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公開番号2025018626
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023122506
出願日2023-07-27
発明の名称配線基板およびそれを用いた実装構造体
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人ブナ国際特許事務所
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250130BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】スルーホールの最狭部におけるスルーホール導体の断線を低減し、かつショートも低減し得る配線基板を提供する。
【解決手段】本開示に係る配線基板は、第1面および第1面と反対側に位置する第2面を有する絶縁層と、第1面から第2面まで、絶縁層を貫通するスルーホールと、少なくともスルーホールに位置するスルーホール導体とを含む。スルーホールは、スルーホールの内径が最も狭い最狭部、および内径が最も広い最広部を有する。スルーホール導体は、少なくともスルーホールの内壁面に位置する第1部分、および内壁面から絶縁層内にわたり位置する第2部分を含む。第2部分は、スルーホールの貫通方向における断面視で、少なくとも最狭部と隣接する絶縁層に位置しているとともに、第1仮想線を、内壁面のうち最狭部を通り、絶縁層の厚み方向に平行に伸びる仮想線とし、第2仮想線を、内壁面のうち最広部を通り、絶縁層の厚み方向に平行に伸びる仮想線とした場合に、第1仮想線と第2仮想線との間に位置している。
【選択図】図2A
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および該第１面と反対側に位置する第２面を有する絶縁層と、
前記第１面から前記第２面まで、前記絶縁層を貫通するスルーホールと、
少なくとも前記スルーホールに位置するスルーホール導体と、
を含み、
前記スルーホールは、該スルーホールの内径が最も狭い最狭部、および内径が最も広い最広部を有しており、
前記スルーホール導体は、少なくとも前記スルーホールの内壁面に位置する第１部分、および前記内壁面から前記絶縁層内にわたり位置する第２部分を含み、
該第２部分は、前記スルーホールの貫通方向における断面視で、少なくとも前記最狭部と隣接する前記絶縁層に位置しているとともに、第１仮想線を、前記内壁面のうち前記最狭部を通り、前記絶縁層の厚み方向に平行に伸びる仮想線とし、第２仮想線を、前記内壁面のうち前記最広部を通り、前記絶縁層の厚み方向に平行に伸びる仮想線とした場合に、前記第１仮想線と前記第２仮想線との間に位置している、
配線基板。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
平面透視で、前記第２部分は、前記スルーホールの周縁に断続的に位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記スルーホールを貫通方向に断面視した場合に、前記最狭部は、前記絶縁層の厚みの半分の位置よりも、前記第１面側または前記第２面側に位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、ガラス繊維および絶縁樹脂を含み、
前記第２部分が、前記ガラス繊維内、前記ガラス繊維と前記絶縁樹脂との間、および前記絶縁樹脂内の少なくとも１か所に位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１～４のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板の実装領域に位置する電子部品とを含む、実装構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびそれを用いた実装構造体に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板の上面側と下面側とを導通させるために、配線基板の絶縁層には、少なくとも１つのスルーホールが形成されている。スルーホールを深さ方向に断面視した場合、スルーホールは、形成方法によっては、特許文献１に記載のようにくびれた形状を有し、幅の広い部分と幅の狭い部分とを含むことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－２１３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スルーホールがくびれた形状を有する場合、幅の狭い部分に応力が集中しやすくなる。そのため、幅の狭い部分において、スルーホール導体が断線しやすくなる。
【０００５】
本開示の課題は、応力が集中しやすいスルーホールの最狭部におけるスルーホール導体の断線を低減し、かつショートの危険性も低減し得る配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る配線基板は、第１面および第１面と反対側に位置する第２面を有する絶縁層と、第１面から第２面まで、絶縁層を貫通するスルーホールと、少なくともスルーホールに位置するスルーホール導体とを含む。スルーホールは、スルーホールの内径が最も狭い最狭部、および内径が最も広い最広部を有する。スルーホール導体は、少なくともスルーホールの内壁面に位置する第１部分、および内壁面から絶縁層内にわたり位置する第２部分を含む。第２部分は、スルーホールの貫通方向における断面視で、少なくとも最狭部と隣接する絶縁層に位置しているとともに、第１仮想線を、内壁面のうち最狭部を通り、絶縁層の厚み方向に平行に伸びる仮想線とし、第２仮想線を、内壁面のうち最広部を通り、絶縁層の厚み方向に平行に伸びる仮想線とした場合に、第１仮想線と第２仮想線との間に位置している。
【０００７】
本開示に係る実装構造体は、上記の配線基板と、この配線基板の実装領域に位置する電子部品とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る配線基板は、課題を解決するための手段の欄に記載のような構成を有することによって、応力が集中しやすいスルーホールの最狭部におけるスルーホール導体の断線を低減し、かつショートの危険性も低減し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る配線基板を説明するための説明図である。
図２Ａは、図１に示す領域Ｘを説明するための拡大説明図であり、図２Ｂは、図２Ａに示す領域Ａを矢印Ａ方向から見た平面透視図であり、図２Ｃは別の実施形態を示す説明図である。
図３Ａ～図３Ｈは、図１に示す領域Ｘに位置するスルーホール導体の形成方法の一実施形態を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１および２に基づいて説明する。図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板１を説明するための説明図である。図１に示すように、一実施形態に係る配線基板１は、絶縁層２１、ビルドアップ用絶縁層２２、導体層３およびソルダーレジスト４を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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