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公開番号2025001905
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023101670
出願日2023-06-21
発明の名称基板接合体および液体吐出ヘッド
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類B41J 2/16 20060101AFI20241226BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】基板の開口への接着剤のはみ出しを抑制しつつ、接着剤の空隙の発生も抑制できる基板接合体および液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】第1の基板1と第2の基板2とが接着剤3により接合されている基板接合体において、第1の基板1の接着剤3が付着している側の面には、第2の基板2に向かって突出する突出部4が形成されており、突出部4は、開口5を囲むように配置されており、突出部4の上面には、溝6が形成されており、溝6は、突出部4の端部まで延在していることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが接着剤により接合されている基板接合体において、
前記第１の基板の前記接着剤が付着している側の面には、前記第２の基板に向かって突出する突出部が形成されており、
前記第２の基板には、開口が形成されており、
前記突出部は、前記開口を囲むように配置されており、
前記突出部の上面には、溝が形成されており、
前記溝は、前記突出部の端部まで延在していることを特徴とする基板接合体。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記溝は、少なくとも１本形成されている請求項１に記載の基板接合体。
【請求項３】
前記溝は、前記突出部の内壁とは連通していない請求項１に記載の基板接合体。
【請求項４】
前記突出部の辺の溝の断面積をＳ１、前記突出部の角部の溝の断面積をＳ２とするとき、Ｓ１＞Ｓ２の関係であることを特徴とする請求項１に記載の基板接合体。
【請求項５】
前記突出部の辺の溝の幅をＷ１、前記突出部の角部の溝の幅をＷ２とするとき、Ｗ１＞Ｗ２の関係であることを特徴とする請求項１に記載の基板接合体。
【請求項６】
前記突出部の辺の溝の深さをＤ１、前記突出部の角部の溝の深さをＤ２とするとき、Ｄ１＜Ｄ２の関係であることを特徴とする請求項１に記載の基板接合体。
【請求項７】
請求項１に記載の基板接合体を有する液体吐出ヘッドであって、前記突出部は、前記液体吐出ヘッドの配線構造の一部からなることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項８】
少なくとも一つの開口を有する第二の基板を準備する工程と、
前記開口を取り囲む形状を有する突出部を第一の基板に形成する突出部形成工程と、
前記突出部の上面に溝を形成する溝形成工程と、
前記第二の基板の開口を有する面に接着剤を転写する接着剤転写工程と、
前記接着剤を介して、前記第一の基板と前記第二の基板を前記開口と前記突出部を同軸上に対向させて貼り合わせる基板貼り合わせ工程を有する基板接合体の製造方法であって、
前記貼り合わせ工程は、前記溝が延伸する方向と、接着剤の転写方向とが直交するように基板を貼り合わせることを特徴とする基板接合体の製造方法。
【請求項９】
前記接着剤転写工程は、前記開口が密に並ぶ方向と同一方向に、接着剤を転写し、
前記貼り合わせ工程は、前記溝が延伸する方向と、前記開口が密に並ぶ方向とが直交するように基板を貼り合わせることを特徴とする請求項８に記載の基板接合体の製造方法。
【請求項１０】
第１の基板に有する圧電素子によって、液体吐出を行う液体吐出ヘッドの製造方法であって、
ピエゾ素子振動空間と液体供給口を有する第２の基板と、前記液体供給口を取り囲むように位置する突出部を有する第１の基板と、前記第１の基板と対向し、液体吐出口を有する第３の基板とを、接着剤を介して接合された液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記第２の基板の開口を有する面に接着剤を転写する接着剤転写工程と、
前記接着剤を介して、前記第１の基板と前記第２の基板を前記液体供給口と前記突出部を同軸上に対向させて貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
前記接着剤を介して、前記第１の基板と前記第３の基板とを前記接着剤を介して貼り合わせる第３の基板の貼り合わせ工程を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接着剤転写工程は、前記第２の基板に形成されたピエゾ素子振動空間の長手方向に対して、直交するように接着剤を転写することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、基板接合体および液体吐出ヘッドに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
