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公開番号2025016803
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-04
出願番号2024199027,2022563703
出願日2024-11-14,2021-11-09
発明の名称回路基板および電子装置
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250128BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ガラス層の剥離を抑制すること。
【解決手段】本開示による回路基板10は、基板本体11と、一対の電極41,42と、抵抗体60と、ガラス層70とを有する。基板本体11は、セラミックスからなる。一対の電極41,42は、基板本体11上において間隔をあけて位置する。抵抗体60は、一対の電極41,42に跨がるように位置する。ガラス層70は、一対の電極41,42および抵抗体60を覆う。また、一対の電極41,42の間において、基板本体11の上に抵抗体60とガラス層70とが位置する領域のうち、一対の電極41,42の間の中央に位置する領域を中央部とした場合に、中央部における基板本体11とガラス層70の表面との最短距離T2は、電極41,42の上に位置する抵抗体60の周縁Pにおけるガラス層70の表面と基板本体11との最短距離T1よりも短い。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
セラミックスからなる基板本体と、
前記基板本体上において間隔をあけて位置する一対の電極と、
前記一対の電極に跨がるように位置する抵抗体と、
前記一対の電極および前記抵抗体を覆うガラス層と、
を有し、
前記一対の電極の間において、前記基板本体の上に前記抵抗体と前記ガラス層とが位置する領域のうち、前記一対の電極の間の中央に位置する領域を中央部とした場合に、
前記中央部における前記基板本体と前記ガラス層の表面との最短距離は、前記電極の上に位置する前記抵抗体の周縁における前記ガラス層の表面と前記基板本体との最短距離よりも短い、
回路基板。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記抵抗体は、六硼化ランタンを含有する、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
セラミックスからなる基板本体と、
前記基板本体上において間隔をあけて位置する一対の電極と、
前記一対の電極に跨がるように位置し、トリミング溝を有する抵抗体と、
前記一対の電極および前記抵抗体を覆うガラス層と、
少なくとも前記トリミング溝を覆う樹脂層と、
を有し、
前記一対の電極の間において、前記基板本体の上に前記抵抗体と前記ガラス層とが位置する領域のうち、前記一対の電極の間の中央に位置する領域を中央部とした場合に、
前記中央部における前記基板本体と前記ガラス層の表面との最短距離は、前記電極の上に位置する前記抵抗体の周縁における前記ガラス層の表面と前記基板本体との最短距離よりも短い、
回路基板。
【請求項４】
前記抵抗体は、六硼化ランタンを含有する、請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記抵抗体の前記中央部におけるボイド率は、前記抵抗体の外周部におけるボイド率よりも高い、請求項１～４のいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項６】
前記抵抗体の前記中央部におけるボイド径は、前記抵抗体の外周部におけるボイド径よりも大きい、請求項１～５のいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一つに記載の回路基板と、
前記基板本体上に位置し、前記一対の電極に接続される電子部品と
を有する、電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板および電子装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミックスからなる基板は、優れた絶縁性および熱伝導率を有することから、回路基板として利用される場合がある。
【０００３】
特許文献１には、第１の配線層と第２の配線層とに跨がる抵抗体を有し、第１の配線層と第２の配線層と抵抗体とをガラス層（オーバーコートガラス）で覆った配線基板が開示されている。また、特許文献１には、抵抗体の一部をトリミング加工することにより、抵抗体の抵抗値を調整する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－２０８８９５号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の一態様による回路基板は、基板本体と、一対の電極と、抵抗体と、ガラス層とを有する。基板本体は、セラミックスからなる。一対の電極は、基板本体上において間隔をあけて位置する。抵抗体は、一対の電極に跨がるように位置する。ガラス層は、一対の電極および抵抗体を覆う。また、一対の電極の間において、基板本体の上に抵抗体とガラス層とが位置する領域のうち、一対の電極の間の中央に位置する領域を中央部とした場合に、中央部における基板本体とガラス層の表面との最短距離は、電極の上に位置する抵抗体の周縁におけるガラス層の表面と基板本体との最短距離よりも短い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態に係る照明装置の模式的な側面図である。
図２は、第１実施形態に係るソケットの模式的な斜視図である。
図３は、第１実施形態に係る回路基板の模式的な平面図である。
図４は、図３に示すＩＶ－ＩＶ線矢視における模式的な断面図である。
図５は、第２実施形態に係る回路基板の模式的な断面図である。
図６は、第３実施形態に係る回路基板の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本開示による回路基板および電子装置を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による回路基板および電子装置が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【０００８】
また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
【０００９】
また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。
【００１０】
また、以下に示す実施形態では、本開示による回路基板を電子装置の一例である照明装置に適用した場合の例について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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