特許ウォッチ

公開番号2024175081
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-17
出願番号2024161306,2023554972
出願日2024-09-18,2022-08-30
発明の名称伸縮性実装基板
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241210BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】熱信頼性の高い伸縮性実装基板を提供する。
【解決手段】伸縮性実装基板(100)は、伸縮性基材(1)と、伸縮性基材上に設けられた第1伸縮性配線(2)と、伸縮性基材(1)に搭載され、第1伸縮性配線(2)に接続された第1電子部品(3)と、伸縮性基材(1)に設けられた第2伸縮性配線(4)と、第1絶縁層(6)と、を備え、第1伸縮性配線(2)は、第1電子部品(3)に接続される部品接続部(5)を有し、第2伸縮性配線(4)は、伸縮性基材(1)の厚み方向から見て、その一部が、第1電子部品(3)又は部品接続部(5)と重なる。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、
前記電子部品を封止する封止層と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記封止層と重なる、
伸縮性実装基板。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記伸縮性放熱部材の一部は前記封止層の内部に配置される、
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項３】
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に、第１絶縁層が配置される、
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項４】
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項５】
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている、
請求項４に記載の伸縮性実装基板。
【請求項６】
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
第１絶縁層が配置され、
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
請求項４に記載の伸縮性実装基板。
【請求項７】
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において平行である、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
【請求項８】
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において交差する、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
【請求項９】
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第２絶縁層をさらに備える、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
【請求項１０】
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性実装基板に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、伸縮性を有する基材の上に、伸縮性を有する配線に接続された電子部品を搭載する伸縮性実装基板が広く知られている。例えば、特許文献１に記載の基板は、伸縮性基材上に形成された伸縮性配線と、伸縮性基材上に実装された電子部品とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６５１８４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、使用時に発熱する電子部品を実装した伸縮性実装基板が利用されることがある。このような実装基板では、実装基板の熱信頼性を高めるために、電子部品から発せられた熱を逃がす必要がある。しかし、特許文献１に記載された構造では、伸縮性配線と電子部品が熱平衡状態になると熱が移動しにくくなるため、電子部品の発熱量に対して十分な放熱を行うことができない虞がある。特に電子部品を覆う被覆部を有している場合、その傾向が顕著に表れる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、伸縮性基材と、伸縮性基材上に設けられた第１伸縮性配線と、伸縮性基材上に搭載され、第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、を備え、第１伸縮性配線は、第１電子部品に接続される部品接続部を有し、伸縮性放熱部材は、伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、電子部品又は部品接続部と重なっている、伸縮性実装基板を提供する。
【０００６】
また、本発明は、伸縮性基材と、伸縮性基材上に設けられた第１伸縮性配線と、伸縮性基材上に搭載され、第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、第１電子部品を封止する封止層と、を備え、第１伸縮性配線は、第１電子部品に接続される部品接続部を有し、伸縮性放熱部材は、伸縮性基材の厚み方向から見て、少なくともその一部が、封止層と重なっている、伸縮性実装基板を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様に係る伸縮性実装基板は、電子部品に対して十分な放熱効果を得ることができる。したがって、熱信頼性の高い伸縮性実装基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は第１実施形態に係る伸縮性実装基板の上面図である。
図２Ａは第１実施形態に係る、伸縮性実装基板の一部上面図である。
図２Ｂは第１実施形態に係る、伸縮性実装基板の一部断面図（上面図におけるＡ－Ａ線断面図）である。
図３Ａは第１実施形態の第１変形例に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図３Ｂは第１実施形態の第１変形例に係る伸縮性実装基板の一部断面図（上面図におけるＢ－Ｂ線断面図）である。
図４Ａは第１実施形態の第２変形例に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図４Ｂは第１実施形態の第２変形例に係る伸縮性実装基板の一部断面図（上面図におけるＣ－Ｃ線断面図）である。
図５Ａは第１実施形態の第３変形例に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図５Ｂは第１実施形態の第３変形例に係る伸縮性実装基板の一部断面図（上面図におけるＤ－Ｄ線断面図）である。
図６Ａは第１実施形態の第４変形例に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図６Ｂは第１実施形態の第４変形例に係る伸縮性実装基板の一部断面図（上面図におけるＥ－Ｅ線断面図）である。
図７は第１実施形態の第５変形例に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図８は第１実施形態の第６変形例に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図９は第２実施形態に係る伸縮性実装基板の一部断面図である。
図１０Ａは第３実施形態に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図１０Ｂは第３実施形態に係る伸縮性実装基板の一部断面図（上面図におけるＦ－Ｆ線断面図）である。
図１１は第３実施形態の第１変形例に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図１２Ａは第４実施形態に係る伸縮性実装基板の一部上面図である。
図１２Ｂは第４実施形態に係る伸縮性実装基板の一部断面図（上面図におけるＧ－Ｇ線断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ、又は大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について主に説明する。
【００１０】
［第１実施形態］
図１及び図２Ａと図２Ｂを参照しながら、伸縮性基材に電子部品を実装してなる伸縮性実装基板１００の構造について説明する。図１に示すように、伸縮性実装基板１００は平面視で、左側に矩形状の主要部と右側に凸状の副部とを備える形状を有している。伸縮性実装基板１００は、図１のような形状に限定されず、例えば円形状でもよいし、長方形状であってもよい。また、図１には、伸縮性実装基板１００が使用される際に想定される伸縮方向を両矢印Ｘで示している。なお、この伸縮方向の矢印は、この伸縮性実装基板１００がこの方向にしか伸縮しないことを意味するものではなく、伸縮性実装基板１００は他の方向に伸縮してもよい。また、図２Ｂでは、第１電子部品３又は部品接続部５が配置される領域を両矢印の実装領域Ｚで示している。なお、両矢印の実装領域Ｚは単なる例示であって、どのような大きさであってもよい。この伸縮性実装基板１００は、例えば、その上面主面又は下側主面を貼り付け面として人体などの生体曲面に貼り付けられ、薄型かつストレッチャブルなウエアラブルデバイスとして利用される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許