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公開番号2024177725
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-24
出願番号2023096022
出願日2023-06-12
発明の名称チャックテーブルの製造方法及びチャックテーブル
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B23Q 3/08 20060101AFI20241217BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】チャックテーブルの保持面にハイトゲージを接触させた際に、ハイトゲージの跳ね上がりを抑制し、測定値を安定させることが可能なチャックテーブルを提供する。
【解決手段】
板状物を保持するチャックテーブルの製造方法であって、金属、半導体又はこれらの酸化物を主成分として多孔質状に構成された柱状のテーブル体を準備するテーブル体準備ステップと、該テーブル体の一方の底面の外周縁を加工して、該外周縁の全周に段差を形成する段差形成ステップと、該テーブル体の側面及び他方の底面の少なくとも一部をシール材によりシールするシールステップと、該テーブル体に含まれている該金属、該半導体又は該酸化物を構成する金属又は半導体を主成分として非多孔質状に構成された環状の部材を該段差に固定する固定ステップと、を有するチャックテーブルの製造方法を提供する。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
板状物を保持するチャックテーブルの製造方法であって、
金属、半導体又はこれらの酸化物を主成分として多孔質状に構成された柱状のテーブル体を準備するテーブル体準備ステップと、
該テーブル体の一方の底面の外周縁を加工して、該外周縁の全周に段差を形成する段差形成ステップと、
該テーブル体の側面及び他方の底面の少なくとも一部をシール材によりシールするシールステップと、
該テーブル体に含まれている該金属、該半導体又は該酸化物を構成する金属又は半導体を主成分として非多孔質状に構成された環状の部材を該段差に固定する固定ステップと、を有するチャックテーブルの製造方法。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
該チャックテーブルを固定するための固定具が挿入される穴を該テーブル体に形成する穴形成ステップをさらに有する請求項１に記載のチャックテーブルの製造方法。
【請求項３】
該固定ステップの後、該テーブル体の該一方の底面と該環状の部材の該一方の底面側の面とを加工することにより、該テーブル体の該一方の底面と該環状の部材の該面とをそろえて該基板を保持する保持面を形成する保持面形成ステップをさらに有する請求項１に記載のチャックテーブルの製造方法。
【請求項４】
該テーブル体の該主成分と、該環状の部材の該主成分とが、同じ材料である請求項１から請求項３のいずれかに記載のチャックテーブルの製造方法。
【請求項５】
該半導体はシリコンであり、該金属はアルミニウムである請求項１から請求項３のいずれかに記載のチャックテーブルの製造方法。
【請求項６】
該シール材は、ガラス融着剤である請求項１から請求項３のいずれかに記載のチャックテーブルの製造方法。
【請求項７】
板状物を保持するチャックテーブルであって、
金属、半導体又はこれらの酸化物を主成分として多孔質状且つ柱状に構成され、一方の底面側の外周縁の全周に段差が設けられたテーブル体と、
該段差に固定された環状の部材と、
該テーブル体の側面及び他方の底面の少なくとも一部に設けられたシール材層と、を備え、
該環状の部材は、該テーブル体に含まれている該金属、該半導体又は該酸化物を構成する金属又は半導体を主成分として非多孔質状に構成されたチャックテーブル。
【請求項８】
該テーブル体の該主成分と、該環状の部材の該主成分とが、同じ材料である請求項７に記載のチャックテーブル。
【請求項９】
該半導体はシリコンであり、該金属はアルミニウムである請求項７に記載のチャックテーブル。
【請求項１０】
該シール材層は、ガラス融着剤を構成する元素を含む請求項７から請求項９のいずれかに記載のチャックテーブル。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルの製造方法及びチャックテーブルに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハ等の板状物は、加工されたり、分析されるたりする際に、チャックテーブルに保持される。チャックテーブルとして、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、板状のウェーハ（被加工物）を保持するチャックテーブルを備えた加工装置（研削装置）が記載されている。
【０００３】
当該チャックテーブルは、ウェーハを吸着する吸着面（保持面）を備えたポーラスプレート（多孔質材）と、この多孔質材の吸着面以外が固定される枠体と、を備えている。枠体には、ポーラスプレートの吸着面に吸引力（負圧）を伝達する複数のウェーハ吸引孔が設けられている。このウェーハ吸引孔に吸引源を接続することにより、吸引源から発生した負圧がウェーハ吸引孔を介してポーラスプレートの吸着面に作用し、チャックテーブルの吸着面に配置されたウェーハが吸着面に吸引され、保持される。
【０００４】
研削装置の研削ユニットは、回転軸となるスピンドルの先端部に固定されたホイールマウントを備えており、ホイールマウントには、板状物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールが装着される。板状物を保持したチャックテーブルを回転させ、かつ、研削ホイールを回転させた状態で、研削砥石の下面（研削加工面）と板状物とを接触させることにより、板状物が研削される。
【０００５】
研削装置で板状物を研削する際には、研削後の板状物の平坦性を高めるために、チャックテーブルの表面を研削砥石で研削するセルフグラインドが行われている。このセルフグラインドに適したチャックテーブルとして、例えば、特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献２のチャックテーブルでは、その全体が、板状物の硬度と同程度の硬度を持つ材質で多孔質状に構成されているので、板状物を研削する研削ホイールでセルフグラインドを実施することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２－１７８１７８号公報
特開２０２１－１０９２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、チャックテーブルに保持された板状物の厚みをハイトゲージにより測定する場合がある。例えば、研削装置では、研削中の板状物の厚みを測定するために、回転するチャックテーブルの保持面（上面）に第１ハイトゲージを接触させ、第１ハイトゲージによりチャックテーブルの保持面の高さが測定される。また、板状物の表面（上面）に第２ハイトゲージを接触させ、第２ハイトゲージにより板状物の高さが測定される。そして、第２ハイトゲージの測定値から、第１ハイトゲージの測定値を減算することにより、板状物の研削中の厚みが算出される。
【０００８】
しかしながら、チャックテーブルの保持面を構成する多孔質材の表面は、凹凸構造を有しているため、回転するチャックテーブルにハイトゲージを接触させると、ハイトゲージが多孔質材の表面の凹凸によって跳ね上がることで、ハイトゲージの測定値が安定しないという問題があった。
【０００９】
よって、本発明の目的は、チャックテーブルの保持面にハイトゲージを接触させた際に、ハイトゲージの跳ね上がりを抑制し、測定値を安定させることが可能なチャックテーブルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によれば、板状物を保持するチャックテーブルの製造方法であって、
金属、半導体又はこれらの酸化物を主成分として多孔質状に構成された柱状のテーブル体を準備するテーブル体準備ステップと、該テーブル体の一方の底面の外周縁を加工して、該外周縁の全周に段差を形成する段差形成ステップと、該テーブル体の側面及び他方の底面の少なくとも一部をシール材によりシールするシールステップと、該多孔質材に含まれている該金属、該半導体又は該酸化物を構成する金属又は半導体を主成分として非多孔質状に構成された環状の部材を該段差に固定する固定ステップと、を有するチャックテーブルの製造方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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