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公開番号2024154641
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023068576
出願日2023-04-19
発明の名称電子部品処理システム及び収容箱
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人WisePlus
主分類H01L 21/673 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品の処理の過程で他の電子部品の混入を防止することのできる、電子部品処理システムを提供する。
【解決手段】電子部品処理システムにおいて、開閉できる蓋20を備え、電子部品を出し入れ可能な収容箱10と、収容箱10を取り付け可能であり、収容箱10に電子部品を投入する第1の設備と、収容箱10を取り付け可能であり、収容箱10から電子部品を取り出して、電子部品を処理する第2の設備200と、を備える、
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
開閉できる蓋を備え、電子部品を出し入れ可能な収容箱と、
前記収容箱を取り付け可能であり、前記収容箱に前記電子部品を投入する第１の設備と、
前記収容箱を取り付け可能であり、前記収容箱から前記電子部品を取り出して、前記電子部品を処理する第２の設備と、を備える、電子部品処理システムであって、
前記電子部品処理システムでは、前記第１の設備に前記収容箱を取り付け、
前記第１の設備により、前記蓋を開け、
前記第１の設備により、前記電子部品を処理し、
前記第１の設備により、前記第１の設備により処理された前記電子部品を前記収容箱内に投入し、
前記第１の設備により、前記電子部品が投入された前記収容箱の前記蓋を閉じ、
前記第２の設備に前記収容箱を取り付け、
前記第２の設備により、前記電子部品が投入された前記収容箱の前記蓋を開け、
前記第２の設備により、前記収容箱から前記電子部品を取り出し、
前記第２の設備により、前記電子部品を処理し、
前記第１の設備で蓋を閉じた後、前記第２の設備で蓋を開けるまで前記蓋が開かれることなく、電子部品の処理を行う、電子部品処理システム。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１の設備による前記電子部品の処理は、前記電子部品の外観を検査する外観検査又は前記電子部品の電気的特性を検査する特性選別である請求項１に記載の電子部品処理システム。
【請求項３】
前記第１の設備による第１の処理と前記第２の設備による第２の処理の間に、前記収容箱に収容された前記電子部品に対して熱処理を行う加熱装置を備える、請求項１又は２に記載の電子部品処理システム。
【請求項４】
前記収容箱の耐熱温度は２５０℃以上である、請求項３に記載の電子部品処理システム。
【請求項５】
前記第２の設備による前記電子部品の処理は、前記電子部品の外観を検査する外観検査、前記電子部品の電気的特性を検査する特性選別、又は前記電子部品を包装体で包装する包装処理である請求項１又は２に記載の電子部品処理システム。
【請求項６】
前記収容箱は、前記電子部品の情報を記憶する記憶機構をさらに備え、前記記憶機構に記憶された情報にもとづき、前記第１の設備による第１の処理及び前記第２の設備による前記第２の処理が行われる請求項１又は２に記載の電子部品処理システム。
【請求項７】
前記収容箱の形状は直方体状であり、
前記収容箱はその上面にスライド可能な蓋を備えており、
前記上面を鉛直下方向に対して、３０°以上、６０°以下の角度で傾けて、前記収容箱から前記電子部品を取り出して、前記第２の設備に前記電子部品を投入する、請求項１又は２に記載の電子部品処理システム。
【請求項８】
前記第２の設備は、前記収容箱に対して、振動を与える加振機構をさらに備え、
前記加振機構による加振により前記収容箱から前記電子部品を取り出す、請求項１又は２に記載の電子部品処理システム。
【請求項９】
前記収容箱を構成する壁材はアルミニウムを主に含み、かつ、前記収容箱の表面には複数の凹部がある、請求項１又は２に記載の電子部品処理システム。
【請求項１０】
電子部品を収容するために用いられ、
その形状が直方体状であり、
第１の端面と前記第１の端面に対向する第２の端面と、
前記第１の端面と前記第２の端面とを接続する第１の側面と、
前記第１の側面と対向する第２の側面と、
前記第１の端面、前記第２の端面、前記第１の側面及び前記第２の側面と接続する底面と、
前記底面と対向する開口部とを備えた収容箱であり、
前記収容箱を構成する壁材はアルミニウムを主に含み、厚みが１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であり、
前記壁材の内壁面は、表面粗さがＲａで１．０μｍ以上、２．０μｍ以下であり、
前記内壁面が黒色導電アルマイトで覆われており、
前記壁材の外壁面は、前記内壁面より表面粗さが小さく、
前記内壁面のうち、端面と側面との接続稜線部の曲率半径は、０．０５ｍｍ以上であり、
前記第１の端面、前記第２の端面、前記第１の側面、前記第２の端面及び前記底面は、繋ぎ目なく一体となって形成され、
前記開口部には、端面方向にスライドするスライド式の蓋が備えられ、
前記第１の端面には前記収容箱を持ち運びするための取っ手を備える、収容箱。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品処理システム及び収容箱に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品（以後、電子部品という）は、近年、小型化する電化製品や高密度実装に対応するため小型化が進んでおり、一つの基板に用いられる部品点数も増大しており、大量生産が求められている。小型かつ大量生産であるがゆえに、電子部品一つ一つに識別マークを付与することは不可能であり、製造過程ではばらけた状態で扱わざる得ない。
