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公開番号2025017372
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2024191441,2024540014
出願日2024-10-31,2023-08-31
発明の名称印刷配線板及びその製造方法
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250129BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層から抜けにくいビア導体を有する印刷配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷配線板が、コア基板と、前記コア基板に積層されるビルドアップ層と、を備える。前記ビルドアップ層が、前記コア基板に積層される絶縁層と、前記絶縁層を厚み方向に貫通するホールと、該ホールに充填されたビア導体と、を有する。前記ビア導体の形状が、円柱状である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コア基板と、
前記コア基板に積層されるビルドアップ層と、を備え、
前記ビルドアップ層が、
前記コア基板に積層される絶縁層と、
前記絶縁層を厚み方向に貫通するホールと、
該ホールに充填されたビア導体と、
を有し、
前記ビア導体の形状が、円柱状であり、
前記ビルドアップ層が、前記コア基板とは反対の前記絶縁層上に表面導体層を有しており、
前記表面導体層が下地層と上層とを有しており、
前記下地層は前記絶縁層側に位置し、前記ビア導体と重なる位置に開口を有しており、
該開口の内縁は、前記ホールの開口縁と重なる位置または該ホールの開口縁よりも外側に位置し、
前記開口の内縁側の領域は、テーパー部を有し、該テーパー部はその厚さが、前記開口縁に向かうほど漸減し、
前記テーパー部は、前記上層に接する表面を有し、前記表面が前記上層の側に凸に湾曲した形状を成している
印刷配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、印刷配線板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、コア基板の少なくとも一方の面にビルドアップ層が積層された印刷配線板が開示されている（例えば、特許文献１）。ビルドアップ層にはビア導体が設けられている。このビア導体は、コア基板の表面のメッキ配線とビルドアップ層の表面のメッキ配線とに接続される。これらメッキ配線は、ビア導体によって電気的に導通される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－０８４９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、電子機器の小型化に伴い、印刷配線板を薄くするための技術開発が行われている。ビルドアップ層を薄くするための技術開発も進み、ビア導体を小径にするための技術開発も進んでいる。ビルドアップ層が薄く、ビア導体が小径であると、ビア導体とその周囲の絶縁層の接触面積が小さく、ビア導体とメッキ配線の接触面積が小さい。そのため、ビア導体が絶縁層から抜けやすいという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、
コア基板と、
前記コア基板に積層されるビルドアップ層と、を備え、
前記ビルドアップ層が、
前記コア基板に積層される絶縁層と、
前記絶縁層を厚み方向に貫通するホールと、
該ホールに充填されたビア導体と、
を有し、
前記ビア導体の形状が、円柱状であり、
前記ビルドアップ層が、前記コア基板とは反対の前記絶縁層上に表面導体層を有しており、
前記表面導体層が下地層と上層とを有しており、
前記下地層は前記絶縁層側に位置し、前記ビア導体と重なる位置に開口を有しており、
該開口の内縁は、前記ホールの開口縁と重なる位置または該ホールの開口縁よりも外側に位置し、
前記開口の内縁側の領域は、テーパー部を有し、該テーパー部はその厚さが、前記開口の縁に向かうほど漸減し、
前記テーパー部は、前記上層に接する表面を有し、前記表面が前記上層の側に凸に湾曲した形状を成している
印刷配線板である。
【０００６】
コア基板に、絶縁層及び金属製の下地層をこの順に備えたビルドアップ前駆体層が重ねられた積層体を準備する工程と、
前記積層体の前記下地層側の上方に、第１貫通孔を有する第１のマスクを配置し、第１のレーザービームを前記第１貫通孔を通じて前記下地層に向けて照射して前記下地層に開口を形成する工程と、
前記下地層の前記第１貫通孔の上方に、前記第１貫通孔よりも径の小さい第２貫通孔を有する第２のマスクを配置し、前記開口を通じて第２のレーザービームを前記絶縁層に向けて照射して、前記絶縁層にホールを形成する工程と、
前記ホールの開口縁が、前記下地層の前記開口の内縁を超えないように前記ホールを拡径する工程と、
該ホールを形成した前記絶縁層に対してメッキ処理を行い、前記下地層及び前記ホールにメッキ膜を成長させてビア導体および上層を形成する工程と、
を含み、
前記下地層の前記開口の内縁は、前記ホールの開口縁と重なる位置または該ホールの開口縁よりも外側に位置し、
前記下地層の前記開口の内縁側の領域は、テーパー部を有し、該テーパー部はその厚さが、前記開口の縁に向かうほど漸減し、
前記テーパー部は、前記上層に接する表面を有し、前記表面が前記上層の側に凸に湾曲した形状を成している
印刷配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の内容によれば、ビア導体が絶縁層から抜けにくい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、印刷配線板の断面を示す。
図２は、図１中の領域IIを拡大して示す。
図３は、ビア導体の外周とホールの内周の境界の断面を拡大して示す。
図４は、ビア導体の外周とホールの内周の境界の断面を拡大して示す。
図５は、変形例におけるビア導体の断面を拡大して示す。
図６は、印刷配線板の製造の一工程における積層体の断面を示す。
図７は、図６の工程の後の工程における積層体の断面を示す。
図８は、図７の工程の後の工程における積層体の断面を示す。
図９は、図８の工程の後の工程における積層体の断面を示す。
図１０は、図９の工程の後の工程における積層体の断面を示す。
図１１は、図１０の工程の後の工程における積層体の断面を示す。
図１２は、図１１の工程の後の工程における積層体の断面を示す。
図１３は、図１２の工程の後の工程における積層体の断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、実施形態について説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示の印刷配線板１は、図面に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、図面の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。
【００１０】
［１．印刷配線板］
図１を参照して、印刷配線板１について説明する。
印刷配線板１は、多層基板である。印刷配線板１は、コア基板１０及び第１のビルドアップ層２０を有する。なお、この印刷配線板１は、必要に応じて、図１に示すように、第１のソルダーレジスト層４０、第２のビルドアップ層５０及び第２のソルダーレジスト層７０を備える。第２のソルダーレジスト層７０、第２のビルドアップ層５０、コア基板１０、第１のビルドアップ層２０及び第１のソルダーレジスト層４０がこれらの順に積層されている構成であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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