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公開番号2025020555
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124017
出願日2023-07-31
発明の名称配線基板、電子装置及び電子モジュール
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/15 20060101AFI20250205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】配線基板、並びに、当該配線基板を含んだ電子装置及び電子モジュールでの不具合の発生を低減する。
【解決手段】配線基板(1)は、第1面(11)と、第1面に開口した孔(13)又は溝と、を有する絶縁基板(10)と、絶縁基板の孔内又は溝内に位置する酸化チタン層(31)と、酸化チタン層上に位置する導体層(32、33)と、を備える。孔又は溝は内側面を有し、内側面は、第1面に近い方の第1端部と、第1面から遠い方の第2端部とを有し、酸化チタン層は、内側面の第1端部から第2端部にわたって連続して位置する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面に開口した孔又は溝と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記孔内又は前記溝内に位置する酸化チタン層と、
前記酸化チタン層上に位置する導体層と、
を備え、
前記孔又は前記溝は内側面を有し、
前記内側面は、前記第１面に近い方の第１端部と、前記第１面から遠い方の第２端部とを有し、
前記酸化チタン層は、前記内側面の前記第１端部から前記第２端部にわたって連続して位置する配線基板。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記酸化チタン層を前記内側面の全体に備える請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基板は、
前記第１面と対向する第２面を備え、
前記孔は、
前記第１面から前記第２面にわたる貫通孔である請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記酸化チタン層と、前記絶縁基板と、の界面部分に第１拡散層を備え、
前記第１拡散層は、
前記酸化チタン層及び前記絶縁基板に含まれる元素が拡散している請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記酸化チタン層と、前記導体層と、の界面部分に第２拡散層を備え、
前記第２拡散層は、
前記酸化チタン層及び前記導体層に含まれる元素が拡散している請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記導体層は、
金属により構成され、
前記酸化チタン層に接する第１導体層と、
前記第１導体層を挟んで前記酸化チタン層と対向する側に位置する第２導体層と、を備え、
前記第１導体層における金属結晶粒の平均の大きさが、前記第２導体層における金属結晶粒の平均の大きさよりも小さい請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１導体層は、無電解めっきの層であり、
前記第２導体層は、電解めっきの層である請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、を備える電子装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子装置と、
前記電子装置を搭載したモジュール用基板と、を備える電子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子装置及び電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁基板に金属からなる導体層を設けた配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１２５３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような配線基板において導体層にボイドなどの不良個所が存在すると、導通不良となるおそれがある。
本発明の目的は、配線基板における不具合の発生を低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示に係る配線基板は、
第１面と、前記第１面に開口した孔又は溝と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記孔内又は前記溝内に位置する酸化チタン層と、
前記酸化チタン層上に位置する導体層と、
を備え、
前記孔又は前記溝は内側面を有し、
前記内側面は、前記第１面に近い方の第１端部と、前記第１面から遠い方の第２端部とを有し、
前記酸化チタン層は、前記内側面の前記第１端部から前記第２端部にわたって連続して位置する。
【０００６】
本開示の電子装置は、
上記の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、を備える。
【０００７】
本開示の電子モジュールは、
上記の電子装置と、
前記電子装置を搭載したモジュール用基板と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の配線基板によれば、配線基板、並びに、当該配線基板を含んだ電子装置及び電子モジュールでの不具合の発生を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態に係る配線基板を示す斜視図である。
図１の配線基板の要部を示す断面図である。
金属結晶粒の大きさの計測方法を説明する図である。
配線基板の表面部分を示す断面図である。
配線基板の表面部分を示す断面図である。
貫通部の変形例を示す断面図である。
貫通部の変形例を示す断面図である。
貫通部の変形例を示す断面図である。
本開示の実施形態に係る電子装置及び電子モジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本開示の実施形態に係る配線基板１を示す斜視図である。図２は、図１の配線基板１の要部を示す断面図である。図３は、配線基板１の配線導体が位置する部分の断面を示す。
（【００１１】以降は省略されています）

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