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公開番号2024173928
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-13
出願番号2024129678,2024520026
出願日2024-08-06,2024-01-11
発明の名称ヒューズユニット及びヒューズユニットの製造方法
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類H01R 13/696 20110101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造コストの低減が可能なヒューズユニットを提供する。
【解決手段】ヒューズユニット10は、相手部材に電気的に接続される第1端子20と、電線70に電気的に接続される第2端子30と、第1端子20の一部と第2端子30の一部を覆う樹脂部40と、チップヒューズ50と、を備え、樹脂部40は、第1端子20と第2端子30との間に、チップヒューズ50が載置される載置面41を有し、第1端子20は、載置面41の隣で樹脂部40から露出する第1接続部24を備え、第2端子30は、電線70を固定する固定部と、載置面41の隣で樹脂部40から露出する第2接続部34と、を備え、チップヒューズ50は、第1接続部24に実装される第1電極51と、第2接続部34に実装される第2電極52と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
相手部材に電気的に接続される第１端子と、
配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子と、
前記第１端子の一部と前記第２端子の一部を覆う樹脂部と、
チップヒューズと、を備え、
前記樹脂部は、前記第１端子と前記第２端子との間隔を維持し、
前記第１端子は、前記樹脂部から露出する第１接続部を備え、
前記第２端子は、前記樹脂部から露出する第２接続部を備え、
前記チップヒューズは、前記第１接続部に実装される第１電極と、前記第２接続部に実装される第２電極と、を備え、
前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも一方は、段差が前記樹脂部に覆われてなる板状部を有する、ヒューズユニット。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記板状部は、第１方向に延びる第１板部と、前記段差を構成する第２板部であって、前記第１板部の延出端部から前記第１方向に直交する方向である第２方向に延びる第２板部と、前記第２板部の延出端部から前記第１方向に延びる第３板部と、を備え、
前記第３板部のうち前記第２方向に直交する面は、前記第１接続部及び前記第２接続部の少なくとも一方とされる、請求項１に記載のヒューズユニット。
【請求項３】
前記第２板部及び前記第３板部は、前記第１板部と比べて幅狭に形成されている、請求項２に記載のヒューズユニット。
【請求項４】
第１端子及び第２端子の少なくとも一方は、段差を含む板状部を有し、前記第１端子と前記第２端子とを形成する端子形成工程と、
インサート成形により、前記段差を覆うようにして前記第１端子の一部と前記第２端子の一部とを覆う樹脂部であって、前記第１端子の外面を第１接続部として露出させるとともに前記第２端子の外面を第２接続部として露出させる樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
第１電極と第２電極とを備えるチップヒューズの前記第１電極を前記第１接続部に実装し、前記第２電極を前記第２接続部に実装する実装工程と、を備える、ヒューズユニットの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヒューズユニット及びヒューズユニットの製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧の電池パックは、通常、多数の電池セルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特開２０１９－３２９２８号公報（下記特許文献１）に記載の導体モジュールが知られている。特許文献１に記載の導体モジュールは、配索材と、複数のバスバーと、を備える。配索材は、バスバーと電池モジュール監視ユニットとを電気的に接続する複数の配線と、配線の途中に設けられるヒューズと、を有する。特許文献１では、配索材として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が例示されている。配索材としてＦＰＣを使用することで、実装によりヒューズを配索材に容易に設けることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－３２９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような導体モジュールにおいて、電池セルやバスバー等が変更された場合には、配索材を別途設計し、準備する必要がある。よって、配線材の製造コストを低減しにくい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のヒューズユニットは、相手部材に電気的に接続される第１端子と、配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子と、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部を覆う樹脂部と、チップヒューズと、を備え、前記樹脂部は、前記第１端子と前記第２端子との間隔を維持し、前記第１端子は、前記樹脂部から露出する第１接続部を備え、前記第２端子は、前記樹脂部から露出する第２接続部を備え、前記チップヒューズは、前記第１接続部に実装される第１電極と、前記第２接続部に実装される第２電極と、を備える、ヒューズユニットである。
