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公開番号2024161249
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-15
出願番号2024153353,2022568079
出願日2024-09-05,2021-10-14
発明の名称電子部品の管理方法および電子部品の収納体
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類B65G 1/137 20060101AFI20241108BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】複数の電子部品が収納される収納体について、少なくとも製造者側で多様な管理の形態を実現することができる電子部品の管理方法および電子部品の収納体を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を収納するとともにRFIDタグを備える収納体に複数の電子部品を収納するステップと、収納体に収納された電子部品に関する少なくとも1つの製造者側情報をRFIDタグに書き込むステップと、RFIDタグに製造者側情報が書き込まれ、かつ、複数の電子部品が収納された収納体を出荷するステップと、を含む製造者側ステップと、出荷された収納体を入荷するステップと、RFIDタグに書き込まれた製造者側情報を読み込むステップと、電子回路基板を用意するステップと、読み込まれた製造者側情報に基づいて、電子部品を電子回路基板に配置するステップと、を含む使用者側ステップと、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を製造する製造者側施設で行われる製造者側ステップであって、
複数の電子部品を収納するとともにＲＦＩＤタグを備える収納体に複数の電子部品を収納するステップと、
前記収納体に収納された前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報を前記ＲＦＩＤタグに書き込むステップと、
前記ＲＦＩＤタグに前記製造者側情報が書き込まれ、かつ、複数の電子部品が収納された前記収納体を出荷するステップと、を含む製造者側ステップと、
電子部品を使用する使用者側施設で行われる使用者側ステップであって、
出荷された前記収納体を入荷するステップと、
前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報を読み込むステップと、
電子回路基板を用意するステップと、
読み込まれた前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品を前記電子回路基板に配置するステップと、を含む使用者側ステップと、を備え、
前記製造者側ステップでは、前記収納体に、前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報のうちの少なくとも１つの製造者側情報が印刷されているラベルが貼られる、電子部品の管理方法。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記製造者側情報は、前記電子部品のロット番号、前記電子部品の検査番号、前記収容体のＩＤ番号、のうちの少なくとも１つである、請求項１に記載の電子部品の管理方法。
【請求項３】
前記製造者側情報は、前記使用者側施設で使用されるパーツ番号、前記使用者からのオーダー番号、前記製造者の工場番号、製造に関する日付、ベンダー番号を含む、請求項１に記載の電子部品の管理方法。
【請求項４】
前記使用者側ステップは、前記ＲＦＩＤタグに追加情報を書き込むステップを含む、請求項１～３のいずれかに記載の電子部品の管理方法。
【請求項５】
前記追加情報は、前記使用者側施設で使用される固有ＩＤを含む、請求項４に記載の電子部品の管理方法。
【請求項６】
前記製造者側ステップは、前記製造者側施設で前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報をサーバに保存するステップを含み、
前記使用者側ステップは、前記使用者側施設で前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記追加情報を前記サーバに保存するステップを含み、
前記製造者側施設及び前記使用者側施設において、前記サーバから前記製造者側情報及び前記追加情報を読み込むことが可能である、請求項４または５に記載の電子部品の管理方法。
【請求項７】
前記製造者側ステップは、データベースから前記製造者側情報を読み込むステップを含む、請求項１～６のいずれかに記載の電子部品の管理方法。
【請求項８】
製造者により製造される複数の電子部品を収納し、
前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報が記録されるＲＦＩＤタグを備え、
前記製造者側情報に基づいて、製造者側が前記電子部品の製品情報を管理するステップと、
前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品の使用者側が前記電子部品を電子回路基板に配置するステップと、が付与され、
