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公開番号
2025003519
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-09
出願番号
2024182394,2021063224
出願日
2024-10-18,2021-04-02
発明の名称
演算装置
出願人
株式会社FUJI
代理人
弁理士法人ネクスト
,
個人
,
個人
主分類
B41F
15/12 20060101AFI20241226BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約
【課題】基板に粘性体が印刷される際のスキージの印圧を適切に演算すること。
【解決手段】粘性体の印刷処理を1枚の基板に対して行うために必要な時間であるサイクルタイムと、印刷処理において粘性体をマスクの貫通穴を介して基板に印刷するスキージの移動方向における基板の長さ寸法である基板サイズとに基づいて、スキージの印圧を演算する演算装置。
【選択図】図11
特許請求の範囲
【請求項1】
粘性体の印刷処理を1枚の基板に対して行うために必要な時間であるサイクルタイムと、前記印刷処理において前記粘性体をマスクの貫通穴を介して前記基板に印刷するスキージの移動方向における前記基板の長さ寸法である基板サイズとに基づいて、前記スキージの印圧を演算する演算装置。
続きを表示(約 250 文字)
【請求項2】
前記サイクルタイムと前記基板サイズとに基づいて、前記スキージの印刷速度を演算し、演算された前記印刷速度に基づいて、前記スキージの印圧を演算する請求項1に記載の演算装置。
【請求項3】
前記スキージの印圧と、前記印刷速度とが比例することを表した一次式を用いて、前記印刷速度に基づいて、前記スキージの印圧を演算する請求項2に記載の演算装置。
【請求項4】
前記一次式は、スキージ角度に応じて設定される傾きと切片を有する請求項3に記載の演算装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、印刷処理において粘性体をマスクの貫通穴を介して基板に印刷するスキージの印圧を演算する演算装置に関するものである。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
貫通穴の形成されたマスクの上面をスキージが摺動することで基板に粘性体を印刷する印刷機が、下記特許文献に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2007-150073号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本明細書は、基板に粘性体が印刷される際のスキージの印圧を適切に演算することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するために、本明細書は、粘性体の印刷処理を1枚の基板に対して行うために必要な時間であるサイクルタイムと、前記印刷処理において前記粘性体をマスクの貫通穴を介して前記基板に印刷するスキージの移動方向における前記基板の長さ寸法である基板サイズとに基づいて、前記スキージの印圧を演算する演算装置を開示する。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、基板に粘性体が印刷される際のスキージの印圧を適切に印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
印刷機を示す側面図である。
印刷機を示す平面図である。
クリーニング機構を示す斜視図である。
クリーニング機構を示す断面図である。
制御装置を示すブロック図である。
印刷速度と印刷品質との関係を示すグラフである。
印圧と印刷品質との関係を示すグラフである。
印刷速度と印圧との関係を示すグラフである。
スキージ角度と印刷品質との関係を示すグラフである。
版離れ速度と印刷品質との関係を示すグラフである。
印刷速度演算時のフローチャートを示す図である。
クリーニング動作時のクリーニング機構の移動距離を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【0009】
図1及び図2に印刷機10を示す。印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための作業機である。印刷機10は、搬送装置20と、マスク保持装置22と、クリーニング装置23と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26と、制御装置(図5参照)28とを備えている。なお、図1は、印刷機10を側方からの視点において示す図であり、図2は、印刷機10を上方からの視点において示す図である。
【0010】
搬送装置20は、コンベア装置30と、基板昇降装置32とを有している。コンベア装置30は、1対のコンベアベルト34と、コンベアベルト34を周回させる電磁モータ(図5参照)36とを有している。なお、コンベアベルト34の延びる方向をX方向、そのX方向に水平に直交する方向をY方向、X方向及びY方向の両方に直交する方向をZ方向と称する。そして、回路基板38が、それら1対のコンベアベルト34によって支持され、電磁モータ36が駆動することで、X方向に搬送される。また、基板昇降装置32は、1対のコンベアベルト34の間に配設されており、それら1対のコンベアベルト34により支持された回路基板38を、支持ピン40を介して、回路基板38の下面から支持し、所定の位置において昇降させる。
(【0011】以降は省略されています)
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