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公開番号2024152234
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023066298
出願日2023-04-14
発明の名称電子部品の製造装置及び製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 13/00 20130101AFI20241018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】製造装置1は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔15を有し、貫通孔15に部品が挿入される保持具3と、部品に接触する先端面を有するピン4と、ピン4の先端面が部品に接触するようにピン4を移動させて、ピン4によって貫通孔15から部品を押し出して突出させるピン駆動手段6と、部品に付着させるペースト18が貯留される容器7と、容器7内のペースト18の液面に対して、保持具3の貫通孔15に挿入された部品が近づく方向又は離れる方向に、保持具3と容器7とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段8と、を備える。ピン4の先端面は、ピン4の軸方向に対して傾斜した傾斜面である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有し、前記貫通孔に部品が挿入される保持具と、
前記部品に接触する先端面を有するピンと、
前記ピンの前記先端面が前記部品に接触するように前記ピンを移動させて、前記ピンによって前記貫通孔から前記部品を押し出して突出させるピン駆動手段と、
前記部品に付着させるペーストが貯留される容器と、
前記容器内のペーストの液面に対して、前記保持具の前記貫通孔に挿入された前記部品が近づく方向又は離れる方向に、前記保持具と前記容器とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段と、を備え、
前記ピンの前記先端面は、前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である、電子部品の製造装置。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記ピンは、前記ピンの軸線まわりに回転可能である、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
複数の前記ピンが立設された状態で保持されるピン保持部を備え、
前記保持具は、複数の前記部品それぞれが挿入される複数の前記貫通孔を有しており、
前記ピン保持部は、前記先端面の向く方向が異なる複数の前記ピンを有している、請求項２に記載の電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記軸方向に対して垂直な面と、前記ピンの前記先端面とがなす角度は、０．３°～１０°である、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有する保持具の前記貫通孔に部品を挿入するとともに、ピンによって前記貫通孔から前記部品を突出させる挿入工程と、
容器に貯留されたペーストに、前記貫通孔から突出した状態で前記貫通孔に挿入された前記部品のうち、前記貫通孔から突出した部分を浸漬する浸漬工程と、を含み、
前記ピンは、前記部品に接触する先端面を有し、前記先端面が前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である、電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記保持具は、複数の前記部品それぞれが挿入される複数の前記貫通孔を有しており、
前記ピンは、複数であり、
複数の前記ピンは、ピン保持部に立設された状態で保持されており、
前記ピン保持部は、前記先端面の向く方向が異なる複数の前記ピンを有している、請求項５に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造装置及び製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際には、外部電極が形成されていない部品をペーストに浸漬させる工程がある。例えば、下記特許文献１には、ディップ器上に保持された導電性ペースト層に、弾性保持部に保持された誘電体素体が浸漬される第１のディップ工程を含む製造方法が開示されている。第１のディップ工程では、誘電体素体が保持された弾性保持部を下降させることで、誘電体素体をディップ器上の導電性ペースト層に浸漬させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－６９８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の製造方法の場合、外部電極が形成されていない部品を下降させることでペーストに浸漬させているので、浸漬時において、液体状のペーストに気泡が入るおそれがある。部品に付着したペーストに気泡があると、ペーストが付着した部品を焼成した際に、気泡により外部電極中に微小な空隙であるポアが形成される場合がある。外部電極中にポアが形成されると、電子部品の信頼性に悪影響を与えたり、半田実装時にフローやリフローの熱によりポアが破裂し、半田が周囲にまき散らされたりすることがある。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品の製造装置は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有し、前記貫通孔に部品が挿入される保持具と、前記部品に接触する先端面を有するピンと、前記ピンの前記先端面が前記部品に接触するように前記ピンを移動させて、前記ピンによって前記貫通孔から前記部品を押し出して突出させるピン駆動手段と、前記部品に付着させるペーストが貯留される容器と、前記容器内のペーストの液面に対して、前記保持具の前記貫通孔に挿入された前記部品が近づく方向又は離れる方向に、前記保持具と前記容器とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段と、を備え、前記ピンの前記先端面は、前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である。
【０００７】
本発明の電子部品の製造方法は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有する保持具の前記貫通孔に部品を挿入するとともに、ピンによって前記貫通孔から前記部品を突出させる挿入工程と、容器に貯留されたペーストに、前記貫通孔から突出した状態で前記貫通孔に挿入された前記部品のうち、前記貫通孔から突出した部分を浸漬する浸漬工程と、を含み、前記ピンは、前記部品に接触する先端面を有し、前記先端面が前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置及び製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の概略構成を示す斜視図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、振込具に部品が保持された状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、保持具に部品が挿入された状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、部品をペーストに浸漬する状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、部品にペーストを付着させた状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、部品を保持部から別の保持部に移し替える状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、別の保持部に部品が保持された状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、別の保持部に保持された部品をペーストに浸漬する状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、別の保持部に保持された部品にペーストを付着させた状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の他の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、振込具に部品が保持された状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の典型例を示すフローチャートである。
電子部品の概略斜視図である。
図１２のＡ－Ａ断面図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の別の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、図５の状態から保持部を回転させた状態を示している。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の別の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、図１４の状態から部品を突出させた状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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