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公開番号2024165379
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023081529
出願日2023-05-17
発明の名称回路基板装置
出願人株式会社デンソー
代理人名古屋国際弁理士法人
主分類H05K 1/14 20060101AFI20241121BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路構成部品がメイン基板にBGA接続される回路基板装置において、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保持できるようにする。
【解決手段】回路基板装置50は、集積回路若しくはモジュール基板10を、回路構成部品として、はんだを介してメイン基板40にBGA接続することにより構成される。回路構成部品のメイン基板との対向面には、電気回路の一部を構成する第1チップ部品24と、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保つ第2チップ部品26が実装される。第2チップ部品は、回路構成部品からの高さが第1チップよりも高く、第2チップ部品の少なくとも1つは、回路構成部品とメイン基板の両方にはんだ付けされる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
集積回路若しくは該集積回路を含む複数の電子部品（１２～１６）を搭載したモジュール基板（１０）が、回路構成部品（２）として、はんだを介してメイン基板（４０）にＢＧＡ接続された回路基板装置であって、
前記回路構成部品の前記メイン基板との対向面に実装されて、電気回路の一部を構成する第１チップ部品（２４）と、
前記回路構成部品の前記メイン基板との前記対向面に実装されて、前記回路構成部品と前記メイン基板との間隔を一定に保つ第２チップ部品（２６）と、
を備え、
前記第２チップ部品は、前記回路構成部品からの高さが前記第１チップ部品よりも高く、前記第２チップ部品の少なくとも１つは、前記回路構成部品の電極（１０Ｅ）及び前記メイン基板の電極（４０Ｅ）の両方にはんだ付けされている、回路基板装置。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
請求項１に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、インダクタの中から選択された、表面実装可能なチップ部品である、回路基板装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、当該回路基板装置の電気回路に接続されない、独立したチップ部品として設けられている、回路基板装置。
【請求項４】
請求項１請求項２に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、当該回路基板装置の電気回路の一部を構成している、回路基板装置。
【請求項５】
請求項４に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は抵抗器である、回路基板装置。
【請求項６】
請求項１又は請求項２に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、矩形形状で、所定の電気特性を有する本体部分を挟んだ両端側にはんだ接続用の電極層（２６Ｅ）を備え、
前記電極層は、前記本体部分の前記両端側の端面、前記回路構成部品及び前記メイン基板と対向する表裏面、及び、該表裏面を接続する両側面に設けられている、回路基板装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路構成部品がメイン基板にＢＧＡ接続された回路基板装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、集積回路やマルチチップモジュールなどの回路構成部品を、メイン基板にＢＧＡ接続する技術として、２種類のはんだボールを使用することが記載されている。なお、ＢＧＡは、ボールグリッドアレイの略である。
【０００３】
２種類のはんだボールのうち、第１のはんだボールは、はんだだけで構成され、第２のはんだボールは、銅又はニッケルなどの金属素材にて構成されるコアと、コアを囲むはんだとにより構成される。このため、回路構成部品をメイン基板にＢＧＡ接続する際、第２のはんだボールのコアにて、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保つことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－４８３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の技術によれば、回路構成部品において、メイン基板との対向面に加わる荷重によって、回路構成部品のメイン基板との対向面がメイン基板に対し傾いたり、変形したりするのを抑制することができる。このため、例えば、回路構成部品のメイン基板との対向面に実装された電子部品が、メイン基板に接触して、回路基板装置が故障するのを抑制できる。
【０００６】
しかし、第２のはんだボールは、はんだボールの中に金属素材にて構成されるコアを設ける必要があるので、上記特許文献１に記載の技術では、回路基板装置のコストアップを招くという問題がある。また、上記特許文献１に記載の技術では、２種類のはんだボールを使用するため、第１のはんだボールだけを使用する既存の製造装置を利用することができず、これによってもコストアップを招くという問題がある。
【０００７】
本開示の一局面は、回路構成部品がメイン基板にＢＧＡ接続される回路基板装置において、コアを有するはんだボールを使用することなく、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保持できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一局面の回路基板装置においては、集積回路若しくは集積回路を含む複数の電子部品（１２～１６）を搭載したモジュール基板（１０）が、回路構成部品（２）として、はんだを介してメイン基板にＢＧＡ接続される。そして、回路構成部品のメイン基板との対向面には、第１チップ部品（２４）と第２チップ部品（２６）が実装される。
【０００９】
第１チップ部品は、回路構成部品のメイン基板との対向面に実装されて、電気回路の一部を構成しており、第２チップ部品は、回路構成部品のメイン基板との対向面に実装されて、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保つ。
【００１０】
また、第２チップ部品は、回路構成部品からの高さが第１チップよりも高くなっており、しかも、第２チップ部品の少なくとも１つは、回路構成部品の電極（１０Ｅ）及びメイン基板の電極（４０Ｅ）の両方にはんだ付けされる。
（【００１１】以降は省略されています）

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