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公開番号2025026717
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2024218112,2021031011
出願日2024-12-12,2021-02-26
発明の名称熱デバイス
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類F28D 15/02 20060101AFI20250214BHJP(熱交換一般)
要約【課題】密閉性の向上を図ることができる熱デバイスを提供する。
【解決手段】本開示による熱デバイスは、相変態物質の潜熱を利用した熱デバイスである。実施形態に係る熱デバイスは、容器と、封止部とを有する。容器は、相変態物質が封入された相変態領域と、相変態領域を外部と連通する連通路とを有する。封止部は、連通路を塞ぐ。また、容器は、上面と、下面と、上面および下面とを繋ぐ側面とを有する。連通路は、上面に開口を有する。相変態領域は、内部空間を有する。連通路は、封止部の近傍で、開口に向けて断面積が小さくなっている、貫通孔を有する。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
相変態物質の潜熱を利用した熱デバイスであって、
前記相変態物質が封入された相変態領域と、前記相変態領域を外部と連通する連通路とを有する容器と、
前記連通路を塞ぐ封止部と
を有し、
前記容器は、上面と、下面と、前記上面および前記下面とを繋ぐ側面とを有し、
前記連通路は、前記上面に開口を有し、
前記相変態領域は、内部空間を有し、
前記連通路は、前記封止部の近傍で、前記開口に向けて断面積が小さくなっている、貫通孔を有する、熱デバイス。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記連通路は、前記貫通孔よりも前記下面側に位置する凹部を有する、請求項１に記載の熱デバイス。
【請求項３】
前記封止部は、
前記容器の上に位置して前記連通路における前記外部側の開口を遮蔽するセラミック、樹脂、または、セラミックおよび樹脂の複合体からなる遮蔽板と、
前記容器の上において前記開口を全周に亘って囲むように位置し、前記容器と前記遮蔽板とを接合する樹脂からなる接合層と
を有し、
前記接合層の一部は、前記遮蔽板の側方に位置し、前記遮蔽板の側面に接触している、
請求項１または２に記載の熱デバイス。
【請求項４】
前記接合層は、
前記遮蔽板と前記容器との間に位置し、前記遮蔽板の前記容器との対向面に接触する第１接合層と、
前記遮蔽板の側方に位置し、前記遮蔽板の側面に接触する第２接合層と
を有する、請求項３に記載の熱デバイス。
【請求項５】
前記接合層は、
前記遮蔽板と前記容器との間および前記遮蔽板の側方に位置し、前記遮蔽板の前記容器との対向面および前記遮蔽板の側面に接触する第１接合層と、
前記第１接合層のうち前記遮蔽板から露出した部分を覆う第２接合層と
を有する、請求項３または４に記載の熱デバイス。
【請求項６】
前記第２接合層は、前記遮蔽板の前記対向面と反対側の面を覆う、請求項４または５に記載の熱デバイス。
【請求項７】
前記容器は、セラミック製である、請求項１～６のいずれか一つに記載の熱デバイス。
【請求項８】
前記内部空間には、液体が位置している、請求項１～７のいずれか一つに記載の熱デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、熱デバイスに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、相変態物質の潜熱を利用した熱デバイスが知られている。たとえば、熱デバイスの一種であるベーパーチャンバーは、内部に封入された作動液の蒸発および凝縮に伴う潜熱を利用して高温部から低温部へ熱を輸送することで、発熱部品から熱を放出する（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実開昭５４－４２９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、密閉性の向上を図ることができる熱デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による熱デバイスは、相変態物質の潜熱を利用した熱デバイスである。実施形態に係る熱デバイスは、容器と、封止部とを有する。容器は、相変態物質が封入された相変態領域と、相変態領域を外部と連通する連通路とを有する。封止部は、連通路を塞ぐ。また、容器は、上面と、下面と、上面および下面とを繋ぐ側面とを有する。連通路は、上面に開口を有する。相変態領域は、内部空間を有する。連通路は、封止部の近傍で、開口に向けて断面積が小さくなっている、貫通孔を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、密閉性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態に係る放熱デバイスの斜視図である。
図２は、実施形態に係る第１部材をＺ軸負方向側からＺ軸正方向に見た図である。
図３は、実施形態に係る第２部材をＺ軸正方向側からＺ軸負方向に見た図である。
図４は、実施形態に係る中間部材をＺ軸正方向側からＺ軸負方向に見た図である。
図５は、図４に示す中間部材に対して図２に示す第１溝形成領域および図３に示す第２溝形成領域を重畳させた図である。
図６は、実施形態に係る放熱デバイスにおける作動液の流れを説明するための図である。
図７は、実施形態に係る放熱デバイスにおける作動液の流れを説明するための図である。
図８は、連通路の構成例を示す模式的な断面図である。
図９は、封止部の構成を示す模式的な断面図である。
図１０は、放熱デバイス内の圧力が上昇した場合に封止部に加わる力を模式的に示した図である。
図１１は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１２は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１３は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１４は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１５は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１６は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１７は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１８は、接合層の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図１９は、連通路の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
図２０は、封止工程の一例を説明するための図である。
図２１は、封止工程の一例を説明するための図である。
図２２は、封止工程の一例を説明するための図である。
図２３は、封止工程の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本開示による熱デバイスを実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【０００９】
また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
【００１０】
また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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