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公開番号2024176360
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094842
出願日2023-06-08
発明の名称キャパシタおよびキャパシタの製造方法
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人あい特許事務所
主分類H01G 4/33 20060101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】キャパシタの発生容量を増大することが可能なキャパシタおよびキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ1は、第1主面3および第2主面4を有する基材2と、断面視において第1主面3から第2主面4に向かって幅が小さくなるテーパ形状の側壁17を有し、第1貫通穴10に埋め込まれた第1埋め込み電極12と、断面視において第2主面4から第1主面3に向かって幅が小さくなるテーパ形状の側壁27を有し、第2貫通穴20に埋め込まれた第2埋め込み電極22と、第1主面3を被覆し、第1埋め込み電極12に電気的に接続された第1外部電極35と、第2主面4を被覆し、第2埋め込み電極22に電気的に接続された第2外部電極38とを含む。第1側壁12および第2側壁22が、基材2の一部を、第1方向Xに挟んで対向している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
第1主面およびその反対側の第2主面を有する基材と、
前記基材を厚さ方向に貫通する第1貫通穴と、
前記第1貫通穴に対し間隔を空けて形成された第2貫通穴であって、前記基材を厚さ方向に貫通する第2貫通穴と、
断面視において前記第1主面から前記第2主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第1側壁を有し、前記第1貫通穴に埋め込まれた第1埋め込み電極と、
断面視において前記第2主面から前記第1主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第2側壁を有し、前記第2貫通穴に埋め込まれた第2埋め込み電極と、
前記第1主面および前記第2主面の一方を被覆し、前記第1埋め込み電極に電気的に接続された第1外部電極と、
前記第1主面および前記第2主面の他方を被覆し、前記第2埋め込み電極に電気的に接続された第2外部電極とを含み、
前記第1側壁および前記第2側壁が、前記基材の一部を挟んで対向している、キャパシタ。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
互いに対向する前記第1側壁および前記第2側壁が平行である、請求項1に記載のキャパシタ。
【請求項3】
前記第1埋め込み電極の前記第1主面側の第1端部における幅が、前記第1側壁および前記第2側壁の間隔よりも大きい、請求項2に記載のキャパシタ。
【請求項4】
前記第1外部電極が前記第1主面を被覆し、
前記第2外部電極が前記第2主面を被覆している、請求項1または2に記載のキャパシタ。
【請求項5】
前記第1主面上に形成され、前記第1埋め込み電極に接続された第1表面電極と、
前記第2主面上に形成され、前記第2埋め込み電極に接続された第2表面電極とをさらに含み、
前記第1埋め込み電極が、前記第1表面電極を介して前記第1外部電極に電気的に接続され、
前記第2埋め込み電極が、前記第2表面電極を介して前記第2外部電極に電気的に接続されている、請求項4に記載のキャパシタ。
【請求項6】
前記第1主面に対する前記第1側壁および前記第2側壁の傾斜角度が、65°以上85°以下である、請求項1または2に記載のキャパシタ。
【請求項7】
前記第1埋め込み電極および前記第2埋め込み電極が、第1方向に交互に並んでいる、請求項1~3のいずれか一項に記載のキャパシタ。
【請求項8】
前記第1埋め込み電極および前記第2埋め込み電極が、平面視で前記第1方向に交差する第2方向に沿うストライプ状に形成されている、請求項7に記載のキャパシタ。
【請求項9】
前記第1側壁が、第1方向に沿う断面視において前記第1主面から前記第2主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状であり、
前記第2側壁が、前記第1方向に沿う断面視において前記第2主面から前記第1主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状であり、
前記第1埋め込み電極が、前記第1方向に交差する第2方向に沿う断面視において前記第1主面から前記第2主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第3側壁をさらに有し、
前記第2埋め込み電極が、前記第2方向に沿う断面視において前記第2主面から前記第1主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第4側壁をさらに有し、
前記第3側壁および前記第4側壁が、前記基材の一部を挟んで対向している、請求項1~3のいずれか一項に記載のキャパシタ。
【請求項10】
前記第1埋め込み電極および前記第2埋め込み電極が、前記第1方向および前記第2方向に交互に並んでいる、請求項9に記載のキャパシタ。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、キャパシタおよびキャパシタの製造方法に関する。
