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公開番号
2024160601
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-14
出願番号
2023075785
出願日
2023-05-01
発明の名称
感光性絶縁ペーストおよび電子部品
出願人
株式会社村田製作所
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01F
17/02 20060101AFI20241107BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】解像性、誘電率および線膨張係数のバランスが良好な感光性絶縁ペーストならびに感光性絶縁ペーストを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】ガラスフリット、第1の無機フィラー、第2の無機フィラー、アルカリ可溶ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤および溶剤を含む感光性絶縁ペーストであって、ガラスフリットは、主成分としてSiO
2
およびB
2
O
3
を含み、副成分としてアルミニウム元素、ナトリウム元素およびリン元素の少なくとも1つを含む。第1の無機フィラーは、結晶性を有するケイ素酸化物であり、第2の無機フィラーは、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セリア、フォルステライトおよび無機酸化物顔料のうち少なくとも1種を含み、ガラスフリット、第1の無機フィラーおよび第2の無機フィラーの合計100体積%に対し、第1の無機フィラーを10体積%以上40体積%以下、第2の無機フィラーを0体積%以上30体積%以下含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
ガラスフリット、第1の無機フィラー、第2の無機フィラー、アルカリ可溶ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤および溶剤を含み、
前記ガラスフリットは、主成分としてSiO
2
およびB
2
O
3
を含み、副成分としてアルミニウム元素、ナトリウム元素およびリン元素の少なくとも1つを含み、
前記第1の無機フィラーは、結晶性を有するケイ素酸化物であり、
前記第2の無機フィラーは、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セリア、フォルステライトおよび無機酸化物顔料のうち少なくとも1種を含み、
前記ガラスフリット、前記第1の無機フィラー、および、前記第2の無機フィラーの合計100体積%に対し、前記第1の無機フィラーを10体積%以上40体積%以下、前記第2の無機フィラーを0体積%以上30体積%以下含む、感光性絶縁ペースト。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記ガラスフリットの軟化点は、700℃以上900℃未満である、請求項1に記載の感光性絶縁ペースト。
【請求項3】
前記ガラスフリット、前記第1の無機フィラー、および、前記第2の無機フィラーの合計100体積%に対し、前記第1の無機フィラーを20体積%以上40体積%以下、前記第2の無機フィラーを0体積%以上20体積%以下含む、請求項1または2に記載の感光性絶縁ペースト。
【請求項4】
前記ガラスフリット、前記第1の無機フィラー、および、前記第2の無機フィラーの合計100体積%に対し、前記第1の無機フィラーを30体積%以上40体積%以下、前記第2の無機フィラーを10体積%以上20体積%以下含む、請求項1または2に記載の感光性絶縁ペースト。
【請求項5】
前記ガラスフリットの副成分は、リン元素を含む、請求項1または2に記載の感光性絶縁ペースト。
【請求項6】
前記リン元素は、0.1質量%以上10質量%以下含まれる、請求項5に記載の感光性絶縁ペースト。
【請求項7】
素体と、
前記素体内に設けられ、軸に沿って巻き回されたコイルと、
を備え、
前記コイルは、複数のコイル配線を有し、
前記素体は、ガラス材と第1の無機フィラーと第2の無機フィラーとを含み、
前記ガラス材は、主成分としてSiO
2
およびB
2
O
3
を含み、副成分としてアルミニウム元素、ナトリウム元素およびリン元素の少なくとも1つを含み、
前記第1の無機フィラーは、結晶性を有するケイ素酸化物であり、
前記第2の無機フィラーは、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セリア、フォルステライトおよび無機酸化物顔料のうち少なくとも1種を含み、
前記ガラス材、前記第1の無機フィラー、および、前記第2の無機フィラーの合計100体積%に対し、前記第1の無機フィラーは10体積%以上40体積%以下、前記第2の無機フィラーは0体積%以上30体積%以下含む、電子部品。
【請求項8】
前記素体における隣り合う前記コイル配線間の部分の前記軸方向の厚みに対する、前記コイル配線の前記軸方向の厚みの比は、1.0以上3.0以下の範囲にある、請求項7に記載の電子部品。
【請求項9】
前記コイル配線の前記軸方向の厚みの平均値は、3μm以上15μm以下である、請求項7または8に記載の電子部品。
【請求項10】
前記コイル配線の巻回数は、1周以上である、請求項7または8に記載の電子部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、感光性絶縁ペーストおよび電子部品に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、インダクタ部品の形成に感光性絶縁ペーストが用いられてきた。例えば、特開2012-246176号公報(特許文献1)には、ガラスフリットとして酸化ケイ素、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムを50質量%以上90質量%以下含む感光性絶縁ペーストが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2012-246176号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記公報に記載された感光性絶縁ペーストでは、解像性が高くなった。しかしながら、感光性絶縁ペーストから形成された絶縁層の線膨張係数とコイル配線の線膨張係数との間の差が大きくなり、その結果、クラックなどが生じることがあった。また、絶縁層において、誘電率が高くなり、その結果、絶縁層の厚みを大きくする必要があった。このような場合、コイル配線の数を増やすことは容易ではなかった。
【0005】
したがって、本開示の目的は、解像性、誘電率および線膨張係数のバランスが良好な感光性絶縁ペーストおよび感光性絶縁ペーストを用いた電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するため、本開示の一態様である感光性絶縁ペーストは、
ガラスフリット、第1の無機フィラー、第2の無機フィラー、アルカリ可溶ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤および溶剤を含み、
前記ガラスフリットは、主成分としてSiO
2
およびB
2
O
3
を含み、副成分としてアルミニウム元素、ナトリウム元素およびリン元素の少なくとも1つを含み、
前記第1の無機フィラーは、結晶性を有するケイ素酸化物であり
前記第2の無機フィラーは、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セリア、フォルステライトおよび無機酸化物顔料のうち少なくとも1種を含み、
前記ガラスフリット、前記第1の無機フィラー、および、前記第2の無機フィラーの合計100体積%に対し、前記第1の無機フィラーを10体積%以上40体積%以下、前記第2の無機フィラーを0体積%以上30体積%以下含む。
【0007】
ガラスフリットと第1のフィラーと第2のフィラーとを上記の範囲含むことにより、解像性、誘電率および線膨張係数のバランスが良好な感光性絶縁ペーストを形成できる。
【0008】
感光性絶縁ペーストの一態様では、前記ガラスフリットの軟化点は、700℃以上900℃未満である。
【0009】
上記構成を有することにより、インダクタ部品が含むコイル配線の金属材料の焼結温度よりも低い温度で、ガラスフリットが溶融し、ガラスフリットを含む感光性絶縁ペーストから形成される素体と、コイル配線との密着性が良好になる。
【0010】
感光性絶縁ペーストの一態様では、前記ガラスフリット、前記第1の無機フィラー、および、前記第2の無機フィラーの合計100体積%に対し、前記第1の無機フィラーを20体積%以上40体積%以下、前記第2の無機フィラーを0体積%以上20体積%以下含む。
(【0011】以降は省略されています)
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