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公開番号2025034087
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023140252
出願日2023-08-30
発明の名称配線基板、電子部品収納用パッケージ及び電子モジュール
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】より高周波伝送特性の高い配線基板、電子部品収納用パッケージ及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】配線基板の一実施形態は、第1絶縁体と、第2絶縁体と、第1信号導体と、第2信号導体と、第1接地導体と、第2接地導体と、第3絶縁体と、を備える。第1信号導体は、第1絶縁体の第1面に露出する。第2信号導体は、第2絶縁体の第2面に露出する。第1信号導体が延びる方向を第1方向とする。第1接地導体は、第1方向と交差する断面視において第1絶縁体の一部を囲んで位置する。第2接地導体は、第1方向と交差する断面視において第2絶縁体の一部を囲んで位置する。第1接地導体の第1絶縁体と接する面を第3面としたとき、該第3面は、第1方向において、第1信号導体に沿って位置している。第2接地導体の第2絶縁体と接する面を第4面としたとき、該第4面は、第1方向において、第2信号導体に沿って位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する第１絶縁体と、
前記第１絶縁体と並んで位置し、第２面を有する第２絶縁体と、
前記第１面に露出し、第１方向に延びる第１信号導体と、
前記第２面に露出し、前記第１信号導体に沿って位置する第２信号導体と、
前記第１絶縁体と接するとともに、前記第１方向と交差する断面視において前記第１絶縁体の一部を囲んで位置する第１接地導体と、
前記第２絶縁体と接するとともに、前記第１方向と交差する断面視において前記第２絶縁体の一部を囲んで位置する第２接地導体と、
前記第１接地導体の一部及び前記第２接地導体の一部を囲んで位置する第３絶縁体と、を備え、
前記第１接地導体の前記第１絶縁体と接する面を第３面としたとき、該第３面は、前記第１方向において、前記第１信号導体に沿って位置しており、
前記第２接地導体の前記第２絶縁体と接する面を第４面としたとき、該第４面は、前記第１方向において、前記第２信号導体に沿って位置している、
配線基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
第１面を有する第１絶縁体と、
前記第１面に露出し、第１方向に延びる第１信号導体と、
前記第１面に露出し、前記第１信号導体に沿って位置する第２信号導体と、
前記第１絶縁体と接するとともに、前記第１方向と交差する断面視において前記第１絶縁体の一部を囲んで位置する第１接地導体と、
前記第１接地導体の一部を囲んで位置する第３絶縁体と、を備え、
前記第１接地導体の前記第１絶縁体と接する面を第３面としたとき、該第３面は、前記第１方向において、前記第１信号導体及び前記第２信号導体に沿って位置している、
配線基板。
【請求項３】
前記第１方向と交差する断面視において、前記第３面は、弧状である、
請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１接地導体は、前記第１面に露出し、
前記第２接地導体は、前記第２面に露出し、
前記第１方向と交差する断面視において、
前記第３面及び前記第４面は、半円弧状であり、
前記第１信号導体は、前記第３面の中心点と重なっており、
前記第２信号導体は、前記第４面の中心点と重なっている、
請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１方向と交差する断面視において、前記第１信号導体と前記第３面との距離は、一定である、
請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１方向と交差する断面視において、前記第３面は、角を３つ以上有する多角線状である、
請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１接地導体と前記第２接地導体は、連続している、
請求項１に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第１方向と交差する断面視において、前記第１信号導体及び前記第２信号導体は、半円形状である、
請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第１方向と交差する断面視において、前記第１信号導体及び前記第２信号導体は、半円形状である、
請求項４に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記第１接地導体と前記第２接地導体を電気的に接続する第３接地導体を更に備える、
請求項１に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、電子部品収納用パッケージ及び電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板において、インピーダンスを調整するためやノイズの影響を低減するために、配線の周囲に間隔を空けて柵状に接地ビア導体を設けることが従来行われている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／０８４６０１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
差動配線を有する配線基板においては、配線の周囲に間隔を空けて接地ビア導体を設けた場合、高周波信号による共振が発生しやすく、差動配線の高周波伝送特性が十分に発揮されない場合があった。また、特に配線が曲がる部分において電界が乱れやすく、これによっても高周波伝送特性が低減されていた。
【０００５】
本開示は、より高周波伝送特性の高い配線基板、電子部品収納用パッケージ及び電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本開示に係る配線基板の一の態様は、
第１面を有する第１絶縁体と、
前記第１絶縁体と並んで位置し、第２面を有する第２絶縁体と、
前記第１面に露出し、第１方向に延びる第１信号導体と、
前記第２面に露出し、前記第１信号導体に沿って位置する第２信号導体と、
前記第１絶縁体と接するとともに、前記第１方向と交差する断面視において前記第１絶縁体の一部を囲んで位置する第１接地導体と、
前記第２絶縁体と接するとともに、前記第１方向と交差する断面視において前記第２絶縁体の一部を囲んで位置する第２接地導体と、
前記第１接地導体の一部及び前記第２接地導体の一部を囲んで位置する第３絶縁体と、を備え、
前記第１接地導体の前記第１絶縁体と接する面を第３面としたとき、該第３面は、前記第１方向において、前記第１信号導体に沿って位置しており、
前記第２接地導体の前記第２絶縁体と接する面を第４面としたとき、該第４面は、前記第１方向において、前記第２信号導体に沿って位置している。
【０００７】
（２）本開示に係る配線基板の一の態様は、
第１面を有する第１絶縁体と、
前記第１面に露出し、第１方向に延びる第１信号導体と、
前記第１面に露出し、前記第１信号導体に沿って位置する第２信号導体と、
前記第１絶縁体と接するとともに、前記第１方向と交差する断面視において前記第１絶縁体の一部を囲んで位置する第１接地導体と、
前記第１接地導体の一部を囲んで位置する第３絶縁体と、を備え、
前記第１接地導体の前記第１絶縁体と接する面を第３面としたとき、該第３面は、前記第１方向において、前記第１信号導体及び前記第２信号導体に沿って位置している。
【０００８】
（３）本開示に係る配線基板の一の態様は、
上記（１）又は（２）の配線基板であって、
前記第１方向と交差する断面視において、前記第３面は、弧状である
【０００９】
（４）本開示に係る配線基板の一の態様は、
上記（１）の配線基板であって、
前記第１接地導体は、前記第１面に露出し、
前記第２接地導体は、前記第２面に露出し、
前記第１方向と交差する断面視において、
前記第３面及び前記第４面は、半円弧状であり、
前記第１信号導体は、前記第３面の中心点と重なっており、
前記第２信号導体は、前記第４面の中心点と重なっている
【００１０】
（５）本開示に係る配線基板の一の態様は、
上記（１）、（３）及び（４）のいずれかの配線基板であって、
前記第１方向と交差する断面視において、前記第１信号導体と前記第３面との距離は、一定である。
（【００１１】以降は省略されています）

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