続きを表示(約 2,500 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1は、複数の貫通孔を有する基板と、貫通孔に充填された貫通電極と、基板の第1主面上に形成された絶縁性カバー膜と、絶縁性カバー膜の上に形成されたキャパシタ構造と、キャパシタ構造を覆う保護絶縁膜と、キャパシタ構造と電気的に接続され、かつ対応する貫通電極と電気的に接続される複数の接続パッドとを備える、貫通電極付きキャパシタを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2009/110288号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示の一実施形態は、発生容量を増大することが可能な、キャパシタおよびキャパシタの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態は、第1主面およびその反対側の第2主面を有する基材と、前記基材を厚さ方向に貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴に対し間隔を空けて形成された第2貫通穴であって、前記基材を厚さ方向に貫通する第2貫通穴と、断面視において前記第1主面から前記第2主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第1側壁を有し、前記第1貫通穴に埋め込まれた第1埋め込み電極と、断面視において前記第2主面から前記第1主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第2側壁を有し、前記第2貫通穴に埋め込まれた第2埋め込み電極と、前記第1主面および前記第2主面の一方を被覆し、前記第1埋め込み電極に電気的に接続された第1外部電極と、前記第1主面および前記第2主面の他方を被覆し、前記第2埋め込み電極に電気的に接続された第2外部電極とを含む、キャパシタを提供する。前記第1側壁および前記第2側壁が、前記基材の一部を挟んで対向している。
【0006】
本開示の一実施形態は、一方側の第1主面および他方側の第2主面を有する基板に、断面視において前記第1主面から前記第2主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第1内面を有し、前記基板を厚さ方向に貫通する第1貫通穴、および断面視において前記第2主面から前記第1主面に向かって幅が小さくなるテーパ形状の第2内面を有し、前記基板を厚さ方向に貫通する第2貫通穴の一方を形成する第1工程と、前記第1工程の後、前記第1貫通穴および前記第2貫通穴の他方を前記基板に形成する第2工程と、前記第1貫通穴の内部をベース導電膜で埋めて第1埋め込み電極を形成し、かつ前記第2貫通穴の内部をベース導電膜で埋めて第2埋め込み電極を形成する第3工程と、前記第1埋め込み電極に電気的に接続された第1外部電極を、前記第1主面を被覆するように形成し、かつ前記第2埋め込み電極に電気的に接続された第2外部電極を、前記第2主面を被覆するように形成する第4工程とを含む、キャパシタの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0007】
本開示の一実施形態によれば、キャパシタの発生容量を増大することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、本開示の第1実施形態に係るキャパシタの模式的な平面図である。
図2は、本開示の第1実施形態に係るキャパシタの模式的な底面図である。
図3は、図1のIII-III線に沿う模式的な断面図である。
図4は、図3の一点鎖線IVで囲まれた部分の拡大図である。
図5は、図3の一点鎖線Vで囲まれた部分の拡大図である。
図6Aは、本開示の第1実施形態に係るキャパシタの製造工程の一部を示す断面図であって、図3に対応する図である。
図6Bは、図6Aの次の工程を示す断面図である。
図6Cは、図6Bの次の工程を示す断面図である。
図6Dは、図6Cの次の工程を示す断面図である。
図6Eは、図6Dの次の工程を示す断面図である。
図6Fは、図6Eの次の工程を示す断面図である。
図6Gは、図6Fの次の工程を示す断面図である。
図6Hは、図6Gの次の工程を示す断面図である。
図6Iは、図6Hの次の工程を示す断面図である。
図6Jは、図6Iの次の工程を示す断面図である。
図6Kは、図6Jの次の工程を示す断面図である。
図6Lは、図6Kの次の工程を示す断面図である。
図6Mは、図6Lの次の工程を示す断面図である。
図6Nは、図6Mの次の工程を示す断面図である。
図7は、参考形態に係るキャパシタの模式的な断面図であって、図3に対応する図である。
図8は、本開示の第2実施形態に係るキャパシタの模式的な平面図である。
図9は、本開示の第2実施形態に係るキャパシタの模式的な底面図である。
図10は、図8のX-X線に沿う模式的な断面図である。
図11は、図8のXI-XI線に沿う模式的な断面図である。
図12は、図8のXII-XII線に沿う模式的な断面図である。
図13は、図10の一点鎖線XIIIで囲まれた部分の拡大図である。
図14は、図10の一点鎖線XIVで囲まれた部分の拡大図である。
図15は、図12の一点鎖線XVで囲まれた部分の拡大図である。
図16は、図12の一点鎖線XVIで囲まれた部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
図1は、本開示の第1実施形態に係るキャパシタ1の模式的な平面図である。図2は、キャパシタ1の模式的な底面図である。
【0010】
キャパシタ1は、直方体形状の基材2を含む。基材2は、一方側の第1主面3、他方側の第2主面4、ならびに第1主面3および第2主面4を接続する側面5A,5B,5C,5Dを有している。キャパシタ1は、ディスクリートキャパシタとも称される。
(【0011】以降は省略されています)

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