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公開番号2025011209
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-23
出願番号2024177301,2023508877
出願日2024-10-09,2022-03-03
発明の名称表示装置
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20250116BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】従来のLED表示装置は、複数のLED素子を所定の圧力で均一に押圧しにくいことにより、実装不良が発生し、LED表示装置の表示品位が低下したり、製造の歩留りが低下することがあった。
【解決手段】第1面および第1面とは反対側の第2面を有する基板と、第1面の側に位置する表示部と、第2面の側に位置し、表示部と電気的に接続される第1配線パッドと、第2面の側に位置する外部接続端子と、第2面の側に位置し、第1配線パッドと外部接続端子を電気的に接続する接続配線と、第2面の側に位置し、第1配線パッドと外部接続端子と接続配線とのいずれにも平面視で重ならない凸状部としてのダミー導体部と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
前記第１面の側に位置する発光素子と、
前記第２面の側に位置し、前記発光素子と電気的に接続される第１配線パッドと、
前記第２面の側に位置する外部接続端子と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子を電気的に接続する接続配線と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とのいずれにも平面視で重ならない凸状部と、を備え、
前記凸状部は、ダミー導体部である、配線基板。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記基板は、前記第２面の側に、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とが位置する第１領域と、それ以外の第２領域と、を有しており、
前記凸状部は、前記第２領域に位置し、前記第２領域の面積の半分以上の面積を占めている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
複数の前記凸状部が前記第２領域に均一に分散している、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
複数の前記凸状部の隣接間の間隔と、前記接続配線とそれに最も近い前記凸状部との間隔と、が所定値以下である請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記凸状部は、表層部が、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とのいずれよりも硬度が低い材料から成る、請求項１～４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記凸状部は、前記表層部が、樹脂材料から成る、請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記樹脂材料は、弾性を有する、請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記凸状部は、島状部とベタ状部とストライプ状部と格子状部のうちの少なくとも１つを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記凸状部は、同心環状部を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記基板の前記第２面は、多角形であり、
前記凸状部は、前記第２面の角部に位置する部位を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子等の発光素子を備えた表示装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１，２に記載された表示装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－９７８９号公報
特開２００９－２３１７８５号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の表示装置は、第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
前記第１面の側に位置する表示部と、
前記第２面の側に位置し、前記表示部と電気的に接続される第１配線パッドと、
前記第２面の側に位置する外部接続端子と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子とをそれぞれ電気的に接続する接続配線と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線のいずれにも平面視で重ならない凸状部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第１面の側の平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における基板の端縁部を含む部位の部分断面図であり、図１のＣ１－Ｃ２切断線における部分断面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の表示装置の実施例のグラフであり、複数のダミー導体部の隣接間の間隔と、発光素子の実装の欠点率と、の関係を示すグラフである。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本開示の実施形態に係る表示装置が基礎とする構成について説明する。特許文献１，２は、ＬＥＤ素子を複数備えたＬＥＤ表示装置を開示している。ＬＥＤ表示装置の製造方法は、基板上に複数のＬＥＤ素子を実装する実装工程を含む。実装工程では、先ず、実装装置の平坦なステージ面上に、一方の主面に複数の実装部を有する基板を、基板の他方の主面がステージ面に対向するように配置する。続いて、複数のＬＥＤ素子を、異方性導電膜等の導電性接合材を介して、複数の実装部にそれぞれ配置する。その後、導電性接合材を加熱しながら、複数のＬＥＤ素子を基板に対して押圧することによって、ＬＥＤ素子の電極と実装部に備わった電極パッドとを電気的に接続する。
【０００７】
従来のＬＥＤ表示装置は、基板の他方の主面の平坦性が低いため、複数のＬＥＤ素子を基板に対して押圧する際に、複数のＬＥＤ素子を所定の圧力で均一に押圧しにくいことがあった。また、複数のＬＥＤ素子を基板に対して押圧する際に、基板の撓み等の基板の変形が生じることから、複数のＬＥＤ素子を所定の圧力で均一に押圧しにくいことがあった。これらの場合、ＬＥＤ素子の実装不良が発生し、ＬＥＤ表示装置の表示品位が低下したり、製造の歩留りが低下することがあった。
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。以下で参照する各図は、実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。本実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ、制御ＬＳＩ等の周知の構成部材を備えていてもよい。また、以下で参照する各図は、模式的なものであり、表示装置の構成部材の位置、寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。
【０００９】
図１は、本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す、基板の第１面の側の平面図である。図２は、本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す、基板の第２面の側の平面図である。図３は、本開示の一実施形態に係る表示装置における基板の端縁部を含む部位の部分断面図である。図４～図９および図１１～図１３は、本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す、基板の第２面の側の平面図である。図１０は、本開示の表示装置の実施例のグラフであり、複数のダミー導体部の隣接間の間隔と、発光素子の実装の欠点率と、の関係を示すグラフである。図２，４～９，１１～１３では、図解を容易にするために、第１配線パッド４、外部接続端子５、およびダミー導体部７にハッチングを付して示している。
【００１０】
本開示の表示装置１は、基板２と、表示部３と、第１配線パッド４と、外部接続端子５と、接続配線（第１接続配線ともいう）６と、凸状部としてのダミー導体部７とを含んで構成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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