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公開番号2024153955
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-30
出願番号2021115774
出願日2021-07-13
発明の名称回路基板及び電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241023BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】外部回路基板と接続する回路基板で、平坦性の低下を抑制することのできる回路基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】回路基板100は、基板10と、基板10の表面に配置されて第1めっき導体26を有する第1実装導体21と、第1実装導体21と対向して基板10に配置された第1グランド導体24と、第1実装導体21と第1グランド導体24との間に配置されたフロート導体と、基板10の内部に配置された信号線導体20と、第1実装導体21と信号線導体20とを接続する接続導体23とを備え、基板10の厚み方向から見て、信号線導体20及び接続導体23は第1めっき導体26と異なる位置に配置され、フロート導体は、第1めっき導体26の全体と重なって配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に配置されて第１めっき導体を有する第１実装導体と、
前記第１実装導体と対向して前記基板に配置された第１グランド導体と、
前記第１実装導体と前記第１グランド導体との間に配置されたフロート導体と、
前記基板の内部に配置された信号線導体と、
前記第１実装導体と前記信号線導体とを接続する接続導体とを備え、
前記基板の厚み方向から見て、前記信号線導体及び前記接続導体は前記第１めっき導体と異なる位置に配置され、前記フロート導体は、前記第１めっき導体の全体と重なって配置されている、
回路基板。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記第１めっき導体が露出する開口を有する保護膜をさらに備え、
前記フロート導体は、前記保護膜の開口端部と重なるように配置されている、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１めっき導体は、少なくとも一部の端部が前記開口から露出する、
請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１グランド導体は、さらに前記信号線導体と対向し、
前記信号線導体は、前記基板の表面と前記第１グランド導体との間に配置されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記信号線導体は、前記厚み方向において、前記フロート導体と同じ位置に設けられている、
請求項１～４のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項６】
前記基板の表面と前記第１グランド導体との間に配置されている第２グランド導体をさらに備え、
前記第２グランド導体は、前記厚み方向から見て、前記第１めっき導体が内側に位置する開口を有する、
請求項１～５のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第２グランド導体は、前記厚み方向において、前記信号線導体と同じ位置に設けられている、
請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
前記厚み方向に見て、前記フロート導体と前記信号線導体との間隔は、前記フロート導体と前記第２グランド導体との間隔よりも小さい、
請求項６または７に記載の回路基板。
【請求項９】
前記厚み方向に見て、前記フロート導体と前記信号線導体との間隔は、前記フロート導体と前記第２グランド導体との間隔よりも大きい、
請求項６または７に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記接続導体の中心と前記第１めっき導体の中心とを結ぶ方向において、前記フロート導体の寸法は、前記接続導体の中心と前記第１めっき導体の中心とを結ぶ線分の寸法よりも大きい、
請求項１～９のいずれか１項に記載の回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及び電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板の一つとして、特許文献１に開示された半導体素子搭載用基板がある。例えば特許文献１では、外部回路基板との接続用に設けられたパッドと、パッドに隣接し、かつ、パッドと対向する部分に開口部を有する内部導体層と、内部導体層の開口部内に他の導体と電気的に分離されて浮いた状態の導体とを有する半導体素子搭載用基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２２７７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の基板は、基板の面方向において、他の導体と電気的に分離されて浮いた状態の導体と、信号用導体または信号用ランドとの間に、導体が配置されない領域を有する。基板の厚み方向から見て、この領域と重なる部分では、パッドの平坦性が低下する虞がある。特に、外部回路基板と接続する部分の平坦性の低下は、外部回路基板との接続不良を生じることがある。すなわち、実装導体に接続された導体との間に、導体が配置されない領域を有することで、実装導体で、特にめっき導体の平坦性が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る回路基板は、基板と、基板の表面に配置されて第１めっき導体を有する第１実装導体と、第１実装導体と対向して基板に配置された第１グランド導体と、第１実装導体と第１グランド導体との間に配置されたフロート導体と、基板の内部に配置された信号線導体と、第１実装導体と信号線導体とを接続する接続導体とを備える。また、基板の厚み方向から見て、信号線導体及び接続導体は第１めっき導体と異なる位置に配置され、フロート導体は第１めっき導体の全体と重なって配置されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、めっき導体の平坦性の低下が抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、回路基板１００の分解上面図である。
図２は、回路基板１００の部分断面図である。
図３は、回路基板１００の断面図である。
図４は、回路基板１００の部分拡大図である。
図５は、回路基板１０１の部分拡大図である。
図６は、電子部品３００の部分断面図である。
図７は、電子部品３００の部分断面図である。
図８は、電子部品３０１の部分拡大図である。
図９は、電子部品３０２の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第１変形例以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【０００９】
（第１実施形態）
[回路基板の構造]
以下に、本発明の実施形態に係る回路基板１００の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路基板１００の分解上面図である。図２は、回路基板１００の部分断面図であり、具体的には図１におけるII－II切断面における断面図である。図３は、回路基板１００の断面図であり、具体的には図１におけるIII－III切断面における断面図である。図４は、回路基板１００の第１実装導体２１を中心とした部分拡大図である。
【００１０】
まず、図１、図２及び図３を参照しながら、回路基板１００の構造について説明する。回路基板１００は、高周波信号を伝送する。回路基板１００は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。回路基板１００は、図１及び図２に示すように、基板１０、信号線導体２０、第１実装導体２１、第１フロート導体２２、接続導体２３、第１グランド導体２４を備えている。本実施形態では、さらに、第２グランド導体２５、保護膜２７を備えているが、これらの構成は回路基板１００が本発明の効果を奏するために必ずしも必要ではなく、これらの構成が備わってなくともよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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