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公開番号2025035921
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-14
出願番号2023143277
出願日2023-09-04
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250307BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本開示の積層セラミック電子部品1は、複数の誘電体層4と複数の内部電極層5とが交互に積層されてなり、互いに対向する一対の端面8a,8bを有する積層体2と、少なくとも一対の端面8a,8bのそれぞれを覆い、異なる内部電極層5にそれぞれ接続された一対の外部電極3a,3bとを含む。誘電体層4は、高抵抗誘電体層41と、低抵抗誘電体層42とを含む。内部電極層5は、金属材料を含み、少なくとも1つの低抵抗誘電体層42を挟む2つの内部電極層5のうちの一方が、一対の外部電極3a,3bのうちの一方の外部電極3aとの接続部に、金属材料の水酸化物を含む水酸化物領域51hを有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層されてなり、互いに対向する一対の端面を有する積層体と、
少なくとも前記一対の端面のそれぞれを覆い、異なる前記内部電極層にそれぞれ接続された一対の外部電極と、を含み、
前記複数の誘電体層は、複数の高抵抗誘電体層と、前記高抵抗誘電体層よりも電気抵抗が低い少なくとも１つの低抵抗誘電体層とを含み、
前記複数の内部電極層は、金属材料を含み、前記少なくとも１つの低抵抗誘電体層を挟む２つの内部電極層のうちの一方が、前記一対の外部電極のうちの一方の外部電極との接続部に、前記金属材料の水酸化物を含む水酸化物領域を有する、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記一対の端面に垂直な方向における前記水酸化物領域の長さが、０．１μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記水酸化物領域を有する前記内部電極層の数が、前記複数の誘電体層の数の５％未満である、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記水酸化物領域を有する前記内部電極層は、前記水酸化物領域と異なる領域に、前記金属材料からなる金属粒子を含み、
前記水酸化物は、前記金属粒子の粒径の８０％以上１２０％以下である粒径を有する、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型高機能化に伴い、電子機器に搭載される電子部品においても小型化が求められている。積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサに関しては、さらなる小型大容量化が求められている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されてなる積層体と、内部電極と電気的に接続されるように形成された一対の外部電極とを含む。積層セラミックコンデンサは、誘電体層の厚みを薄くすることで、大容量化することができるが、誘電体層の厚みが薄くなることで、内部電極間にショートが発生し易くなり、外部電極間が短絡し易くなる。特許文献１は、外部電極間の短絡を引き起こす虞のある内部電極と外部電極との間に空隙を形成したり、形成した空隙に有機系樹脂等からなる絶縁体を充填したりすることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－２１００２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の積層セラミックコンデンサは、空隙からクラックが発生したり、内部電極と絶縁体との熱膨張係数の差に起因する応力が生じて、クラックが発生したりすることがある。したがって、上記の従来技術は、積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させる点で改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層されてなり、互いに対向する一対の端面を有する積層体と、
少なくとも前記一対の端面のそれぞれを覆い、異なる前記内部電極層にそれぞれ接続された一対の外部電極と、を含み、
前記複数の誘電体層は、複数の高抵抗誘電体層と、前記高抵抗誘電体層よりも電気抵抗が低い少なくとも１つの低抵抗誘電体層とを含み、
前記複数の内部電極層は、金属材料を含み、前記少なくとも１つの低抵抗誘電体層を挟む２つの内部電極層のうちの一方が、前記一対の外部電極のうちの一方の外部電極との接続部に、前記金属材料の水酸化物を含む水酸化物領域を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図１の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。
図３の切断面線ＩＶ－ＩＶから見た断面図である。
仮積層体の作製工程を示す斜視図である。
母積層体を示す斜視図である。
母積層体を切断して得た複数の積層体を示す斜視図である。
未焼成の積層体を示す斜視図である。
低抵抗誘電体層を挟む内部電極層のうちの一方に水酸化物領域を形成する工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミック電子部品の実施形態について説明する。以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面に示された寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。以下では、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、およびセラミック多層基板等であってもよい。本明細書では、一部の図面において、便宜的に直交座標系ｘｙｚを定義する。ｘ軸方向は、第１方向または長さ方向とも称される。ｙ軸方向は、第２方向または幅方向とも称される。ｚ軸方向は、第３方向、高さ方向または積層方向とも称される。
【００１０】
図１は、本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図であり、図３は、図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図であり、図４は、図３の切断面線ＩＶ－ＩＶで切断した断面図である。図２では、図解を容易にするために、積層体の端面に露出した内部電極層の端部にハッチングを付して示している。
（【００１１】以降は省略されています）

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