２つの基板を接合してなる基板接合体は、各種の電子機器で使用されている。例えば、インクジェット式プリンター等に搭載される液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッドにおいては、複雑な三次元構造を有する液体流路を構成するために、液体吐出エネルギー発生素子ならびに液体流路構造を有する基板と、この基板に対向する他方の基板とが接合された基板接合体を有することがある。接着剤を介して基板と基板とを接合する場合は、接着剤を接合界面に安定的に形成する方法が必要とされる。例えば、特許文献１のように、流路を構成する孔が配置されている複数の基板が接着剤層を介して積層されている流路部材が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１９０４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１を簡略化したものを図１５に示す。特許文献１の流路部材は、基板１には、流路を構成する開口５と前記流路を構成しない溝２０が配置されているとともに、溝２０の縁に、溝２０の配置されている基板の主面から突起している凸部４が配置されている。溝２０があることで、余剰な接着剤を収納して、開口５への接着剤のはみ出しを抑制する効果を果たす。また、凸部４によって、基板同士の貼り合わせの際の基板間（基板間距離）を規定する働きも同時にする。
【０００５】
しかしながら、構造は接着剤が必要以上に厚い箇所に対しては、接着剤はみ出しの効果が期待できる一方、接着剤の平均高さよりも高く設計された凸部４が間隔を規定するため、相対的に接着剤の膜厚が薄い箇所においては、空隙発生の懸念があった。このため、この空隙１９が液体流路を流れるインクのリーク原因となる懸念があった。
【０００６】
次に、前記接着剤はみ出しや、空隙の発生を助長する要因を考えると、接着剤転写後の膜厚分布が挙げられる。転写方法と膜厚分布の発生理由について説明する。図８に第２の基板上の接着剤転写状態を示す。第２の基板は開口５を有しており、開口周囲の接着剤の厚みにはムラがある。開口５の四隅を４点、開口の辺部を４点の膜厚を測定したところ、辺部に比べ、四隅の方が、膜厚が薄くなっている。これは、接着剤の移動が顕著に行われる四隅では薄膜が形成される一方、接着剤の移動が少ない四辺では接着剤がその場に残るため、厚膜が形成されるためである。そのため、接合後の基板の状態として、四隅では空隙の発生、辺部では、開口５へのはみ出しが懸念される。ちなみに、矢印１０の方向は接着剤の転写方向を示しており、転写方向から、膜厚の分布は予測できる。そのため、基板同士を確実に接合するためには接合時の気泡の混入や開口５への接着剤侵入を避ける必要があり、その目的のため、接着剤膜厚を制御する必要がある。
【０００７】
本実施形態は、上記課題を鑑み、基板の開口への接着剤のはみ出しを抑制しつつ、接着剤の空隙の発生も抑制できる基板接合体および液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、第１の基板と第２の基板とが接着剤により接合されている基板接合体において、前記第１の基板の前記接着剤が付着している側の面には、前記第２の基板に向かって突出する突出部が形成されており、前記第２の基板には、開口が形成されており、前記突出部は、前記開口を囲むように配置されており、
前記突出部の上面には、溝が形成されており、前記溝は、前記突出部の端部まで延在していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本実施形態によれば、基板の開口への接着剤のはみ出しを抑制しつつ、接着剤の空隙の発生も抑制できる基板接合体および液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
基板接合体を示す斜視図および断面図。
図１の拡大図。
基板接合体の断面図。
第１の基板の突出部の断面図。
第１の基板の突出部の平面図。
基板接合体の平面図、及び断面図。
第１の基板、及び第２の基板の斜視図。
第２の基板上の接着剤転写状態の平面図、及び断面図。
基板接合体の製造方法の工程を示す平面図、及び断面図。
液体吐出ヘッドの斜視図、断面図、及び第１の基板の突出部の断面図。
第１の基板の突出部の平面図、及び断面図。
第１の基板の突出部の平面図、及び断面図。
第１の基板と第２の基板の斜視図、及び第１の基板の突出部の斜視図。
第２の基板上の接着剤転写状態の平面図、断面図。
特許文献１に示す基板接合体の断面図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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