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公開番号2025004398
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-15
出願番号2023104064
出願日2023-06-26
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250107BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波デバイスの放熱性を合理的に向上させる。
【解決手段】デバイスチップ3の非機能面3bを覆う第一部分4aと、第一部分4aに続いてデバイスチップ3の側面3cを覆ってパッケージ基板2の一面2aに至る第二部分4bとを備え、デバイスチップ3の機能面3aとパッケージ基板2の一面2aとの間に内部空間6を形成させる封止部4を備える。デバイスチップ3には、前記非機能面3bから前記機能面3aに向けて続く有底孔13a、前記デバイスチップ3の厚さ方向に続く貫通孔14が形成されていると共に、前記デバイスチップ3内に、前記有底孔13a、前記貫通孔14に充填された熱伝導率の高い材料によって、前記封止部4の前記第一部分4aに続いて前記機能面3a側に延びる放熱経路構成体15を備えさせる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の一面にＩＤＴ電極を含む機能素子を有する機能面を向き合わせて前記パッケージ基板に実装されたデバイスチップと、
前記デバイスチップの前記機能面に対向する前記デバイスチップの非機能面を覆う第一部分と、前記第一部分に続いて前記機能面と前記非機能面との間の前記デバイスチップの厚さとなる側面を覆って前記パッケージ基板の前記一面に至る第二部分とを備え、前記デバイスチップの前記機能面と前記パッケージ基板の前記一面との間に内部空間を形成させる封止部とを備えてなり、
しかも、前記デバイスチップには、前記非機能面から前記機能面に向けて続く有底孔、及び、前記デバイスチップの厚さ方向に続く貫通孔の双方又はいずれか一方が形成されていると共に、
前記デバイスチップ内に、前記有底孔及び前記貫通孔に充填された熱伝導率の高い材料によって、前記封止部の前記第一部分に続いて前記機能面側に延びる放熱経路構成体を備えさせてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記貫通孔を利用して備えられた放熱経路構成体を、前記デバイスチップの前記機能面に形成された回路を構成するグランド配線に接続させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記有底孔の穴底を、前記デバイスチップの前記機能面における前記機能素子の形成領域上に位置させるようにしてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記有底孔の前記穴底と、前記デバイスチップの前記機能面との間の距離を、前記デバイスチップに生じるバルク波の波長の５倍以上とさせてなる、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記封止部は、樹脂製の内層と金属製の外層とを備えた構成となっていると共に、前記第一部分においては前記内層の非形成箇所が設けられており、前記第一部分においては前記非形成箇所を通じて前記放熱経路構成体と前記外層とを接続させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用される弾性波デバイスとして、特許文献１に示されるものがある。
特許文献１のものは、パッケージ基板にバンプを介してデバイスチップを実装させると共に、前記バンプによって形成されたパッケージ基板とデバイスチップとの間の隙間を樹脂層によって気密封止して中空構造部（内部空間ないしエアキャビティ）を形成させている。
【０００３】
ここで、弾性波デバイスにおいては少なからず挿入損失により熱が生じるが、デバイスチップを構成する圧電体は熱伝導率が低く放熱性が悪い。圧電体として利用されるタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムの熱伝導率は約４から６Ｗ／ｍＫ程度である。
【０００４】
特許文献１のものでは、デバイスチップにおける前記中空構造部に面する一面と反対の他面を覆うように形成される前記樹脂層にこの他面を露出させる非被覆箇所を形成させると共に、この樹脂層上に形成させる金属層をこの非被覆箇所においてデバイスチップの他面に接しさせるようにして、デバイスチップに生じる熱をこの金属層を介して放熱できるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１１２５７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種の弾性波デバイスの放熱性を合理的に向上させる新たな構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の一面にＩＤＴ電極を含む機能素子を有する機能面を向き合わせて前記パッケージ基板に実装されたデバイスチップと、
前記デバイスチップの前記機能面に対向する前記デバイスチップの非機能面を覆う第一部分と、前記第一部分に続いて前記機能面と前記非機能面との間の前記デバイスチップの厚さとなる側面を覆って前記パッケージ基板の前記一面に至る第二部分とを備え、前記デバイスチップの前記機能面と前記パッケージ基板の前記一面との間に内部空間を形成させる封止部とを備えてなり、
しかも、前記デバイスチップには、前記非機能面から前記機能面に向けて続く有底孔、及び、前記デバイスチップの厚さ方向に続く貫通孔の双方又はいずれか一方が形成されていると共に、
前記デバイスチップ内に、前記有底孔及び前記貫通孔に充填された熱伝導率の高い材料によって、前記封止部の前記第一部分に続いて前記機能面側に延びる放熱経路構成体を備えさせてなる、ものとした。
【０００８】
前記貫通孔を利用して備えられた放熱経路構成体を、前記デバイスチップの前記機能面に形成された回路を構成するグランド配線に接続させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００９】
また、前記有底孔の穴底を、前記デバイスチップの前記機能面における前記機能素子の形成領域上に位置させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【００１０】
また、前記有底孔の前記穴底と、前記デバイスチップの前記機能面との間の距離を、前記デバイスチップに生じるバルク波の波長の５倍以上とさせることが、この発明の態様の一つとされる。
（【００１１】以降は省略されています）

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