【０００６】
また、本開示のヒューズユニットの製造方法は、第１端子と第２端子とを形成する端子形成工程と、インサート成形により、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部とを覆う樹脂部であって、前記第１端子の外面を第１接続部として露出させるとともに前記第２端子の外面を第２接続部として露出させる樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、第１電極と第２電極とを備えるチップヒューズの前記第１電極を前記第１接続部に実装し、前記第２電極を前記第２接続部に実装する実装工程と、を備える、ヒューズユニットの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、製造コストの低減が可能なヒューズユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態１にかかるヒューズユニットの斜視図であって、ヒューズユニットが電線に接続された状態を示す図である。
図２は、実施形態１にかかる、電線に接続されたヒューズユニットの平面図である。
図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。
図４は、実施形態１にかかる第１端子及び第２端子の平面図である。
図５は、実施形態１にかかる中間成形体の平面図である。
図６は、実施形態１にかかるヒューズユニットの平面図である。
図７は、実施形態１にかかるヒューズユニットを含む配線モジュールの斜視図である。
図８は、実施形態２にかかるヒューズユニットの斜視図であって、ヒューズユニットが電線に接続された状態を示す図である。
図９は、実施形態２にかかるヒューズユニットの断面図であって、実施形態１の図３に対応する図である。
図１０は、実施形態３にかかるヒューズユニットの斜視図であって、ヒューズユニットが電線に接続された状態を示す図である。
図１１は、実施形態３にかかるヒューズユニットの断面図であって、実施形態１の図３に対応する図である。
図１２は、実施形態４にかかるヒューズユニットの断面図であって、実施形態１の図３に対応する図である。
図１３は、実施形態５にかかるヒューズユニットの斜視図であって、ヒューズユニットが電線に接続された状態を示す図である。
図１４は、実施形態６にかかるヒューズユニットの平面図であって、ヒューズユニットが電線に接続された状態を示す図である。
図１５は、図１４のＢ－Ｂ断面図である。
図１６は、実施形態７にかかるヒューズユニットの斜視図であって、ヒューズユニットが電線に接続された状態を示す図である。
図１７は、実施形態７にかかる、電線に接続されたヒューズユニットの平面図である。
図１８は、図１７のＣ－Ｃ断面図である。
図１９は、図１７のＣ－Ｃ断面において、第３端子がキャビティに挿入される様子を示す図である。
図２０は、図１７のＣ－Ｃ断面において、第３端子がキャビティに挿入され、リテーナが仮係止位置にある状態を示す図である。
図２１は、実施形態７にかかる、電線に接続されたヒューズユニットの側面図である。
図２２は、図２１のＤ－Ｄ断面図であり、図２２においては、第２端子、第３端子、及び電線は省略している。
図２３は、実施形態７にかかる、第３端子を除くヒューズユニットの側面図であって、リテーナが仮係止位置にある状態を示す図である。
図２４は、図２３のＥ－Ｅ断面図である。
図２５は、実施形態７にかかる第１端子、第２端子、及び樹脂部の平面図である。
図２６は、図２５のＦ－Ｆ断面斜視図である。
図２７は、図２５のＧ－Ｇ断面図である。
図２８は、実施形態７にかかる第１端子及び第２端子の平面図である。
図２９は、実施形態１の変形例にかかるヒューズユニットの斜視図であって、ヒューズユニットが電線に接続された状態を示す図である。
図３０は、他の実施形態にかかるヒューズユニットの斜視図であって、ヒューズユニットがフレキシブル基板に接続された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
［１］本開示のヒューズユニットは、相手部材に電気的に接続される第１端子と、配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子と、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部を覆う樹脂部と、チップヒューズと、を備え、前記樹脂部は、前記第１端子と前記第２端子との間隔を維持し、前記第１端子は、前記樹脂部から露出する第１接続部を備え、前記第２端子は、前記樹脂部から露出する第２接続部を備え、前記チップヒューズは、前記第１接続部に実装される第１電極と、前記第２接続部に実装される第２電極と、を備える。
【００１０】
このような構成によると、実装により簡便にチップヒューズをヒューズユニットに含ませることができる。また、相手部材や配線部材が変更された場合でも、ヒューズユニットを再設計しなくてもよい場合があるから、ヒューズユニットの製造コストを低減することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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