このような小型の電子部品は品質保証のため、特許文献１に記載されたような装置で電子部品の電気的特性を測定し、特許文献２のように熱処理を行い、特許文献３のような装置で外観検査を行う。
特許文献２のような装置での熱処理を行う場合は、熱が各電子部品にいきわたるように、一度、パレットの上に重ならないように並べて、加熱処理を行うことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２８２３７９号公報
特開平６－３６９７６号公報
特開２０１２－６８１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の装置での電気特性の測定後は、電子部品は小箱に収められることになるが、特許文献２のような装置での熱処理を行うためには電子部品をパレットの上に並べる必要があるので、電子部品を小箱から取り出す。電子部品を小箱から取り出すと、その他の電子部品が混入するリスクが増大する。この過程で、外観が変わらないけれども特性が違う電子部品が混入した場合には、特許文献３の装置で外観検査を行ったとしても、混入した電子部品を排除できないという問題がある。混入した電子部品が基板上に実装されると、製品の特性不良につながる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、電子部品の処理の過程で他の電子部品の混入を防止することのできる、電子部品処理システム、及び、上記電子部品処理システムに適用可能な収容箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品処理システムは、開閉できる蓋を備え、電子部品を出し入れ可能な収容箱と、前記収容箱を取り付け可能であり、前記収容箱に前記電子部品を投入する第１の設備と、前記収容箱を取り付け可能であり、前記収容箱から前記電子部品を取り出して、前記電子部品を処理する第２の設備と、を備える、電子部品処理システムであって、前記電子部品処理システムでは、前記第１の設備に前記収容箱を取り付け、前記第１の設備により、前記蓋を開け、前記第１の設備により、前記電子部品を処理し、前記第１の設備により、前記第１の設備により処理された前記電子部品を前記収容箱内に投入し、前記第１の設備により、前記電子部品が投入された前記収容箱の前記蓋を閉じ、前記第２の設備に前記収容箱を取り付け、前記第２の設備により、前記電子部品が投入された前記収容箱の前記蓋を開け、前記第２の設備により、前記収容箱から前記電子部品を取り出し、前記第２の設備により、前記電子部品を処理し、前記第１の設備で蓋を閉じた後、前記第２の設備で蓋を開けるまで前記蓋が開かれることなく、電子部品の処理を行う、電子部品処理システムである。
【０００７】
本発明の収容箱は、電子部品を収容するために用いられ、その形状が直方体状であり、第１の端面と前記第１の端面に対向する第２の端面と、前記第１の端面と前記第２の端面とを接続する第１の側面と、前記第１の側面と対向する第２の側面と、前記第１の端面、前記第２の端面、前記第１の側面及び前記第２の側面と接続する底面と、前記底面と対向する開口部とを備えた収容箱であり、前記収容箱を構成する壁材はアルミニウムを主に含み、厚みが１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であり、前記壁材の内壁面は、表面粗さがＲａで１．０μｍ以上、２．０μｍ以下であり、前記内壁面が黒色導電アルマイトで覆われており、前記壁材の外壁面は、前記内壁面より表面粗さが小さく、前記内壁面のうち、端面と側面との接続稜線部の曲率半径は、０．０５ｍｍ以上であり、前記第１の端面、前記第２の端面、前記第１の側面、前記第２の端面及び前記底面は、繋ぎ目なく一体となって形成され、前記開口部には、端面方向にスライドするスライド式の蓋が備えられ、前記第１の端面には前記収容箱を持ち運びするための取っ手を備える収容箱である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の処理の過程で他の電子部品の混入を防止することのできる、電子部品処理システム、及び、上記電子部品処理システムに適用可能な収容箱を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、収容箱の一例を模式的に示す斜視図である。
図２は、収容箱の蓋をスライドさせて開口部を露出させた様子を模式的に示す斜視図である。
図３は、図２のＡ－Ａ線断面図である。
図４は、収容箱の第１の端面側の蓋付近の拡大斜視図である。
図５は、第１の設備に収容箱を取り付ける手順の例を模式的に示す斜視図である。
図６は、第１の設備に収容箱を取り付ける手順の例を模式的に示す斜視図である。
図７は、第２の設備に収容箱を取り付け、収容箱の蓋を開ける手順の例を模式的に示す側面図である。
図８は、第２の設備に収容箱を取り付け、収容箱の蓋を開ける手順の例を模式的に示す側面図である。
図９は、収容箱の別の例を模式的に示す断面図である。
図１０は、収容箱の別の例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の電子部品処理システム及び収容箱について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
（【００１１】以降は省略されています）

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