前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報のうちの少なくとも１つの製造者側情報が印刷されているラベルが貼られる、電子部品の収納体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の管理方法および電子部品の収納体に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップやコンデンサチップ等の小型の電子部品を製造する部品メーカーでは、製造した複数の電子部品を１つの収納体に収納し、工場内で運搬、保管等を行うとともに、収納体ごとセットメーカーに出荷することが行なわれている。収納体の形態としては、電子部品を１つずつ分けて保持したキャリアテープをリールに巻いたもの、電子部品を整列させて収納するマガジンの他、ばらの状態、すなわちバルクの状態で収納するバルクケースや袋詰め方式等が知られている（例えば、特許文献１参照）。一方、物品の製造管理を行なうために、管理対象となる個体にＲＦＩＤタグを取り付け、そのＲＦＩＤタグに予め設定されているＩＤ情報を読み取る無線タグシステムが用いる技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－３２４８３９号公報
特開２００２－３５８４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の小型化が顕著に進むにしたがい、大量の電子部品を管理する上では収納体を管理対象とすることが考慮される。しかし、上記特許文献１、２には、収納体を多様な形態で管理する点について言及されておらず、改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、複数の電子部品が収納される収納体について、少なくとも製造者側で多様な管理の形態を実現することができる電子部品の管理方法および電子部品の収納体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品の管理方法は、電子部品を製造する製造者側施設で行われる製造者側ステップであって、複数の電子部品を収納するとともにＲＦＩＤタグを備える収納体に複数の電子部品を収納するステップと、前記収納体に収納された前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報を前記ＲＦＩＤタグに書き込むステップと、前記ＲＦＩＤタグに前記製造者側情報が書き込まれ、かつ、複数の電子部品が収納された前記収納体を出荷するステップと、を含む製造者側ステップと、電子部品を使用する使用者側施設で行われる使用者側ステップであって、出荷された前記収納体を入荷するステップと、前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報を読み込むステップと、電子回路基板を用意するステップと、読み込まれた前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品を前記電子回路基板に配置するステップと、を含む使用者側ステップと、を備える。
【０００７】
本発明の電子部品の収納体は、製造者により製造される複数の電子部品を収納し、前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報が記録されるＲＦＩＤタグを備え、前記製造者側情報に基づいて、製造者側が前記電子部品の製品情報を管理するステップと、前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品の使用者側が前記電子部品を電子回路基板に配置するステップと、が付与される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の電子部品が収納される収納体について、少なくとも製造者側で多様な管理の形態を実現することができる電子部品の管理方法および電子部品の収納体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係る電子部品及びバルクケースを模式的に示す斜視図である。
実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。
実施形態に係る電子部品の管理方法を示す図であって、部品メーカー及びセットメーカーでの電子部品の流れを示す図である。
実施形態に係る部品メーカー及びセットメーカーがそれぞれ備える電子部品を管理するためのハード構成を示している。
部品メーカーにおいてバルクケースのＲＦＩＤタグの情報を読み取る方式の一例を示す斜視図である。
部品メーカーにおいて保管場所からピッキングしたバルクケースのＲＦＩＤタグの情報を読み取る方式の一例を示す斜視図である。
部品メーカー側でラベルが貼付されたバルクケースを示す斜視図である。
バルクケースを出荷するにあたり、複数のバルクケースの梱包方式の一例を示す斜視図である。
出荷時において梱包した複数のバルクケースの運搬中にＲＦＩＤタグを読み取る場合を示す斜視図である。
出荷時におけるＲＦＩＤタグを読み込む別の方式を示す斜視図である。
セットメーカー側でラベルに識別シールが貼付されたバルクケースを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る収納体としてバルクケース２０、及びバルクケース２０内に収納される電子部品１０を示している。図２は、バルクケース２０が備えるＲＦＩＤタグ３０の構成の一例を示している。
図３は、電子部品１０を製造する部品メーカーＧから、複数の電子部品１０を収納する複数のバルクケース２０が出荷され、出荷された複数のバルクケース２０が、セットメーカーＳに入荷されて使用される流れを示している。図４は、部品メーカーＧ及びセットメーカーＳがそれぞれ備える電子部品１０を管理するためのハード構成を示している。部品メーカーＧは、製造者側施設の一例である。セットメーカーＳは、電子部品１０を使用する使用者側施設の一例である。
（【００１１】以降は省略されています）

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