いに連通している
請求項１または２に記載の組み立て体。
【請求項８】
真空吸着ノズル組み立て体として用いられる、
請求項７に記載の組み立て体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、組み立て体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品を回路基板に実装するため、セラミックス製のノズルと金属製のフランジとで構成される吸着ノズル組み立て体が用いられている。かかる組み立て体は、ノズルとフランジとが熱硬化性接着剤で接着されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５１８８４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方で、上記の従来技術では、接着工程において長時間の熱プロセスを必要とするため、製造工程に多くの時間および手間がかかっていた。
【０００５】
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、簡便に製造することができる組み立て体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の組み立て体は、第１部材と、第２部材と、接着剤とを備える。第１部材は、セラミックスからなる。第２部材は、金属からなる。接着剤は、前記第１部材と前記第２部材との間に介在し、前記第１部材と前記第２部材とを接着する。また、前記接着剤は、光硬化性接着剤を含有する。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態の一態様によれば、簡便に製造することができる組み立て体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す斜視図である。
図２は、実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す断面図である。
図３は、実施形態に係る組み立て体の構成の別の一例を示す拡大断面図である。
図４は、別の実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す斜視図である。
図５は、別の実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す断面図である。
図６は、別の実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する組み立て体の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの開示が限定されるものではない。また、実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【００１０】
従来、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品を回路基板に実装するため、セラミックス製のノズルと金属製のフランジとで構成される吸着ノズル組み立て体が用いられている。かかる組み立て体は、ノズルおよびフランジが光硬化性接着剤ではなく熱硬化性接着剤で接着されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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